In die produksieproses van printplaat, word sommige prosesdefekte dikwels teëgekom, soos om swak van die koperdrade van die PCB-stroombane af te val (ook algemeen na verwys as stortkoper), wat produkkwaliteit beïnvloed.

PCB stroombaan proses faktore:

1. Die koperfoelie is oorgeëts. Die elektrolitiese koperfolies wat in die mark gebruik word, is oor die algemeen enkelzijdig gegalvaniseerde (algemeen bekend as asfoelie) en enkelzijdige koperbedekking (algemeen bekend as rooi foelie). Die gewone gegooide koper is gewoonlik gegalvaniseerde koper bo 70um. Foelie, rooi foelie en asfoelie onder 18um het basies geen bondelkoperverwerping nie.

2. ‘n Botsing vind plaaslik in die PCB-proses plaas, en die koperdraad word deur eksterne meganiese krag van die substraat geskei. Hierdie swak werkverrigting is swak posisionering of oriëntasie, die koperdraad sal duidelik gedraai wees, of skrape/impakmerke in dieselfde rigting. Trek die koperdraad by die defekte deel af en kyk na die growwe oppervlak van die koperfoelie, jy kan sien dat die kleur van die growwe oppervlak van die koperfoelie normaal is, daar sal geen sy-erosie wees nie, en die afskilsterkte van die koperfoelie is normaal.

3. Die PCB stroombaanontwerp is onredelik, en die dik koperfoelie word gebruik om die dun stroombaan te ontwerp, wat ook sal veroorsaak dat die stroombaan oorgeëts word en die koper weggegooi sal word. 2. Redes vir die laminaatvervaardigingsproses: Onder normale omstandighede, solank die laminaat vir meer as 30 minute warm gepers word, is die koperfoelie en die prepreg basies heeltemal gekombineer, dus sal die pers gewoonlik nie die koperfoelie en die substraat in die laminaat. Bindende krag. In die proses van stapeling en stapeling van laminate, as die PP besmet is of die mat oppervlak van die koperfoelie beskadig is, sal dit egter ook onvoldoende bindingskrag tussen die koperfoelie en die substraat na laminering veroorsaak, wat lei tot posisionering (slegs vir groot plate) Woorde) of sporadiese koperdrade val af, maar die skilsterkte van die koperfoelie naby die afdrade sal nie abnormaal wees nie. 3. Redes vir gelamineerde grondstowwe: 1. Gewone elektrolitiese koperfoelies is alle produkte wat gegalvaniseer of op wol gekoper is. As die piekwaarde van die wolfoelie abnormaal is tydens produksie, of tydens galvanisering/koperplatering, is die plateringskristalvertakking sleg, wat koper tot gevolg het. Die skilsterkte van die foelie self is nie genoeg nie. Nadat die slegte foelie in ‘n PCB gedruk is en in die elektroniese fabriek ingeprop is, sal die koperdraad afval as gevolg van die impak van eksterne krag. Hierdie tipe swak koperverwerping sal nie ooglopende sykorrosie veroorsaak nadat die koperdraad afgeskil is om die growwe oppervlak van die koperfoelie (dit wil sê die oppervlak wat met die substraat in aanraking is) te sien nie, maar die skilsterkte van die hele koperfoelie sal wees baie swak. 2. Swak aanpasbaarheid van koperfoelie en hars: Sommige laminate met spesiale eienskappe, soos HTg-plate, word nou gebruik as gevolg van verskillende harsisteme. Die genesingsmiddel wat gebruik word, is gewoonlik PN-hars, en die molekulêre kettingstruktuur van die hars is eenvoudig. Die graad van kruisbinding is laag, en dit is nodig om koperfoelie met ‘n spesiale piek te gebruik om dit te pas. By die vervaardiging van laminate stem die gebruik van koperfoelie nie ooreen met die harsisteem nie, wat lei tot onvoldoende afskilsterkte van die plaatmetaal-bedekte metaalfoelie, en swak koperdraadstorting wanneer dit ingevoeg word.