I. Fáza zadávania údajov

1. Či sú údaje prijaté v procese úplné (vrátane schematického diagramu, súboru BRD, zoznamu materiálov, PCB špecifikácia návrhu a požiadavka na návrh alebo zmenu DPS, špecifikácia normalizácie a špecifikácia postupu)

2. Zaistite, aby bola šablóna DPS aktuálna

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

5. Zaistite, aby sa zakázané zariadenia a oblasti zapojenia na obrysovom diagrame premietli do šablóny DPS

6. Porovnajte obrysový výkres, aby ste potvrdili, že rozmery a tolerancie vyznačené na DPS sú správne a definícia metalizovaného otvoru a nemetalizovaného otvoru je presná.

7. Po potvrdení presnosti šablóny DPS je najlepšie súbor štruktúry uzamknúť, aby ste sa vyhli nesprávnej operácii

Za druhé, po fáze kontroly rozloženia

A. Skontrolujte komponenty

8. Potvrďte, či sú všetky balíky zariadení v súlade s jednotnou knižnicou spoločnosti a či bola knižnica balíkov aktualizovaná (priebežné výsledky kontrolujte pomocou viewlogu). Ak nie, aktualizujte symboly

9, základná doska a základná doska, doska a zadná doska, uistite sa, že signál zodpovedá, poloha zodpovedá, smer konektora a identifikácia hodvábnej obrazovky sú správne a že doska obsahuje opatrenia proti nesprávnemu vloženiu a komponenty základná doska a základná doska by nemali zasahovať

10. Či sú súčiastky umiestnené na 100%

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

12. Či je bod Mark dostatočný a potrebný

13. Ťažké súčiastky by mali byť umiestnené v blízkosti podperného bodu DPS alebo na strane podpery, aby sa znížilo zdeformovanie DPS

14. Zariadenia súvisiace so štruktúrou je najlepšie uzamknúť, keď sú usporiadané, aby sa zabránilo nesprávnej operácii v presune polohy

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

16. Overte, či rozloženie zariadenia spĺňa technologické požiadavky (zamerajte sa na BGA, PLCC a zásuvku na opravu)

17, komponenty kovového plášťa, venujte zvláštnu pozornosť tomu, aby nedošlo k stretu s inými komponentmi, aby ste nechali dostatok miesta

18. Komponenty súvisiace s rozhraním by mali byť umiestnené v blízkosti rozhrania a ovládač zbernice základnej dosky by mal byť umiestnený v blízkosti konektora základnej dosky.

19. Či bolo zariadenie CHIP na povrchu spájkovania vĺn prevedené na balík na spájkovanie vlnou,

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. Pri axiálnom upevnení vyšších komponentov na dosku plošného spoja by sa malo zvážiť horizontálne upevnenie. Leave room for sleeping. A zvážte pevný režim, napríklad kryštálovú pevnú podložku

22. Zaistite dostatočnú vzdialenosť medzi zariadeniami používajúcimi chladič a inými zariadeniami a dávajte pozor na výšku hlavných zariadení v dosahu chladiča.

B. Kontrola funkcie

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

24, A/D prevodníky sú umiestnené naprieč analógovými oddielmi.

25, clock device layout is reasonable

26. Či je rozmiestnenie vysokorýchlostných signálnych zariadení primerané

27, či bolo koncové zariadenie správne umiestnené (odpor série zodpovedajúci zdroju by mal byť umiestnený na konci signálneho pohonu; Stredný odpor zodpovedajúceho reťazca je umiestnený v strednej polohe; Odpor série zhodných svoriek by mal byť umiestnený na prijímacom konci signálu)

28. Či je počet a umiestnenie oddeľovacích kondenzátorov zariadení IC primeraný

29. Signálne čiary berú roviny rôznych úrovní ako referenčné roviny. Pri prekračovaní oblasti delenej rovinami či je spojovacia kapacita medzi referenčnými rovinami blízka oblasti smerovania signálu.

30. Či je rozloženie ochranného obvodu primerané a či napomáha segmentácii

31. Či je poistka napájacieho zdroja dosky umiestnená v blízkosti konektora a či pred ním nie je žiadny obvodový komponent

32. Overte, či sú obvody silného signálu a slabého signálu (rozdiel výkonu 30 dB) usporiadané oddelene

33. Či sú zariadenia, ktoré môžu ovplyvniť experimenty EMC, umiestnené podľa konštrukčných pokynov alebo podľa odkazu na úspešné skúsenosti. Napríklad: resetovací obvod panelu by mal byť mierne blízko resetovacieho tlačidla

C. horúčka

34, pre komponenty citlivé na teplo (vrátane kapacity kvapalného média, kryštálových vibrácií), pokiaľ je to možné, od vysoko výkonných komponentov, radiátora a iných zdrojov tepla

35. Či rozloženie spĺňa požiadavky na tepelný návrh a kanály na odvod tepla (podľa dokumentácie návrhu postupu)

D. moc

36. Skontrolujte, či je napájací zdroj IC príliš ďaleko od integrovaného obvodu

37. Či je rozloženie LDO a okolitého obvodu primerané

38. Is the circuit layout around the module power supply reasonable

39. Je celkové rozloženie napájacieho zdroja primerané

E. Nastavenia pravidla

40. Skontrolujte, či boli všetky obmedzenia simulácie správne pridané do Constraint Manager

41. Sú fyzikálne a elektrické pravidlá správne nastavené (všimnite si obmedzenia stanovené pre energetickú a pozemnú sieť)

42. Či je vzdialenosť medzi Test Via a Test Pin dostatočná

43. Či hrúbka laminácie a schéma spĺňajú požiadavky na dizajn a spracovanie

44. Či bola impedancia všetkých diferenciálnych vedení s charakteristickými požiadavkami na impedanciu vypočítaná a riadená pravidlami