隨著電子設備尺寸的縮小及其設計變得更加複雜，需要小型 PCB 精確放置的最大組件正在增加。 這推動了對可以提高此類小型複雜零件精度的工具和技術的需求。 這就是高密度互連 (HDI) 技術擴大該細分市場範圍的原因。 該技術允許建造極其密集的面板，每平方英寸可以有效安裝大量組件。 本文探討了 HDI PCB 製造的增長和優勢。

使用HDI PCB製造的意義

通常，PCBS 有一層或兩層。 多層 PCBS 可以有 3 到 20 層，具體取決於應用及其複雜性。 HDI PCBS 甚至可以有 40 層，並且在緊湊的空間內具有精確安裝的組件、細線和微孔。 您可以通過它們的細線來識別它們。 HDI PCB製造在其他領域也取得了成功。 這裡是其中的一些：

使用 HDI，您可以擁有多個排列和層組合。 雖然核心是PCB層設計的一部分，如圖所示，但HDI可以實現無核心設計。 對於許多類型的 HDI 板，您可以有兩個或多個 HDI 通孔層，以及通過埋孔的通孔。 遵循通孔焊盤工藝，以最少的層數實現最大的組裝。 如果將其與通常的通孔技術進行比較，則可以在 8 層 HDI 的幫助下達到 4 層。 使用 HDI，設計人員可以更輕鬆地將小組件非常緊密地安裝到緊湊的 Space 中。 除了傳統的消費電子產品和汽車之外，HDI PCBS 在關鍵任務應用中尤其有用，例如國防飛機和醫療設備。

這是八層PCB上HDI分層的代表性圖：HDI技術的好處，HDI為PCB以及整個產品提供了許多好處。 以下是一些： 毫無疑問，HDI 技術提供了最高的準確度。 與以前的技術相比，HDI PCBS 具有更好的信號速度和相對較低的信號損失。 通過先進的加工，您可以將孔鑽到最小的尺寸，而通過 HDI，您可以在最緊湊的 PCB 空間內精確地生產內外層。 使用 HDI，您可以擁有非常小的核心和非常精細的鑽孔。 您可以實現嚴格的孔公差和受控深度鑽孔。 微孔可能很小，最大直徑為 0.005。 從長遠來看，HDI PCB 製造具有成本效益，因為它減少了層數。 總的來說，它增強了設備的電氣性能。 如果您正在為工業應用組裝 HDI PCBS，請務必聯繫已知的 PCB 製造商，他們將了解您的要求並相應地對其進行定制。