Everyone knows how to prevent PCB bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

Tungod kay ang “temperatura” mao ang nag-unang tinubdan sa tensiyon sa board, basta ang temperatura sa reflow oven gipaubos o ang rate sa pagpainit ug pagpabugnaw sa board sa reflow oven gipahinay, ang panghitabo sa plate bending ug warpage mahimong dako kaayo. pagkunhod. Bisan pa, ang ubang mga side effect mahimong mahitabo, sama sa solder short circuit.

2. Gamit ang taas nga Tg sheet

Ang Tg mao ang temperatura sa transisyon sa bildo, nga mao, ang temperatura diin ang materyal mausab gikan sa kahimtang sa bildo ngadto sa estado sa goma. Ang ubos nga Tg nga bili sa materyal, ang mas paspas nga ang board magsugod sa pagpahumok human sa pagsulod sa reflow hudno, ug ang panahon nga gikinahanglan aron mahimong humok nga goma nga estado Kini usab mahimong mas taas, ug ang deformation sa board siyempre mahimong mas seryoso. . Ang paggamit sa usa ka mas taas nga Tg plate makadugang sa iyang abilidad sa pag-agwanta sa stress ug deformation, apan ang presyo sa materyal medyo taas.

3. Dugangi ang gibag-on sa circuit board

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. Gigamit nga furnace tray fixture

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

Kung ang single-layer pallet dili makapakunhod sa deformation sa circuit board, kinahanglan nga idugang ang usa ka tabon aron ma-clamp ang circuit board gamit ang taas ug ubos nga mga pallets. Kini makapakunhod pag-ayo sa problema sa deformation sa circuit board pinaagi sa reflow furnace. Bisan pa, kini nga tray sa oven medyo mahal, ug kini kinahanglan nga mano-mano nga ibutang ug i-recycle.

6. Gamita ang Router imbes nga V-Cut para gamiton ang sub-board
Tungod kay ang V-Cut makaguba sa istruktura nga kusog sa panel taliwala sa mga circuit board, sulayi nga dili gamiton ang V-Cut sub-board o pakunhuran ang giladmon sa V-Cut.