I. Məlumatların daxil edilməsi mərhələsi

1. Prosesdə alınan məlumatların tam olub -olmaması (sxematik diaqram daxil olmaqla. BRD faylı, material siyahısı, PCB dizayn spesifikasiyası və PCB dizayn və ya dəyişiklik tələbi, standartlaşdırma spesifikasiyası və proses dizayn spesifikasiyası)

2. PCB şablonunun güncəl olduğundan əmin olun

3. Şablonun yerləşdirmə komponentlərinin düzgün yerləşdiyini yoxlayın

4. PCB dizayn təsviri və PCB dizayn və ya dəyişiklik tələbləri, standartlaşdırma tələbləri aydındır

5. Anahat diaqramında qadağan edilmiş cihazların və naqillərin sahələrinin PCB şablonunda əks olunduğundan əmin olun

6. PCB -də qeyd olunan ölçülərin və toleransların doğru olduğunu və metallaşmış çuxur və metal olmayan çuxurun tərifinin doğru olduğunu təsdiq etmək üçün kontur rəsmini müqayisə edin.

7. PCB şablonunun düzgünlüyünü təsdiqlədikdən sonra, səhv işlədilməməsi üçün quruluş faylını kilidləmək daha yaxşıdır

İkincisi, plan yoxlama mərhələsindən sonra

A. Komponentləri yoxlayın

8. Bütün cihaz paketlərinin şirkətin vahid kitabxanasına uyğun olub olmadığını və paket kitabxanasının yeniləndiyini təsdiq edin (çalışan nəticələri viewlog ilə yoxlayın). Əks təqdirdə, Simvolları Yeniləyin

9, anakart və alt lövhə, lövhə və arxa lövhə, siqnalın uyğun olduğuna, mövqeyinin uyğun olduğuna, bağlayıcı istiqamətin və ipək ekran identifikasiyasının düzgünlüyünə və alt lövhədə yanlış giriş tədbirlərinə və komponentlərin alt kart və anakart müdaxilə etməməlidir

10. Komponentlərin 100% yerləşdirilib -yerləşdirilməməsi

11. Üst-üstə düşmə nəticəsində yaranan DRC-yə icazə veriləcəyini görmək üçün cihazın TOP və BOTTOM qatları üçün yerlə əlaqəli açın.

12. Mark nöqtəsinin kifayət qədər və lazımlı olması

13. PCB -nin əyilmə hissəsini azaltmaq üçün ağır komponentlər PCB dəstək nöqtəsinə və ya dəstək tərəfinə yaxın yerləşdirilməlidir

14. Yanlış işləmənin pozisiyanı hərəkət etdirməməsi üçün quruluşla əlaqəli qurğuları düzəldikdən sonra kilidləmək daha yaxşıdır

15. Qıvrım yuvasının ətrafında 5 mm məsafədə, ön tərəfin hündürlüyü sıxma yuvasının hündürlüyünü aşan komponentlərə, arxa tərəfində isə komponentlərin və lehim birləşmələrinin olmasına icazə verilmir.

16. Cihaz quruluşunun texnoloji tələblərə uyğun olub olmadığını təsdiq edin (BGA, PLCC və yamaq yuvasına diqqət yetirin)

17, metal qabıq komponentləri, digər komponentlərlə toqquşmamağa, kifayət qədər yer buraxmaq üçün xüsusi diqqət yetirin

18. İnterfeyslə əlaqəli komponentlər interfeysə yaxın, arxa plan avtobus sürücüsü isə arxa panel konnektoruna yaxın yerləşdirilməlidir.

19. Dalğa lehimləmə səthindəki CHIP cihazının dalğa lehimləmə paketinə çevrilib -çevrilməməsi,

20. 50 -dən çox manuel lehim birləşməsinin olması

21. PCB üzərində daha yüksək komponentlərin eksenel montajı üçün üfüqi montaj nəzərə alınmalıdır. Yatmaq üçün yer buraxın. Və kristal sabit pad kimi sabit rejimi nəzərdən keçirin

22. Soyuducu istifadə edən qurğularla digər qurğular arasında kifayət qədər boşluq olduğundan əmin olun və soyuducu aralığında olan əsas cihazların hündürlüyünə diqqət yetirin.

B. Funksiyanın yoxlanılması

23. Rəqəmsal analog hibrid lövhənin rəqəmsal dövrə və analoq dövrə komponentlərinin sxeminin ayrılıb-ayrılmadığı və siqnal axınının məqbul olub-olmaması

24, A/D çeviriciləri analoq bölmələr arasında yerləşdirilmişdir.

25, saat cihazı düzeni ağlabatan

26. Yüksək sürətli siqnal qurğularının sxeminin ağlabatan olub-olmaması

27, terminal qurğusunun düzgün yerləşdirilməsindən asılı olmayaraq (mənbə uyğunluq seriyası müqaviməti siqnal sürücüsünün ucuna yerləşdirilməlidir; Aralıq uyğun simli müqavimət orta mövqedə yerləşdirilir; Terminal uyğunluq seriyası müqaviməti siqnalın qəbuledici ucuna qoyulmalıdır)

28. IC cihazlarının ayrılan kondansatörlərinin sayı və yeri ağlabatan olub -olmaması

29. Siqnal xətləri müxtəlif səviyyəli təyyarələri istinad təyyarələri kimi götürür. Təyyarələrə bölünmüş bölgəni keçərkən, istinad təyyarələri arasındakı bağlama tutumunun siqnal yönləndirmə bölgəsinə yaxın olub -olmaması.

30. Qoruma sxeminin sxeminin ağlabatan və seqmentləşdirmə üçün əlverişli olub -olmaması

31. Lövhənin enerji təchizatı qoruyucusunun konnektora yaxın olub -olmaması və qarşısında heç bir dövrə komponenti olmaması

32. Güclü siqnal və zəif siqnal (güc fərqi 30dB) dövrələrinin ayrı -ayrılıqda qurulduğunu təsdiq edin

33. EMC təcrübələrinə təsir edə biləcək cihazların dizayn təlimatlarına uyğun olaraq yerləşdirilib -qoyulmaması və ya uğurlu təcrübələrə istinad edilməsi. Məsələn: panelin sıfırlama dövrəsi sıfırlama düyməsinə bir qədər yaxın olmalıdır

C. qızdırma

34, yüksək həssas komponentlərdən, radiatordan və digər istilik mənbələrindən mümkün qədər uzaq olan, istilik həssas komponentlər üçün (maye orta tutumu, kristal vibrasiya daxil olmaqla)

35. Layihənin istilik dizaynı və istilik yayma kanallarının tələblərinə cavab verməsi (prosesin dizayn sənədlərinə görə)

D. güc

36. IC enerji təchizatının IC -dən çox uzaqda olub olmadığını yoxlayın

37. LDO -nun və ətrafdakı sxemin məqbul olub -olmaması

38. Modulun enerji təchizatı ətrafındakı sxem sxemi məqbuldurmu?

39. Enerji təchizatının ümumi sxemi məqbuldurmu?

E. Qayda Ayarları

40. Bütün simulyasiya məhdudiyyətlərinin Məhdudlaşdırma menecerinə düzgün əlavə edilib -edilmədiyini yoxlayın

41. Fiziki və elektrik qaydaları düzgün qurulubmu (elektrik şəbəkəsi və yer şəbəkəsi üçün müəyyən edilmiş məhdudiyyətlər)

42. Test Via və Test Pin arasındakı boşluğun kifayət olub -olmaması

43. Laminasiyanın qalınlığının və sxeminin dizayn və emal tələblərinə uyğun olub -olmaması

44. Xarakterik empedans tələbləri olan bütün diferensial xətlərin empedansının qaydalarla hesablanıb idarə edilməsinin olub -olmaması