Tutti sà cumu impediscenu PCB piegatura e deformazione della tavola da passare per il forno di riflusso. Questa hè una spiegazione per tutti:

1. Reduce l’influenza di a temperatura nantu à u stress di u PCB

Siccomu a “temperatura” hè a fonti principale di stress di u bordu, sempre chì a temperatura di u fornu di riflussu hè abbassatu o a rata di riscaldamentu è di rinfrescante di a tavola in u fornu di riflussu hè rallentata, l’ocurrenza di a curvatura di a piastra è di deformazione pò esse assai. ridutta. Tuttavia, altri effetti latu pò accade, cum’è solder short circuit.

2. Utilizendu foglia alta Tg

Tg hè a temperatura di transizione di vetru, vale à dì a temperatura à a quale u materiale cambia da u statu di vetru à u statu di gomma. U più bassu u valore Tg di u materiale, u più veloce u bordu cumencia à ammolliscia dopu à entre in u fornu di riflussu, è u tempu chì ci vole à diventà statu di gomma molle. . Aduprà una piastra Tg più altu pò aumentà a so capacità di sustene u stress è a deformazione, ma u prezzu di u materiale hè relativamente altu.

3. Aumente u gruixu di u circuit board

Per ottene u scopu di più liggeru è diluente per parechji prudutti elettronichi, u grossu di u bordu hà lasciatu 1.0mm, 0.8mm, è ancu un spessore di 0.6mm. Hè veramente difficiule per un tale spessore di mantene a tavola da deformazione dopu à u furnace di reflow. Hè ricumandemu chì s’ellu ùn ci hè micca esigenza di ligerezza è magrezza, u bordu * pò utilizà un grossu di 1.6 mm, chì pò riduce assai u risicu di curvatura è deformazione di u bordu.

4. Reduce a dimensione di u circuit board è riduce u numeru di puzzle

Siccomu a maiò parte di i forni di reflow utilizanu catene per guidà u circuitu in avanti, u più grande a dimensione di u circuitu serà dovutu à u so propiu pesu, dent è deformazione in u furnace di reflow, cusì pruvate à mette u latu longu di u circuit board. cum’è u bordu di u bordu. Nantu à a catena di u furnace di reflow, a depressione è a deformazione causata da u pesu di u circuitu pò esse ridutta. A riduzzione di u numeru di pannelli hè ancu basatu annantu à questu mutivu. Bassa deformazione di dent.

5. Adupratu attellu di vassoi furnace

Sì i metudi di sopra sò difficiuli di ghjunghje, * reflow carrier / template hè utilizatu per riduce a quantità di deformazione. U mutivu perchè u traspurtadore / mudellu di riflussu pò riduce a curvatura di a piastra hè perchè si spera s’ellu hè espansione termale o cuntrazione fridda. A tavula pò tene u circuit board è aspittà finu à chì a temperatura di u circuit board hè più bassu di u valore Tg è cumincianu à indurisce dinò, è pò ancu mantene a dimensione di u giardinu.

Se u pallet di una sola capa ùn pò micca riduce a deformazione di u circuit board, deve esse aghjuntu una tappa per clamp the circuit board cù i pallets superiore è inferiore. Questu pò riduce assai u prublema di a deformazione di u circuitu à traversu u fornu di reflow. In ogni casu, stu vasu di u fornu hè abbastanza caru, è deve esse piazzatu manualmente è riciclatu.

6. Aduprà Router invece di V-Cut à aduprà u sottu-bordu
Siccomu V-Cut distrughjerà a forza strutturale di u pannellu trà i circuiti di circuiti, pruvate micca d’utilizà u V-Cut sub-board o riduce a prufundità di u V-Cut.