無論是層壓結構 多層板，最終產品是銅箔和電介質的疊層結構。 影響電路性能和工藝性能的材料主要是介電材料。 因此，PCB板的選擇主要是選擇介電材料，包括預浸料和芯板。 那麼在選擇時應該注意什麼呢？

1. 玻璃化轉變溫度（Tg）

Tg 是聚合物的獨特屬性，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基材的關鍵參數。 PCB溫度超過Tg，熱膨脹係數變大。

PCB板根據Tg溫度一般分為低Tg、中Tg和高Tg板。 業界通常將Tg在135°C左右的板歸為低Tg板； Tg 約為 150°C 的板被歸類為中等 Tg 板； Tg 約為 170°C 的板被歸類為高 Tg 板。

如果PCB加工過程中壓合次數多（1次以上），或PCB層數多（14層以上），或焊接溫度高（>230℃），或工作溫度高（超過100層） XNUMX℃），或焊接熱應力較大（如波峰焊），應選用高Tg板。

2. 熱膨脹係數 (CTE)

熱膨脹係數關係到焊接和使用的可靠性。 選擇原則是盡量與Cu的膨脹係數一致，以減少焊接時的熱變形（動態變形）。

3.耐熱性

耐熱性主要考慮承受焊接溫度的能力和焊接次數。 通常，實際焊接試驗是在比普通焊接稍微嚴格的工藝條件下進行的。 也可根據Td（加熱失重5%時的溫度）、T260、T288（熱裂解時間）等性能指標進行選擇。