I. Data -invoer stadium

1. Of die data wat tydens die proses ontvang is, volledig is (insluitend ‘n skematiese diagram. BRD -lêer, materiaallys, PCB ontwerpspesifikasie en PCB -ontwerp- of veranderingsvereiste, standaardiseringsspesifikasie en prosesontwerpspesifikasie)

2. Maak seker dat die PCB -sjabloon op datum is

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

5. Maak seker dat verbode toestelle en bedradingsareas op die sketsdiagram op die PCB -sjabloon weerspieël word

6. Vergelyk die omtrektekening om te bevestig dat die afmetings en toleransies wat op die PCB gemerk is, korrek is, en dat die definisie van gemetalliseerde gat en nie -gemetaliseerde gat akkuraat is

7. Nadat u die akkuraatheid van die PCB -sjabloon bevestig het, is dit die beste om die struktuurlêer te sluit om te voorkom dat dit deur verkeerde werking beweeg word

Tweedens, na die uitleginspeksiestadium

A. Gaan komponente na

8. Bevestig of alle apparaatpakkette in ooreenstemming is met die verenigde biblioteek van die onderneming en of die pakketbiblioteek bygewerk is (kyk na die loopresultate met viewlog). Indien nie, werk simbole op

9, moederbord en subbord, bord en agterplaat, maak seker dat die sein ooreenstem, die posisie ooreenstem, die aansluitingsrigting en die identifikasie van die syskerm korrek is, en dat die subbord maatreëls het om teen verkeerde invoer te plaas, en die komponente op die subbord en die moederbord moet nie inmeng nie

10. Of die komponente 100% geplaas is

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

12. Of Markpunt voldoende en nodig is

13. Swaar komponente moet naby die PCB -steunpunt of ondersteuningskant geplaas word om die kronkeling van die PCB te verminder

14. Dit is die beste om die struktuurverwante toestelle te sluit nadat dit gereël is om te voorkom dat verkeerde werking die posisie beweeg

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

16. Bevestig of die uitleg van die toestel aan die tegnologiese vereistes voldoen (fokus op BGA, PLCC en patch socket)

17, metaal dop komponente, let veral op om nie met ander komponente te bots nie, om genoeg ruimte te laat

18. Interface-verwante komponente moet naby die koppelvlak geplaas word, en die bestuurder van die agterste bus moet naby die agtervlakaansluiting geplaas word

19. Of die CHIP -toestel op die golfsoldeeroppervlak omskep is in ‘n golfsoldeerpakket,

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. Horisontale montering moet oorweeg word vir aksiale montering van hoër komponente op PCB. Leave room for sleeping. En kyk na die vaste modus, soos kristalvaste pad

22. Maak seker dat daar voldoende afstand tussen die toestelle is wat die koellichaam en ander toestelle gebruik, en let op die hoogte van die hooftoestelle binne die koellichaambereik

B. Funksietoets

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

24, word A/D -omsetters oor analoog partisies geplaas.

25, clock device layout is reasonable

26. Whether the layout of high-speed signal devices is reasonable

27, of die eindtoestel behoorlik geplaas is (bronreeksreeksweerstand moet aan die seindrywerkant geplaas word; Die intermediêre bypassende stringweerstand word in die middelste posisie geplaas; Terminal -ooreenstemmende reeksweerstand moet aan die ontvangkant van die sein geplaas word)

28. Of die aantal en ligging van ontkoppelingskondenseerders van IC -toestelle redelik is

29. Seinlyne neem vliegtuie van verskillende vlakke as verwysingsvliegtuie. By die kruising van die gebied gedeel deur vliegtuie, of die verbindingskapasiteit tussen die verwysingsvliegtuie naby die seinrouteringsgebied is.

30. Of die uitleg van die beskermingskring redelik is en bevorderlik is vir segmentering

31. Of die lont van die kragtoevoer van die bord naby die aansluiting geplaas is en daar geen kringkomponent voor is nie

32. Bevestig dat sterk seine en swak sein (kragverskil 30dB) stroombane afsonderlik gerangskik is

33. Of toestelle wat EMC -eksperimente kan beïnvloed, volgens ontwerpriglyne of verwysing na suksesvolle ervarings geplaas word. Byvoorbeeld: die reset -kring van die paneel moet effens naby die reset -knoppie wees

C. koors

34, vir hitte-sensitiewe komponente (insluitend vloeibare medium kapasitansie, kristalvibrasie) so ver as moontlik van hoë-krag komponente, verkoeler en ander hittebronne

35. Of die uitleg aan die vereistes van termiese ontwerp- en hitte -afvoerkanale voldoen (volgens die prosesontwerpdokumente)

D. die krag

36. Kontroleer of die IC -kragtoevoer te ver van die IC af is

37. Of die uitleg van LDO en omliggende kring redelik is

38. Is the circuit layout around the module power supply reasonable

39. Is die algehele uitleg van die kragtoevoer redelik?

E. Reëlinstellings

40. Kontroleer of alle simulasiebeperkings korrek by die Beperkingsbestuurder gevoeg is

41. Is fisiese en elektriese reëls korrek ingestel (let op beperkings vir kragnetwerk en grondnetwerk)

42. Of die afstand tussen toets Via en toetspen voldoende is

43. Of die dikte van die laminering en die skema voldoen aan die ontwerp- en verwerkingsvereistes

44. Of die impedansie van alle differensiaallyne met kenmerkende impedansievereistes bereken en beheer is deur reëls