Ako sa elektronické zariadenia zmenšujú a ich konštrukcie sú stále komplexnejšie, potreba malých PCB s presne umiestnenými najväčšími komponentmi sa zvyšuje. To je hnacím motorom dopytu po nástrojoch a technológiách, ktoré môžu zlepšiť presnosť takýchto malých a zložitých dielov. Preto technológia prepojenia s vysokou hustotou (HDI) rozširuje rozsah tohto segmentu trhu. Technológia umožňuje stavbu extrémne hustých panelov s veľmi veľkým počtom komponentov na palec štvorcový, ktoré je možné efektívne nainštalovať. Tento článok sa zameriava na rast a výhody výroby HDI PCB.

Význam použitia výroby HDI PCB

Typicky má PCBS jednu alebo dve vrstvy. Viacvrstvové PCBS môžu mať 3 až 20 vrstiev v závislosti od aplikácie a zložitosti. HDI PCBS môže mať dokonca 40 vrstiev a precízne namontované komponenty, tenké čiary a mikro diery v kompaktnom priestore. Môžete ich identifikovať podľa tenkých čiar. Výroba HDI PCB dosiahla úspech aj v iných oblastiach. Tu sú niektoré z nich:

S HDI môžete mať viacero kombinácií permutácií a vrstiev. Napriek tomu, že jadrá sú súčasťou návrhu vrstvy PCB a sú znázornené na diagrame, HDI môže dosiahnuť návrh bez jadier. S mnohými typmi dosiek HDI môžete mať dve alebo viac vrstiev priechodných dier HDI, ako aj priechodných otvorov cez zakopané otvory. Pri maximálnej montáži s minimálnym počtom vrstiev postupujte podľa postupu vložky cez priechodný otvor. Ak to porovnáte s bežnou technikou priechodných otvorov, pomocou 8 vrstiev HDI môžete dosiahnuť 4 vrstiev. Pomocou HDI môžu dizajnéri ľahšie veľmi tesne zmestiť malé súčiastky do kompaktných priestorov. Okrem konvenčnej spotrebnej elektroniky a automobilov sú HDI PCBS obzvlášť užitočné v kritických aplikáciách, ako sú obranné lietadlá a lekárske vybavenie.

Toto je reprezentatívny diagram vrstvenia HDI na osemvrstvovej doske s plošnými spojmi: Výhody technológie HDI, HDI poskytuje mnoho výhod tak pre dosku plošných spojov, ako aj pre produkt ako celok. Tu je niekoľko: Technológia HDI bezpochyby poskytuje najvyššiu presnosť. HDI PCBS majú v porovnaní s predchádzajúcimi technológiami lepšie rýchlosti signálu a relatívne nízke straty signálu. Vďaka pokročilému obrábaniu môžete vŕtať otvory do najmenšej veľkosti, zatiaľ čo pomocou HDI môžete presne vyrábať vnútornú a vonkajšiu vrstvu v najkompaktnejšom priestore PCB. S HDI môžete mať veľmi malé jadrá a veľmi jemné vŕtanie. Môžete dosiahnuť tesné tolerancie otvorov a kontrolované hĺbkové vŕtanie. Microbore môže byť malý, s maximálnym priemerom 0.005. Z dlhodobého hľadiska je výroba DPS HDI nákladovo efektívna, pretože znižuje počet vrstiev. Celkovo zvyšuje elektrický výkon zariadenia. Ak montujete HDI PCBS pre priemyselné aplikácie, obráťte sa na známeho výrobcu PCB, ktorý porozumie vašim požiadavkám a podľa toho ich prispôsobí.