I. Ìre inntrigidh dàta

1. Co dhiubh a tha an dàta a fhuaireadh sa phròiseas coileanta (a ’toirt a-steach diagram sgeama. Faidhle BRD, liosta stuthan, PCB sònrachadh dealbhaidh agus riatanas dealbhaidh no atharrachaidh PCB, sònrachadh cunbhalachd agus sònrachadh dealbhadh pròiseas)

2. Dèan cinnteach gu bheil an teamplaid PCB ùraichte

3. Dèan cinnteach gu bheil na pàirtean suidheachaidh den teamplaid air an suidheachadh gu ceart

Tuairisgeul dealbhaidh 4.PCB agus riatanasan dealbhaidh no atharrachaidh PCB, tha riatanasan cunbhalachd soilleir

5. Dèan cinnteach gu bheil innealan toirmisgte agus raointean wiring air an diagram dealbh air an nochdadh air teamplaid PCB

6. Dèan coimeas eadar an dealbh dealbh gus dearbhadh gu bheil na tomhasan agus na fulangas a tha air an comharrachadh air PCB ceart, agus gu bheil am mìneachadh air toll meatailt agus toll neo-mheatailte ceart

7. Às deidh dearbhadh a dhèanamh air cruinneas teamplaid PCB, tha e nas fheàrr am faidhle structar a ghlasadh gus nach tèid a ghluasad le mì-obrachadh

San dàrna àite, às deidh an ìre sgrùdaidh cruth

A. Thoir sùil air pàirtean

8. Dearbhaich a bheil a h-uile pasgan inneal co-chòrdail ri leabharlann aonaichte a ’chompanaidh agus a bheil an leabharlann pacaid air ùrachadh (thoir sùil air na toraidhean ruith le viewlog). Mura h-eil, Ùraich samhlaidhean

9, motherboard agus fo-bhòrd, bòrd agus bòrd cùil, dèan cinnteach gu bheil an comharra a ’freagairt, gu bheil an suidheachadh a’ freagairt, gu bheil stiùireadh a ’cheangail agus comharrachadh sgrion sìoda ceart, agus gu bheil ceumannan an aghaidh mì-fhiosrachaidh aig an fho-bhòrd, agus na pàirtean air cha bu chòir don fho-bhòrd agus don mhàthair-bhòrd bacadh a chuir air

10. Co dhiubh a tha na pàirtean 100% air an cur

11. Ceangal àite fosgailte airson na sreathan TOP agus BOTTOM den inneal gus faicinn a bheil DRC air adhbhrachadh le tar-lùbadh ceadaichte

12. A bheil puing Mark iomchaidh agus riatanach

13. Bu chòir co-phàirtean troma a bhith air an cur faisg air àite taic PCB no taobh taic gus an duilleag PCB a lughdachadh

14. Tha e nas fheàrr na h-innealan co-cheangailte ri structar a ghlasadh às deidh dhaibh a bhith air an rèiteachadh gus casg a chuir air mì-obrachadh bho bhith a ’gluasad an t-suidheachaidh

15. Taobh a-staigh 5mm timcheall air an t-socaid crimping, chan eil cead aig an taobh aghaidh pàirtean a tha nas àirde na àirde an t-socaid crimping, agus chan eil cead aig an taobh chùil co-phàirtean no joints solder a bhith aca

16. Dearbhaich a bheil cruth an uidheim a ’coinneachadh ri riatanasan teicneòlais (cuir fòcas air BGA, PLCC agus socaid paiste)

17, co-phàirtean sligean meatailt, thoir aire shònraichte gun a bhith a ’bualadh le co-phàirtean eile, gus suidheachadh àite gu leòr fhàgail

18. Bu chòir co-phàirtean co-cheangailte ri eadar-aghaidh a chuir faisg air an eadar-aghaidh, agus bu chòir an draibhear bus backplane a chuir faisg air a ’cheangal backplane

19. Co dhiubh a chaidh an inneal CHIP air uachdar solder nan tonn a thionndadh gu pasgan soldering tonn,

20. Co dhiubh a tha barrachd air 50 joints solder làimhe

21. Bu chòir beachdachadh air còmhdach còmhnard airson a bhith a ’cur suas axial de phàirtean nas àirde air PCB. Fàg rùm airson cadal. Agus beachdaich air a ’mhodh stèidhichte, leithid pad stèidhichte criostail

22. Dèan cinnteach gu bheil farsaingeachd gu leòr eadar na h-innealan a ’cleachdadh an sinc teas agus innealan eile, agus thoir aire do àirde nam prìomh innealan taobh a-staigh an raon sinc teas

B. Sgrùdadh gnìomh

23. Co dhiubh a tha cruth cuairteachadh didseatach agus co-phàirtean cuairteachaidh analog den bhòrd tar-chinealach didseatach-analog air a sgaradh, agus a bheil sruth nan comharran reusanta

Tha luchd-tionndaidh 24, A / D air an cur thairis air pàirtean analog.

25, tha cruth inneal cloc reusanta

26. A bheil cruth innealan comharran àrd-astar reusanta

27, co dhiubh a tha an inneal crìochnachaidh air a shuidheachadh gu ceart (bu chòir strì sreath co-fhreagairt stòr a chuir aig ceann dràibhidh nan comharran; Tha an t-strì sreang eadar-mheadhanach air a chuir anns an t-suidheachadh meadhanach; Bu chòir strì an t-sreath maidsidh crìochnachaidh a chuir aig ceann faighinn a ’chomharra)

28. Co dhiubh a tha an àireamh agus an t-àite de chomasachadh innealan IC reusanta

29. Bidh loidhnichean comharran a ’toirt plèanaichean de dhiofar ìrean mar phlèanaichean iomraidh. Nuair a bhios tu a ’dol tarsainn air an roinn air a roinn le plèanaichean, co dhiubh a tha an comas ceangail eadar na plèanaichean iomraidh faisg air sgìre slighe nan comharran.

30. A bheil cruth a ’chuairt dìon reusanta agus cuideachail airson sgaradh

31. Co dhiubh a tha fiùs solar cumhachd a ’bhùird air a chuir faisg air a’ cheangal agus nach eil pàirt cuairteachaidh air a bheulaibh

32. Dearbhaich gu bheil cuairtean comharra làidir agus comharran lag (eadar-dhealachadh cumhachd 30dB) air an rèiteachadh air leth

33. Co dhiubh a tha innealan a dh ’fhaodadh buaidh a thoirt air deuchainnean EMC air an cur a rèir stiùiridhean dealbhaidh no iomradh air eòlasan soirbheachail. Mar eisimpleir: bu chòir an cuairteachadh ath-shuidheachadh a ’phannal a bhith beagan faisg air a’ phutan ath-shuidheachadh

C. fiabhras

34, airson co-phàirtean mothachail teas (a ’toirt a-steach comas meadhanach leaghaidh, crathadh criostail) cho fad‘ s a ghabhas air falbh bho phàirtean àrd-chumhachd, radiator agus stòran teas eile

35. Co dhiubh a tha an dealbhadh a ’coinneachadh ri riatanasan dealbhadh teirmeach agus seanalan sgaoilidh teas (a rèir sgrìobhainnean dealbhaidh a’ phròiseis)

D. an cumhachd

36. Dèan cinnteach a bheil solar cumhachd IC ro fhada bhon IC

37. A bheil cruth LDO agus an cuairteachadh mun cuairt reusanta

38. A bheil cruth a ’chuairt timcheall solar cumhachd a’ mhodal reusanta

39. A bheil cruth iomlan an t-solair cumhachd reusanta

E. Roghainnean riaghailt

40. Dèan cinnteach an deach a h-uile bacadh samhlachaidh a chuir gu ceart ris a ’Mhanaidsear Cuingeachaidh

41. A bheil riaghailtean corporra is dealain air an suidheachadh gu ceart (thoir fa-near cuingealachaidhean airson lìonra cumhachd agus lìonra talmhainn)

42. A bheil am farsaingeachd eadar Test Via agus Test Pin gu leòr

43. A bheil tiugh an lamination agus an sgeama a ’coinneachadh ri riatanasan dealbhaidh is giullachd

44. Co dhiubh a tha bacadh air a h-uile loidhne eadar-dhealaichte le riatanasan bacadh sònraichte air a thomhas agus air a riaghladh le riaghailtean