صرف نظر از ساختار چند لایه PCB چند لایه، محصول نهایی یک ساختار چند لایه از فویل مس و دی الکتریک است. موادی که بر عملکرد مدار و عملکرد فرآیند تأثیر می گذارند عمدتاً مواد دی الکتریک هستند. بنابراین، انتخاب برد PCB عمدتاً برای انتخاب مواد دی الکتریک از جمله پیش آماده سازی و بردهای هسته است. بنابراین هنگام انتخاب باید به چه نکاتی توجه کرد؟

1. دمای انتقال شیشه ای (Tg)

Tg یک ویژگی منحصر به فرد پلیمرها، دمای بحرانی است که خواص مواد را تعیین می کند و یک پارامتر کلیدی برای انتخاب مواد بستر است. دمای PCB از Tg تجاوز می کند و ضریب انبساط حرارتی بزرگتر می شود.

با توجه به دمای Tg، بردهای PCB به طور کلی به بردهای Tg کم، Tg متوسط ​​و Tg بالا تقسیم می شوند. در صنعت، تخته هایی با Tg در حدود 135 درجه سانتیگراد معمولاً به عنوان تخته های کم Tg طبقه بندی می شوند. تخته هایی با Tg در حدود 150 درجه سانتیگراد به عنوان تخته های Tg متوسط ​​طبقه بندی می شوند. و تخته هایی با Tg در حدود 170 درجه سانتیگراد به عنوان تخته های Tg بالا طبقه بندی می شوند.

اگر زمان های فشار زیادی در طول پردازش PCB وجود داشته باشد (بیش از 1 بار)، یا لایه های PCB زیادی (بیش از 14 لایه) وجود داشته باشد، یا دمای لحیم کاری بالا (> 230 درجه سانتیگراد) باشد، یا دمای کار بالا باشد (بیش از 100 ℃)، یا استرس حرارتی لحیم کاری زیاد است (مانند لحیم کاری موج)، صفحات Tg بالا باید انتخاب شوند.

2. ضریب انبساط حرارتی (CTE)

ضریب انبساط حرارتی با قابلیت اطمینان جوشکاری و استفاده مرتبط است. اصل انتخاب این است که تا حد امکان با ضریب انبساط مس سازگار باشد تا تغییر شکل حرارتی (تغییر شکل دینامیکی) در حین جوشکاری کاهش یابد.

3- مقاومت در برابر حرارت

مقاومت حرارتی عمدتاً توانایی تحمل دمای لحیم کاری و تعداد دفعات لحیم کاری را در نظر می گیرد. معمولاً آزمایش جوشکاری واقعی با شرایط فرآیند کمی سخت‌تر از جوشکاری معمولی انجام می‌شود. همچنین می‌توان آن را با توجه به شاخص‌های عملکردی مانند Td (دما با کاهش وزن 5 درصد در حین گرم کردن)، T260 و T288 (زمان ترک حرارتی) انتخاب کرد.