Ĉiuj scias kiel malhelpi PCB fleksado kaj tabulo deformado de irado tra la reflua forno. La sekvanta estas klarigo por ĉiuj:

1. Redukti la influon de temperaturo sur PCB-tabulo-streso

Ĉar “temperaturo” estas la ĉefa fonto de tabula streso, kondiĉe ke la temperaturo de la reflua forno estas malaltigita aŭ la rapideco de hejtado kaj malvarmigo de la tabulo en la reflua forno malrapidiĝas, la okazo de platfleksado kaj varpado povas esti tre. reduktita. Tamen, aliaj kromefikoj povas okazi, kiel solda kurta cirkvito.

2. Uzante altan Tg-folion

Tg estas la vitra transira temperaturo, tio estas, la temperaturo ĉe kiu la materialo ŝanĝiĝas de la vitra stato al la kaŭĉuka stato. Ju pli malalta estas la Tg-valoro de la materialo, des pli rapide la tabulo komencas moliĝi post eniro en la refluan fornon, kaj la tempo necesas por fariĝi mola kaŭĉuka stato Ĝi ankaŭ fariĝos pli longa, kaj la deformado de la tabulo kompreneble estos pli grava. . Uzi pli altan Tg-platon povas pliigi ĝian kapablon elteni streson kaj deformadon, sed la prezo de la materialo estas relative alta.

3. Pliigu la dikecon de la cirkvito

Por atingi la celon de pli malpeza kaj maldika por multaj elektronikaj produktoj, la dikeco de la tabulo lasis 1.0mm, 0.8mm, kaj eĉ dikecon de 0.6mm. Estas vere malfacile por tia dikeco malhelpi la tabulon deformiĝi post la reflua forno. Oni rekomendas, ke se ne estas postulo por malpezeco kaj maldikeco, la tabulo* povas uzi dikecon de 1.6 mm, kio povas multe redukti la riskon de fleksiĝo kaj deformado de la tabulo.

4. Reduktu la grandecon de la cirkvito kaj reduktu la nombron da enigmoj

Ĉar la plej multaj el la refluaj fornoj uzas ĉenojn por movi la cirkviton antaŭen, des pli granda la grandeco de la cirkvito-tabulo estos pro sia propra pezo, kavo kaj deformado en la reflua forno, do provu meti la longan flankon de la cirkvito. kiel la rando de la tabulo. Sur la ĉeno de la reflua forno, la depresio kaj deformado kaŭzitaj de la pezo de la cirkvito-tabulo povas esti reduktitaj. La redukto de la nombro da paneloj ankaŭ baziĝas sur ĉi tiu kialo. Malalta deformado.

5. Uzita forna pleto fiksaĵo

Se la supraj metodoj malfacilas atingi, *refluo portanto/ŝablono estas uzata por redukti la kvanton de deformado. La kialo kial la refluo portanto/ŝablono povas redukti la fleksadon de la plato estas ĉar ĝi esperas ĉu ĝi estas termika ekspansio aŭ malvarma kuntiriĝo. La pleto povas teni la cirkviton kaj atendi ĝis la temperaturo de la cirkvito estas pli malalta ol la Tg-valoro kaj komencas malmoliĝi denove, kaj ankaŭ povas konservi la grandecon de la ĝardeno.

Se la unu-tavola paleto ne povas redukti la deformadon de la cirkvito, oni devas aldoni kovrilon por krampi la cirkviton per la supraj kaj malsupraj paledoj. Ĉi tio povas multe redukti la problemon de deformado de cirkvito tra la reflua forno. Tamen, ĉi tiu forna pleto estas sufiĉe multekosta, kaj ĝi devas esti permane metita kaj reciklita.

6. Uzu Router anstataŭ V-Cut por uzi la subtabulo
Ĉar V-Cut detruos la strukturan forton de la panelo inter la cirkvittabuloj, provu ne uzi la V-Cut-sub-tabulon aŭ redukti la profundon de la V-Cut.