Am Produktiounsprozess vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot, e puer Prozessdefekter ginn dacks begéint, wéi zum Beispill schlecht vun de Kupferdrähte vun de PCB Circuitboards (och allgemeng als Dumping Kupfer bezeechent), wat d’Produktqualitéit beaflosst.

PCB Circuit Board Prozess Faktoren:

1. D’Kupferfolie gëtt iwwergeetzt. D’elektrolytesch Kupferfolie, déi um Maart benotzt ginn, sinn allgemeng eenzegsäiteg galvaniséiert (allgemeng bekannt als Äschefolie) an eenzegsäiteg Kupferbeschichtung (allgemeng bekannt als rout Folie). Déi allgemeng geworf Kupfer ass allgemeng galvaniséierte Kupfer iwwer 70um. Folie, rout Folie an Asche Folie ënner 18um hu meeschtens keng Batch Kupfer Oflehnung.

2. Eng Kollisioun geschitt lokal am PCB-Prozess, an de Kupferdraht gëtt vum Substrat duerch extern mechanesch Kraaft getrennt. Dës schlecht Leeschtung ass schlecht Positionéierung oder Orientéierung, de Kupferdrot gëtt offensichtlech verdreift, oder Kratzer / Impaktmarken an der selwechter Richtung. Peel de Kupferdraht um defekten Deel a kuckt op déi rau Uewerfläch vun der Kupferfolie, Dir kënnt gesinn datt d’Faarf vun der rauer Uewerfläch vun der Kupferfolie normal ass, et gëtt keng Säiterosioun, an d’Peelstäerkt vun der Kupferfolie ass normal.

3. De PCB Circuit Design ass onverständlech, an d’décke Kupferfolie gëtt benotzt fir den dënnen Circuit ze designen, wat och de Circuit veruersaacht gëtt an de Kupfer ewechgehäit gëtt. 2. Grënn fir de Laminat-Fabrikatiounsprozess: Ënner normalen Ëmstänn, soulaang wéi d’Laminat méi wéi 30 Minuten waarm gepresst gëtt, sinn d’Kupferfolie an d’Prepreg am Fong komplett kombinéiert, sou datt d’Press allgemeng net d’Kupferfolie an d’Drëpsen beaflosst. Substrat am Laminat. Bindung Kraaft. Wéi och ëmmer, am Prozess vum Stacking a Stacke vu Laminaten, wann de PP kontaminéiert ass oder d’matte Uewerfläch vun der Kupferfolie beschiedegt ass, wäert et och net genuch Bindungskraaft tëscht der Kupferfolie an dem Substrat no der Laminéierung verursaachen, wat zu der Positionéierung resultéiert (nëmme fir grouss Placke) Wierder) oder sporadesch Kupferdrähte falen of, awer d’Peelstäerkt vun der Kupferfolie no bei den Off-Drähten wäert net anormal sinn. 3. Grënn fir laminate Matière première: 1. Gewéinlech elektrolytesch Kupferfolie sinn all Produkter, déi op Woll galvaniséiert oder gekupfert goufen. Wann de Peak-Wäert vun der Wollfolie anormal ass während der Produktioun, oder beim Galvaniséierung / Kupferplackéierung, ass d’Platéierungskristallzweig schlecht, wat zu Kupfer resultéiert D’Schielkraaft vun der Folie selwer ass net genuch. Nodeems déi schlecht Folie an e PCB gedréckt ass an an der Elektronikfabréck Plug-in ass, fällt de Kupferdraht duerch den Impakt vun der externer Kraaft of. Dës Aart vu schlechter Kupfer-Oflehnung wäert keng evident Säitkorrosioun verursaachen nodeems de Kupferdrot ofgeschnidden ass fir déi rau Uewerfläch vun der Kupferfolie ze gesinn (dat ass d’Uewerfläch a Kontakt mam Substrat), awer d’Peelstäerkt vun der ganzer Kupferfolie wäert sinn ganz aarm. 2. Schlecht Adaptabilitéit vu Kupferfolie a Harz: Verschidde Laminate mat speziellen Eegeschaften, wéi HTg Blieder, ginn elo benotzt wéinst verschiddene Harzsystemer. Den Aushärtungsmëttel benotzt ass allgemeng PN Harz, an d’Harz molekulare Kette Struktur ass einfach. De Grad vun der Cross-linking ass niddereg, an et ass néideg Kupferfolie mat engem speziellen Peak ze benotzen fir et ze passen. Wann Dir Laminate produzéiert, entsprécht d’Benotzung vu Kupferfolie net dem Harzsystem, wat zu net genuch Peelkraaft vun der Blechbekleeder Metallfolie resultéiert, a schlechte Kupferdraht beim Asetzen.