की टुकड़े टुकड़े संरचना के बावजूद बहुपरत पीसीबी, अंतिम उत्पाद तांबे की पन्नी और ढांकता हुआ की एक टुकड़े टुकड़े की संरचना है। सर्किट प्रदर्शन और प्रक्रिया प्रदर्शन को प्रभावित करने वाली सामग्री मुख्य रूप से ढांकता हुआ सामग्री है। इसलिए, पीसीबी बोर्ड का विकल्प मुख्य रूप से प्रीपेग और कोर बोर्ड सहित ढांकता हुआ सामग्री चुनना है। तो चुनते समय क्या ध्यान दिया जाना चाहिए?

1. ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी)

टीजी पॉलिमर की एक अनूठी संपत्ति है, एक महत्वपूर्ण तापमान जो भौतिक गुणों को निर्धारित करता है, और सब्सट्रेट सामग्री के चयन के लिए एक महत्वपूर्ण पैरामीटर है। पीसीबी का तापमान टीजी से अधिक है, और थर्मल विस्तार गुणांक बड़ा हो जाता है।

टीजी तापमान के अनुसार, पीसीबी बोर्ड को आम तौर पर कम टीजी, मध्यम टीजी और उच्च टीजी बोर्ड में विभाजित किया जाता है। उद्योग में, 135 डिग्री सेल्सियस के आसपास टीजी वाले बोर्डों को आमतौर पर निम्न-टीजी बोर्डों के रूप में वर्गीकृत किया जाता है; लगभग 150°C Tg वाले बोर्डों को मध्यम-Tg बोर्डों के रूप में वर्गीकृत किया जाता है; और 170°C के आसपास Tg वाले बोर्डों को उच्च-Tg बोर्डों के रूप में वर्गीकृत किया जाता है।

यदि पीसीबी प्रसंस्करण (1 बार से अधिक) के दौरान कई बार दबाव होता है, या कई पीसीबी परतें (14 से अधिक परतें) होती हैं, या टांका लगाने का तापमान अधिक होता है (> 230 ℃), या काम करने का तापमान अधिक होता है (से अधिक) 100 ℃), या सोल्डरिंग थर्मल स्ट्रेस बड़ा है (जैसे वेव सोल्डरिंग), उच्च टीजी प्लेट्स का चयन किया जाना चाहिए।

2. थर्मल विस्तार का गुणांक (सीटीई)

थर्मल विस्तार का गुणांक वेल्डिंग और उपयोग की विश्वसनीयता से संबंधित है। वेल्डिंग के दौरान थर्मल विरूपण (गतिशील विरूपण) को कम करने के लिए चयन सिद्धांत जितना संभव हो उतना घन के विस्तार गुणांक के अनुरूप होना चाहिए)।

3। उष्मा प्रतिरोध

गर्मी प्रतिरोध मुख्य रूप से सोल्डरिंग तापमान और सोल्डरिंग समय की संख्या का सामना करने की क्षमता पर विचार करता है। आमतौर पर, वास्तविक वेल्डिंग परीक्षण सामान्य वेल्डिंग की तुलना में थोड़ी सख्त प्रक्रिया शर्तों के साथ किया जाता है। इसे प्रदर्शन संकेतकों के अनुसार भी चुना जा सकता है जैसे कि Td (हीटिंग के दौरान 5% वजन घटाने पर तापमान), T260, और T288 (थर्मल क्रैकिंग टाइम)।