Každý ví, jak zabránit PCB ohýbání a deformace desky při průchodu přetavovací pecí. Následuje vysvětlení pro všechny:

1. Snižte vliv teploty na namáhání desky plošných spojů

Protože „teplota“ je hlavním zdrojem napětí desky, dokud se teplota přetavovací pece sníží nebo rychlost ohřevu a ochlazování desky v přetavovací peci se zpomalí, může dojít k ohýbání a deformaci desky značně. snížena. Mohou se však vyskytnout další vedlejší účinky, jako je zkrat pájky.

2. Použití desky s vysokou Tg

Tg je teplota skelného přechodu, to znamená teplota, při které se materiál mění ze skelného stavu do kaučukového. Čím nižší je hodnota Tg materiálu, tím rychleji začne deska měknout po vstupu do přetavovací pece a doba potřebná k tomu, aby se stala měkkou pryží, bude také delší a deformace desky bude samozřejmě vážnější . Použití vyšší Tg desky může zvýšit její schopnost odolávat namáhání a deformaci, ale cena materiálu je poměrně vysoká.

3. Zvětšete tloušťku obvodové desky

Aby bylo dosaženo účelu lehčího a tenčího pro mnoho elektronických produktů, tloušťka desky zůstala 1.0 mm, 0.8 mm a dokonce tloušťka 0.6 mm. U takové tloušťky je opravdu těžké udržet desku po přetavení před deformací. Pokud neexistuje požadavek na lehkost a tenkost, doporučuje se, aby deska* mohla používat tloušťku 1.6 mm, což může výrazně snížit riziko ohnutí a deformace desky.

4. Zmenšete velikost obvodové desky a snižte počet hádanek

Vzhledem k tomu, že většina přetavovacích pecí používá k pohonu obvodové desky řetězy, tím větší bude velikost obvodové desky kvůli její vlastní hmotnosti, promáčknutí a deformaci v přetavovací peci, takže se snažte umístit dlouhou stranu obvodové desky jako okraj desky. Na řetězu přetavovací pece lze snížit prohlubeň a deformaci způsobenou hmotností desky plošných spojů. Z tohoto důvodu vychází i snížení počtu panelů. Nízká deformace promáčknutí.

5. Použitý přípravek pece

Pokud je obtížné dosáhnout výše uvedených metod, použije se *reflow nosič/šablona ke snížení velikosti deformace. Důvod, proč přetavovací nosič/šablona může snížit ohýbání desky, je ten, že se doufá, že se jedná o tepelnou roztažnost nebo smršťování za studena. Podnos pojme plošný spoj a počká, až bude teplota plošného spoje nižší než hodnota Tg a nezačne opět tuhnout, a také dokáže udržet velikost zahrady.

Pokud jednovrstvá paleta nemůže snížit deformaci desky plošných spojů, je nutné přidat kryt pro upnutí desky plošných spojů s horní a spodní paletou. To může značně snížit problém deformace desky s obvody přes přetavovací pec. Tento plech je však poměrně drahý a musí být ručně umístěn a recyklován.

6. K použití pomocné desky použijte Router místo V-Cut
Protože V-Cut zničí strukturální pevnost panelu mezi deskami plošných spojů, snažte se nepoužívat pomocnou desku V-Cut nebo snížit hloubku V-Cut.