在生產過程中 印刷電路板，經常會遇到一些工藝缺陷，比如PCB線路板的銅線脫落不良（也就是通常所說的傾銅），影響產品質量。

PCB線路板工藝因素：

1、銅箔蝕刻過度。 市場上使用的電解銅箔一般有單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔）。 常見的拋銅一般是70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的箔、紅箔、灰箔基本無批廢銅。

2、PCB製程局部發生碰撞，受外機械力作用使銅線與基板分離。 這種不良性能是定位或定向不良，銅線會明顯扭曲，或在同一方向上有划痕/撞擊痕跡。 將有缺陷處的銅線剝掉，觀察銅箔粗糙面，可以看到銅箔粗糙面的顏色正常，不會出現側蝕現象，且銅箔的剝離強度銅箔是正常的。

3、PCB電路設計不合理，用厚的銅箔設計薄的電路，也會造成電路過蝕刻，銅被扔掉。 2、層壓板製作工藝的原因：一般情況下，層壓板只要熱壓30分鐘以上，銅箔和半固化片基本完全結合，所以壓合一般不會影響銅箔和預浸料層壓板中的基材。 束縛力。 但是，在疊層和疊層的過程中，如果PP被污染或銅箔毛面損壞，也會造成層壓後銅箔與基板的結合力不足，造成定位（僅適用於大板）字）或零星的銅線脫落，但脫落線附近的銅箔剝離強度不會異常。 三、層壓原材料的原因： 3、普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果在生產過程中毛箔峰值出現異常，或者在鍍鋅/鍍銅時，電鍍晶支不良，導致銅箔本身的剝離強度不夠。 不良箔片在電子廠壓入PCB和插件後，銅線會因外力的衝擊而脫落。 這種拒銅不良的情況，在剝開銅線後看到銅箔粗糙的表面（即與基板接觸的表面）不會引起明顯的側蝕，但整個銅箔的剝離強度會變差。很窮。 1、銅箔與樹脂的適應性差：由於樹脂體係不同，現在使用一些具有特殊性能的層壓板，如HTg片材。 所用固化劑一般為PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用有特殊峰的銅箔來配合。 生產層壓板時，使用的銅箔與樹脂體係不匹配，導致覆銅箔的剝離強度不足，插入時銅線脫落不良。