I. Gegevensinvoertrap

1. Of de in het proces ontvangen gegevens volledig zijn (inclusief schematisch diagram. BRD-bestand, materiaallijst, PCB ontwerpspecificatie en PCB-ontwerp of wijzigingsvereiste, standaardisatiespecificatie en procesontwerpspecificatie)

2. Zorg ervoor dat de PCB-sjabloon up-to-date is

3. Zorg ervoor dat de positioneringscomponenten van de sjabloon correct zijn geplaatst

4. PCB-ontwerpbeschrijving en PCB-ontwerp- of wijzigingsvereisten, standaardisatievereisten zijn duidelijk;

5. Zorg ervoor dat verboden apparaten en bedradingsgebieden op het overzichtsdiagram worden weergegeven op de PCB-sjabloon

6. Vergelijk de overzichtstekening om te bevestigen dat de afmetingen en toleranties op de PCB correct zijn en dat de definitie van gemetalliseerd gat en niet-gemetalliseerd gat nauwkeurig is

7. Na bevestiging van de nauwkeurigheid van de PCB-sjabloon, is het het beste om het structuurbestand te vergrendelen om te voorkomen dat het door een verkeerde bediening wordt verplaatst

Ten tweede, na de lay-outinspectiefase:

A. Onderdelen controleren

8. Controleer of alle apparaatpakketten consistent zijn met de uniforme bibliotheek van het bedrijf en of de pakketbibliotheek is bijgewerkt (controleer de lopende resultaten met viewlog). Zo niet, symbolen bijwerken

9, moederbord en sub-board, board en backboard, zorg ervoor dat het signaal overeenkomt, de positie overeenkomt, de connectorrichting en zeefdrukidentificatie correct zijn, en het subbord heeft maatregelen tegen verkeerd inbrengen en de componenten op de sub-board en het moederbord mogen niet interfereren

10. Of de componenten 100% zijn geplaatst

11. Open plaatsgebonden voor de BOVENSTE en ONDERSTE lagen van het apparaat om te zien of DRC veroorzaakt door overlap is toegestaan

12. Of Markeerpunt voldoende en noodzakelijk is

13. Zware componenten moeten dicht bij het PCB-steunpunt of de steunzijde worden geplaatst om het kromtrekken van de PCB te verminderen

14. Het is het beste om de structuurgerelateerde apparaten te vergrendelen nadat ze zijn gerangschikt om te voorkomen dat een verkeerde bediening de positie verplaatst

15. Binnen 5 mm rond de krimpbus mag de voorkant geen componenten hebben waarvan de hoogte de hoogte van de krimpbus overschrijdt, en de achterkant mag geen componenten of soldeerverbindingen hebben

16. Bevestig of de apparaatlay-out voldoet aan de technologische vereisten (focus op BGA, PLCC en patch-socket)

17, metalen omhulselcomponenten, let speciaal op om niet in botsing te komen met andere componenten, om voldoende ruimte te laten;

18. Interface-gerelateerde componenten moeten dicht bij de interface worden geplaatst en de backplane-busdriver moet dicht bij de backplane-connector worden geplaatst

19. Of het CHIP-apparaat op het golfsoldeeroppervlak is omgezet in een golfsoldeerpakket,

20. Of er meer dan 50 handmatige soldeerverbindingen zijn:

21. Horizontale montage moet worden overwogen voor axiale montage van hogere componenten op PCB. Laat ruimte om te slapen. En overweeg de vaste modus, zoals een vast kristalpad

22. Zorg ervoor dat er voldoende afstand is tussen de apparaten die het koellichaam en andere apparaten gebruiken, en let op de hoogte van de hoofdapparaten binnen het bereik van het koellichaam

B. Functiecontrole

23. Of de lay-out van digitale circuit- en analoge circuitcomponenten van het digitaal-analoge hybride bord is gescheiden en of de signaalstroom redelijk is

24 worden A/D-converters over analoge partities geplaatst.

25, de lay-out van het klokapparaat is redelijk;

26. Of de lay-out van high-speed signaalapparaten redelijk is?

27, of het eindapparaat correct is geplaatst (bronafstemming serieweerstand moet aan het signaalaandrijfeinde worden geplaatst; De tussenliggende bijpassende snaarweerstand wordt in de middelste positie geplaatst; Terminal bijpassende serieweerstand moet aan het ontvangende uiteinde van het signaal worden geplaatst)

28. Of het aantal en de locatie van ontkoppelcondensatoren van IC-apparaten redelijk zijn?

29. Signaallijnen nemen vlakken van verschillende niveaus als referentievlakken. Bij het doorkruisen van het door vlakken verdeelde gebied, of de verbindingscapaciteit tussen de referentievlakken dicht bij het signaalrouteringsgebied ligt.

30. Of de lay-out van het beveiligingscircuit redelijk is en bevorderlijk is voor segmentatie?

31. Of de zekering van de voeding van het bord in de buurt van de connector is geplaatst en er geen circuitcomponent ervoor staat

32. Bevestig dat de circuits voor sterk signaal en zwak signaal (vermogensverschil 30dB) afzonderlijk zijn gerangschikt

33. Of apparaten die EMC-experimenten kunnen beïnvloeden, worden geplaatst volgens ontwerprichtlijnen of verwijzingen naar succesvolle ervaringen. Bijvoorbeeld: het resetcircuit van het paneel moet iets dicht bij de resetknop zijn

C. koorts

34, voor warmtegevoelige componenten (inclusief capaciteit van vloeibaar medium, kristaltrillingen) zo ver mogelijk uit de buurt van krachtige componenten, radiator en andere warmtebronnen

35. Of de lay-out voldoet aan de vereisten van thermisch ontwerp en warmteafvoerkanalen (volgens de procesontwerpdocumenten)

D. de kracht

36. Controleer of de IC-voeding te ver van de IC is

37. Of de lay-out van LDO en het omliggende circuit redelijk is?

38. Is de circuitlay-out rond de modulevoeding redelijk?

39. Is de algehele lay-out van de voeding redelijk?

E. Regelinstellingen

40. Controleer of alle simulatiebeperkingen correct zijn toegevoegd aan de Constraint Manager

41. Zijn fysieke en elektrische regels correct ingesteld (let op beperkingen ingesteld voor elektriciteitsnetwerk en grondnetwerk)

42. Of de afstand tussen Test Via en Test Pin voldoende is

43. Of de dikte van het laminaat en het schema voldoen aan de ontwerp- en verwerkingsvereisten?

44. Of de impedantie van alle differentiële lijnen met karakteristieke impedantie-eisen is berekend en gecontroleerd door regels?