铜价差分析 PCB

如果有很多PCB地，SGND、AGND、GND等，需要以最重要的地为参考，根据不同的PCB板位置独立覆铜，也就是将地连在一起。

敷铜一般有几个原因。 1、电磁兼容。 对于大面积的地线或电源铺铜，会起到屏蔽作用，一些特殊的，比如PGND起到保护作用。

2、PCB工艺要求。 一般来说，为了保证电镀效果，或者贴合不变形，布线层铜少的PCB板。

3、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，减少直流网络布线。 当然还有散热、特殊设备安装要求铺铜等等。 敷铜一般有几个原因。

1、电磁兼容。 对于大面积的接地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，一些特殊的，比如PGND起到保护作用。

2、PCB工艺要求。 一般来说，为了保证电镀效果，或者贴合不变形，布线层铜少的PCB板。

3、信号完整性要求，给高频数字信号提供完整的回流路径，减少直流网络布线。 当然还有散热、特殊设备安装要求铺铜等等。

某店，铺铜线的一大优点是降低接地阻抗（有很大一部分所谓抗干扰就是降低接地阻抗）数字电路中存在大量峰值脉冲电流，从而降低接地阻抗是比较必要的一些，一般认为对于由数字器件组成的整个电路应该是大底板，对于模拟电路， 敷铜形成的接地回路会产生电磁耦合干扰（高频电路除外）。 所以并不是所有的线路都需要通用铺铜（顺便说一句：网络铺铜性能比整块好）

二、线路敷铜的意义在于： 1、敷设铜线和地线连在一起，这样可以减少电路面积 2、铺大面积的铜线等效降低接地电阻，降低这两点的压降，无论是数字还是模拟都应该敷铜是为了增加抗干扰能力，在高频的时候还应该把它们的数字地和模拟地铺开，分开敷铜，然后用单点连接， 单点可以通过绕磁环数次的导线连接。 不过如果频率不是太高，或者仪器的工作条件还不错的话，可以相对宽松一些。 晶体振荡器在电路中充当高频发射器。 你可以在它周围铺铜，把水晶壳接地，这样更好。

整块铜板和网格有什么区别？ 具体分析一下3种效果： 1美观 2噪声抑制 3为了减少高频干扰（电路版中的原因） 按照布线指南：电源用的越宽越好 为什么要加格子啊是不是不符合原则不符合呢？ 如果从高频的角度来说，高频布线是不对的，最忌讳的就是尖锐布线，在电源层有n个超过90度的问题就很多了。 为什么你这样做完全是一个工艺问题：看看手工焊接的，看看它们是否是这样涂漆的。 你看到这张图，我确定上面有一个芯片，因为当你把它放在上面时，有一个叫做波峰焊的过程，他要在本地加热电路板，如果你把它全部放在铜里，比热系数两边不一样，板子会翘起来，问题就来了， 在钢盖中（也是工艺要求），很容易在芯片的PIN上出错，废品率会直线上升。 其实这种做法也有弊端： 在我们目前的腐蚀工艺下： 膜很容易粘在上面，然后在酸项目中，那个点可能不会腐蚀，浪费很多，但如果有，那只是板子坏了，是芯片掉下来了董事会！ 从这个角度来看，你能明白为什么它是这样画的吗？ 当然也有一些没有格子的表贴，从产品的一致性来看，可能有2种情况：1，他的腐蚀工艺很好； 2、他采用更先进的炉焊代替波峰焊，但这样的话整条流水线的投资会高出3-5倍。