I. ડેટા ઇનપુટ સ્ટેજ

1. પ્રક્રિયામાં પ્રાપ્ત ડેટા પૂર્ણ છે કે કેમ (યોજનાકીય આકૃતિ સહિત. BRD ફાઇલ, સામગ્રી યાદી, પીસીબી ડિઝાઇન સ્પષ્ટીકરણ અને પીસીબી ડિઝાઇન અથવા ફેરફાર જરૂરિયાત, માનકીકરણ સ્પષ્ટીકરણ અને પ્રક્રિયા ડિઝાઇન સ્પષ્ટીકરણ)

2. ખાતરી કરો કે PCB નમૂનો અદ્યતન છે

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

5. Ensure that forbidden devices and wiring areas on the outline diagram are reflected on the PCB template

6. પીસીબી પર ચિહ્નિત કરેલા પરિમાણો અને સહિષ્ણુતા સાચી છે તેની ખાતરી કરવા માટે રૂપરેખા રેખાંકનની તુલના કરો, અને મેટાલાઇઝ્ડ હોલ અને નોનમેટાઇલાઇઝ્ડ હોલની વ્યાખ્યા ચોક્કસ છે

7. PCB નમૂનાની ચોકસાઈની પુષ્ટિ કર્યા પછી, ગેરવર્તણૂક દ્વારા ખસેડવામાં ન આવે તે માટે સ્ટ્રક્ચર ફાઇલને લ lockક કરવું શ્રેષ્ઠ છે

બીજું, લેઆઉટ નિરીક્ષણના તબક્કા પછી

A. Check components

8. ખાતરી કરો કે બધા ઉપકરણ પેકેજો કંપનીની એકીકૃત લાઇબ્રેરી સાથે સુસંગત છે કે નહીં અને પેકેજ લાઇબ્રેરી અપડેટ કરવામાં આવી છે કે કેમ (વ્યુલોગ સાથે ચાલતા પરિણામો તપાસો). જો નહિં, તો પ્રતીકો અપડેટ કરો

9, મધરબોર્ડ અને પેટા-બોર્ડ, બોર્ડ અને બેકબોર્ડ, ખાતરી કરો કે સિગ્નલ અનુરૂપ છે, સ્થિતિ અનુરૂપ છે, કનેક્ટર દિશા અને સિલ્ક સ્ક્રીન ઓળખ સાચી છે, અને પેટા-બોર્ડમાં દુરુપયોગ વિરોધી પગલાં છે, અને ઘટકો પેટા-બોર્ડ અને મધરબોર્ડમાં દખલ ન કરવી જોઈએ

10. ઘટકો 100% મૂકવામાં આવ્યા છે કે કેમ

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

12. શું માર્ક પોઇન્ટ પર્યાપ્ત અને જરૂરી છે

13. Heavy components should be placed close to the PCB support point or support side to reduce the warpage of the PCB

14. પોઝિશનને ખસેડવાથી દુરુપયોગ અટકાવવા માટે સ્ટ્રક્ચર સંબંધિત ઉપકરણોને ગોઠવ્યા પછી તેને લ lockક કરવું શ્રેષ્ઠ છે

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

16. ખાતરી કરો કે ઉપકરણ લેઆઉટ તકનીકી જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરે છે કે કેમ (BGA, PLCC અને પેચ સોકેટ પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરો)

17, મેટલ શેલ ઘટકો, પૂરતી જગ્યાની સ્થિતિ છોડવા માટે, અન્ય ઘટકો સાથે ટકરાતા ન હોય તેના પર વિશેષ ધ્યાન આપો

18. ઈન્ટરફેસ-સંબંધિત ઘટકો ઈન્ટરફેસની નજીક મુકવા જોઈએ, અને બેકપ્લેન બસ ડ્રાઈવરને બેકપ્લેન કનેક્ટરની નજીક મૂકવો જોઈએ

19. તરંગ સોલ્ડરિંગ સપાટી પરના CHIP ઉપકરણને તરંગ સોલ્ડરિંગ પેકેજમાં રૂપાંતરિત કરવામાં આવ્યું છે કે નહીં,

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. PCB પર ઉચ્ચ ઘટકોના અક્ષીય માઉન્ટિંગ માટે આડા માઉન્ટિંગને ધ્યાનમાં લેવું જોઈએ. Leave room for sleeping. અને ફિક્સ્ડ મોડને ધ્યાનમાં લો, જેમ કે ક્રિસ્ટલ ફિક્સ્ડ પેડ

22. ખાતરી કરો કે હીટ સિંક અને અન્ય ઉપકરણોનો ઉપયોગ કરતા ઉપકરણો વચ્ચે પૂરતું અંતર છે, અને હીટ સિંક શ્રેણીમાં મુખ્ય ઉપકરણોની heightંચાઈ પર ધ્યાન આપો

B. ફંક્શન ચેક

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

24, A/D કન્વર્ટર એનાલોગ પાર્ટીશનોમાં મૂકવામાં આવે છે.

25, clock device layout is reasonable

26. Whether the layout of high-speed signal devices is reasonable

27, શું ટર્મિનલ ઉપકરણ યોગ્ય રીતે મૂકવામાં આવ્યું છે (સિગ્નલ ડ્રાઇવના અંતમાં સ્રોત મેચિંગ શ્રેણી પ્રતિકાર મૂકવો જોઈએ; The intermediate matching string resistance is placed in the middle position; Terminal matching series resistance should be placed at the receiving end of the signal)

28. IC ઉપકરણોના ડીકોપલિંગ કેપેસિટરની સંખ્યા અને સ્થાન વાજબી છે કે કેમ

29. Signal lines take planes of different levels as reference planes. When crossing the region divided by planes, whether the connecting capacitance between the reference planes is close to the signal routing region.

30. Whether the layout of the protection circuit is reasonable and conducive to segmentation

31. Whether the fuse of the power supply of the board is placed near the connector and there is no circuit component in front of it

32. ખાતરી કરો કે મજબૂત સંકેત અને નબળા સંકેત (પાવર તફાવત 30dB) સર્કિટ અલગથી ગોઠવાયેલા છે

33. EMC પ્રયોગોને અસર કરી શકે તેવા ઉપકરણો ડિઝાઇન માર્ગદર્શિકા અનુસાર અથવા સફળ અનુભવોના સંદર્ભમાં મૂકવામાં આવ્યા છે. ઉદાહરણ તરીકે: પેનલનું રીસેટ સર્કિટ રીસેટ બટનની સહેજ નજીક હોવું જોઈએ

C. તાવ

34, ગરમી સંવેદનશીલ ઘટકો માટે (પ્રવાહી મધ્યમ ક્ષમતા, સ્ફટિક સ્પંદન સહિત) જ્યાં સુધી શક્ય હોય ત્યાં સુધી ઉચ્ચ-શક્તિ ઘટકો, રેડિએટર અને અન્ય ગરમી સ્રોતોથી દૂર

35. લેઆઉટ થર્મલ ડિઝાઇન અને હીટ ડિસીપેશન ચેનલોની આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરે છે કે કેમ (પ્રક્રિયા ડિઝાઇન દસ્તાવેજો અનુસાર)

D. શક્તિ

36. તપાસો કે શું IC પાવર સપ્લાય IC થી ખૂબ દૂર છે

37. LDO અને આસપાસના સર્કિટનું લેઆઉટ વાજબી છે કે કેમ

38. Is the circuit layout around the module power supply reasonable

39. શું વીજ પુરવઠાનું એકંદર લેઆઉટ વાજબી છે

E. નિયમ સેટિંગ્સ

40. તપાસો કે શું તમામ સિમ્યુલેશન મર્યાદાઓ કન્સ્ટ્રન્ટ મેનેજરમાં યોગ્ય રીતે ઉમેરવામાં આવી છે

41. શું ભૌતિક અને વિદ્યુત નિયમો યોગ્ય રીતે સેટ કરવામાં આવ્યા છે (પાવર નેટવર્ક અને ગ્રાઉન્ડ નેટવર્ક માટે નોંધની મર્યાદાઓ નોંધવામાં આવે છે)

42. ટેસ્ટ વાયા અને ટેસ્ટ પિન વચ્ચેનું અંતર પૂરતું છે કે કેમ

43. લેમિનેશનની જાડાઈ અને સ્કીમ ડિઝાઇન અને પ્રોસેસિંગ જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરે છે કે કેમ

44. લાક્ષણિક અવબાધ જરૂરિયાતો સાથેની તમામ વિભેદક રેખાઓની અવબાધની ગણતરી નિયમો દ્વારા કરવામાં આવી છે કે કેમ