每个人都知道如何预防 PCB 弯曲和板翘曲通过回流炉。 下面为大家一一解释：

1、降低温度对PCB板应力的影响

由于“温度”是电路板应力的主要来源，只要降低回流焊炉的温度或减缓回流焊炉中电路板的升温和冷却速度，板弯曲翘曲的发生就会大大增加。减少。 但是，可能会出现其他副作用，例如焊锡短路。

2.使用高Tg片材

Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。 材料的Tg值越低，板子进入回流炉后开始软化的速度越快，变成软胶状态的时间也会变长，板子的变形当然会更严重. 使用较高Tg的板材可以增加其承受应力和变形的能力，但材料的价格相对较高。

3.增加电路板的厚度

许多电子产品为了达到更轻更薄的目的，板厚留有1.0mm、0.8mm，甚至还有0.6mm的厚度。 这样的厚度真的很难让电路板在回流炉后不变形。 建议如果对轻薄没有要求，板*可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯曲变形的风险。

4.减小电路板尺寸，减少拼图数量

由于回流炉大多采用链条带动电路板前进，电路板的尺寸越大，在回流炉内会因自重、凹痕和变形而变大，所以尽量将电路板的长边放好作为板的边缘。 在回流炉的链条上，可以减少电路板重量引起的凹陷和变形。 面板数量的减少也是基于这个原因。 低凹痕变形。

5. 二手炉盘夹具

如果上述方法难以实现，则使用*reflow载体/模板来减少变形量。 回流载板/模板之所以能减少板的弯曲，是因为希望无论是热膨胀还是冷收缩。 托盘可以托住电路板，等到电路板温度低于Tg值再开始变硬，也可以保持花园的大小。

如果单层托盘不能减少电路板的变形，则必须加盖板将电路板与上下托盘夹住。 这样可以大大减少通过回流炉的电路板变形问题。 但是，这种烤箱托盘相当昂贵，而且必须手动放置和回收。

6.使用Router代替V-Cut使用子板
由于V-Cut会破坏电路板之间面板的结构强度，尽量不要使用V-Cut子板或减少V-Cut的深度。