Everyone knows how to prevent Друкована плата bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

Оскільки «температура» є основним джерелом напруги плити, до тих пір, поки температура печі оплавлення знижується або швидкість нагрівання та охолодження плити в печі оплавлення сповільнюється, виникнення вигину та викривлення плити може бути значною мірою. зменшений. Однак можуть виникнути інші побічні ефекти, наприклад, коротке замикання припою.

2. Використання аркуша з високим Tg

Tg – температура склування, тобто температура, при якій матеріал переходить зі скляного стану в гумовий. Чим нижче значення Tg матеріалу, тим швидше дошка починає розм’якшуватися після потрапляння в піч для оплавлення, і час, необхідний для переходу в м’який гумовий стан. Він також стане довшим, і деформація плити, звичайно, буде серйознішою. . Використання пластини з вищим Tg може збільшити її здатність протистояти напрузі та деформації, але ціна матеріалу відносно висока.

3. Збільшити товщину друкованої плати

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. Використовуваний лоток печі

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

Якщо одношаровий піддон не може зменшити деформацію друкованої плати, необхідно додати кришку, щоб закріпити плату верхнім і нижнім піддонами. Це може значно зменшити проблему деформації друкованої плати через піч оплавлення. Однак цей піддон для духовки досить дорогий, і його доводиться вручну розміщувати та переробляти.

6. Використовуйте маршрутизатор замість V-Cut, щоб використовувати додаткову плату
Оскільки V-Cut зруйнує структурну міцність панелі між друкованими платами, намагайтеся не використовувати додаткову плату V-Cut або зменшити глибину V-Cut.