基本概念 PCB板

一、“層”的概念
類似於文字處理或許多其他軟件中引入的“層”概念來實現圖形、文本、顏色等的嵌套和合成，Protel 的“層”並不是虛擬的，而是實際的印製板材料本身在各種銅箔層。 如今，由於電子電路元件的密集安裝。 抗干擾、佈線等特殊要求。 一些較新的電子產品使用的印製板不僅有上下兩面作佈線，而且在板的中間還有可以特殊加工的層間銅箔。 例如，使用當前的計算機主板。 大多數印製板材料都在4層以上。 由於這些層加工比較困難，所以多用於設置佈線比較簡單的電源佈線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），也常採用大面積填充的方式進行佈線（如ExternaI P1a11e 和填寫軟件）。 ）。 上下表層和中間層需要連接的地方，使用軟件中提到的所謂“過孔”進行通信。 有了上面的解釋，就不難理解“多層焊盤”和“佈線層設置”的相關概念了。 舉個簡單的例子，很多人完成了接線，發現很多連接的端子在打印出來的時候都沒有焊盤。 其實這是因為他們在添加設備庫時忽略了“層”的概念，沒有自己繪製和打包。 焊盤特性定義為“多層（Mulii-Layer）”。 需要提醒的是，一旦選定了使用的印製板的層數，一定要關閉那些未使用的層，以免造成麻煩和走彎路。

2.通過（Via）

是連接層的線，在每層需要連接的導線的文匯處鑽一個公共孔，就是過孔。 在此過程中，通過化學沉積在過孔孔壁的圓柱面上鍍一層金屬，連接中間層需要連接的銅箔，製作出過孔的上下兩面變成普通的焊盤形狀，可以直接與上下邊的線相連，也可以不相連。 一般來說，設計電路時過孔的處理有以下原則：
(1) 盡量減少過孔的使用。 一旦選擇了過孔，一定要處理好它與周圍實體之間的間隙，尤其是中間層和過孔中容易忽略的線路和過孔之間的間隙。 如果是Automatic routing 可以通過選擇“Minimize the number of vias”（Via Minimiz8TIon）子菜單中的“on”項自動解決。
(2) 所需的載流能力越大，所需過孔的尺寸也越大。 例如，用於將電源層和接地層連接到其他層的過孔會更大。

3.絲印層（Overlay）

為了方便電路的安裝和維護，在印製板的上下表面印有所需的標誌圖案和文字代碼，如元件標籤和標稱值、元件外形形狀和製造商標誌、生產日期、等很多初學者在設計絲印層相關內容時，只注重文字符號的整齊美觀，而忽略了實際的PCB效果。 在他們設計的印製板上，字符要么被元件擋住，要么侵入焊接區並被擦掉，有些元件被標記在相鄰的元件上。 如此多樣的設計，會給組裝和維護帶來很多不便。 不方便。 絲印層文字排版的正確原則是：“無歧義，一目了然，美觀大方”。

4、SMD的特殊性

Protel封裝庫中有大量的SMD封裝，即表面焊接器件。 這類器件除了體積小之外，最大的特點就是針孔的單面分佈。 因此，在選擇此類器件時，需要對器件表面進行定義，避免“漏針（Missing Plns）”。 另外，此類元件的相關文字標註只能沿元件所在的表面放置。

5. 網格狀填充區（External Plane）和填充區（Fill）

就像兩者的名字一樣，網狀填充區就是將大面積的銅箔加工成網狀，填充區只是保持銅箔完好無損。 初學者在設計過程中往往在電腦上看不出兩者的區別，其實只要放大，一目了然。 也正是因為平時不容易看出兩者的區別，所以在使用的時候，區分兩者就更加不小心了。 需要強調的是，前者對電路特性中的高頻干擾抑製作用強，適合需要。 充滿大面積的地方，尤其是某些區域用作屏蔽區、分區區或大電流電源線時尤其適合。 後者多用於一般線端或轉彎區域等需要小面積的地方。

6.墊

焊盤是PCB設計中接觸最頻繁、最重要的概念，但是初學者往往忽略它的選擇和修改，在同一個設計中使用圓形焊盤。 元件焊盤類型的選擇應綜合考慮元件的形狀、尺寸、佈局、振動和加熱條件以及受力方向。 Protel在封裝庫中提供了一系列不同尺寸和形狀的焊盤，如圓形、方形、八角形、圓形和定位焊盤，但有時這還不夠，需要自己編輯。 例如，對於發熱、承受較大應力、通電的焊盤，可以設計成“淚珠狀”。 在熟悉的彩電PCB線路輸出變壓器引腳焊盤設計中，很多廠商都只是採用這種形式。 一般來說，除上述之外，自己編輯pad時還要考慮以下原則：

(1)當形狀長度不一致時，考慮線材的寬度與焊盤具體邊長的差異不要太大；

(2) 在元件引線角之間佈線時，往往需要使用長度不對稱的不對稱焊盤；

(3)每個元件焊盤孔的尺寸應根據元件管腳的粗細分別編輯確定。 其原理是孔的尺寸比銷釘直徑大0.2～0.4mm。

7. 各類膜（Mask）

這些薄膜不僅是PcB生產過程中不可缺少的，也是元件焊接的必要條件。 根據“膜”的位置和作用，“膜”可分為元件表面（或焊接面）阻焊層（TOP或Bottom）和元件表面（或焊接面）阻焊層（TOp或BottomPaste Mask） . 顧名思義，阻焊膜是一層貼在焊盤上以提高可焊性的薄膜，即綠板上的淺色圓圈比焊盤稍大。 阻焊層的情況正好相反，為了使成品板適應波峰焊等焊接方法，要求板上非焊盤處的銅箔不能鍍錫。 因此，除焊盤外的所有零件都必須塗上一層油漆，以防止這些零件上錫。 可以看出，這兩種膜是互補的關係。 從這個討論，不難確定菜單
設置了“solder Mask En1argement”等項目。

8.飛線，飛線有兩層意思：

(1)自動佈線時觀察用的橡皮筋狀網絡連接。 通過網絡表加載組件並進行初步佈局後，可以使用“顯示命令”查看佈局下網絡連接的交叉狀態，不斷調整組件的位置以最小化這種交叉以獲得最大的自動路由率。 這一步非常重要。 可以說是磨刀不誤砍柴。 這需要更多的時間和價值！ 另外，自動佈線完成後，還沒有部署哪些網絡，也可以使用該功能進行查找。 找到未連接的網絡後，可以手動進行補償。 如果無法補償，則使用“飛線”的第二個含義，即將這些網絡與未來印製板上的電線連接起來。 需要承認的是，如果電路板是量產自動線生產，這種飛線可以設計成電阻值0歐姆、焊盤間距均勻的電阻元件。