ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳು ಗಾತ್ರದಲ್ಲಿ ಕುಗ್ಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗುತ್ತವೆ, ಸಣ್ಣದಕ್ಕೆ ಅಗತ್ಯ ಪಿಸಿಬಿ ನಿಖರವಾಗಿ ಇರಿಸಿದ ದೊಡ್ಡ ಘಟಕಗಳು ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿವೆ. ಇಂತಹ ಸಣ್ಣ, ಸಂಕೀರ್ಣ ಭಾಗಗಳ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಲ್ಲ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಬೇಡಿಕೆ ಇದು. ಅದಕ್ಕಾಗಿಯೇ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕ (HDI) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಈ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ವಿಭಾಗದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ. ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅತ್ಯಂತ ದಟ್ಟವಾದ ಫಲಕಗಳ ನಿರ್ಮಾಣವನ್ನು ಪ್ರತಿ ಚದರ ಇಂಚಿಗೆ ಅತಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಅಳವಡಿಸಬಹುದಾಗಿದೆ. ಈ ಲೇಖನವು ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಿಕೆಯ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಪರಿಶೋಧಿಸುತ್ತದೆ.

HDI PCB ತಯಾರಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸುವ ಮಹತ್ವ

ವಿಶಿಷ್ಟವಾಗಿ, ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಒಂದು ಅಥವಾ ಎರಡು ಪದರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ 3 ರಿಂದ 20 ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಬಹುದು, ಇದು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಮತ್ತು ಅದರ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ 40 ಪದರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಬಹುದು ಮತ್ತು ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ಜಾಗದಲ್ಲಿ ನಿಖರವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಘಟಕಗಳು, ತೆಳುವಾದ ಗೆರೆಗಳು ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋಹೋಲ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು. ನೀವು ಅವರ ತೆಳುವಾದ ಗೆರೆಗಳಿಂದ ಗುರುತಿಸಬಹುದು. ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಇತರ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಯಶಸ್ಸನ್ನು ಸಾಧಿಸಿದೆ. ಇಲ್ಲಿ ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಕೆಲವು:

HDI ಯೊಂದಿಗೆ, ನೀವು ಅನೇಕ ಕ್ರಮಪಲ್ಲಟನೆಗಳು ಮತ್ತು ಪದರ ಸಂಯೋಜನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಬಹುದು. ಕೋರ್‌ಗಳು ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಯರ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಭಾಗವಾಗಿದ್ದರೂ ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ರೇಖಾಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿದ್ದರೂ, ಎಚ್‌ಡಿಐ ಕೋರ್-ಫ್ರೀ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು. ನೀವು ಎರಡು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಅನ್ನು ರಂಧ್ರ ಪದರಗಳ ಮೂಲಕ, ಹಾಗೆಯೇ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಅನೇಕ ರೀತಿಯ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಬಹುದು. ಕನಿಷ್ಠ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪದರಗಳೊಂದಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಜೋಡಣೆಗಾಗಿ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ. ನೀವು ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ತಂತ್ರಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ನೀವು 8 ಲೇಯರ್‌ಗಳ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಸಹಾಯದಿಂದ 4 ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು. ಎಚ್‌ಡಿಐ ಬಳಸಿ, ವಿನ್ಯಾಸಕರು ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ಸ್ಪೇಸ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಆಟೋಮೊಬೈಲ್‌ಗಳ ಜೊತೆಗೆ, ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ರಕ್ಷಣಾ ವಿಮಾನ ಮತ್ತು ವೈದ್ಯಕೀಯ ಉಪಕರಣಗಳಂತಹ ಮಿಷನ್-ಕ್ರಿಟಿಕಲ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಇದು ಎಂಟು ಪದರಗಳ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಲೇಯರಿಂಗ್‌ನ ಪ್ರಾತಿನಿಧಿಕ ರೇಖಾಚಿತ್ರವಾಗಿದೆ: ಎಚ್‌ಡಿಐ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು, ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಹಾಗೂ ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಉತ್ಪನ್ನಕ್ಕೆ ಹಲವು ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಇಲ್ಲಿ ಕೆಲವು: ನಿಸ್ಸಂದೇಹವಾಗಿ, HDI ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಹಿಂದಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ HDI PCBS ಉತ್ತಮ ಸಿಗ್ನಲ್ ವೇಗ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸುಧಾರಿತ ಯಂತ್ರದ ಮೂಲಕ, ನೀವು ಚಿಕ್ಕ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯಬಹುದು, ಆದರೆ HDI ಯೊಂದಿಗೆ, ನೀವು ಒಳಗಿನ ಮತ್ತು ಹೊರಗಿನ ಪದರಗಳನ್ನು ಅತ್ಯಂತ ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ PCB ಜಾಗದಲ್ಲಿ ನಿಖರವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು. HDI ಯೊಂದಿಗೆ, ನೀವು ತುಂಬಾ ಸಣ್ಣ ಕೋರ್‌ಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಉತ್ತಮವಾದ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಬಹುದು. ನೀವು ಬಿಗಿಯಾದ ರಂಧ್ರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಿತ ಆಳ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು. ಮೈಕ್ರೋಬೋರ್ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬಹುದು, ಗರಿಷ್ಠ ವ್ಯಾಸವು 0.005. ದೀರ್ಘಾವಧಿಯಲ್ಲಿ, ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ, ಇದು ಉಪಕರಣದ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ನೀವು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಅನ್ನು ಜೋಡಿಸುತ್ತಿದ್ದರೆ, ನಿಮ್ಮ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವ ಮತ್ತು ಅದಕ್ಕೆ ತಕ್ಕಂತೆ ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡುವ ಪರಿಚಿತ ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಕರನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಮರೆಯದಿರಿ.