I. Stage di input di dati

1. Sì i dati ricevuti in u prucessu sò cumpleti (cumpresu u schema schematicu. File BRD, lista di materiali, PCB specificazione di cuncepimentu è cuncepimentu PCB o esigenza di cambiamentu, specificazione di standardizazione è specificazione di cuncepimentu di prucessu)

2. Assicuratevi chì u mudellu PCB sia aggiornatu

3. Assicuratevi chì i cumpunenti di pusizionamentu di u mudellu sianu situati currettamente

4. Descrizzione di cuncepimentu PCB è cuncepimentu PCB o esigenze di cambiamentu, i requisiti di standardizazione sò chjaru

5. Assicuratevi chì i dispositivi proibiti è e zone di cablaggio nantu à u schema di schema si riflettinu nantu à u mudellu PCB

6. Compare u schema di schema per cunfirmà chì e dimensioni è e tolleranze marcate nantu à u PCB sò currette, è a definizione di foru metallizatu è foru non metallizatu hè precisa

7. Dopu avè cunfirmatu l’accuratezza di u mudellu PCB, hè megliu bluccà u fugliale di struttura per evità esse spustatu da una misoperazione

Dopu, dopu a fase di ispezione di layout

A. Verificate i cumpunenti

8. Cunfirmate se tutti i pacchetti di dispositivi sò coerenti cù a biblioteca unificata di a cumpagnia è se a biblioteca di pacchetti hè stata aggiornata (verificate i risultati in esecuzione cù viewlog). Se no, aghjurnà i Simbuli

9, scheda madre è sottucartone, bordu è schernu, assicuratevi chì u signale sia currispundente, a pusizione currisponde, a direzzione di u connettore è l’identificazione di u screnu di seta sò currette, è a sottucartula hà misure antiinserzione, è i cumpunenti nantu a sub-scheda è a scheda madre ùn devenu micca interferisce

10. Sì i cumpunenti sò 100% posti

11. Apertu postu-ligatu per i capi TOP è BOTTOM di u dispositivu per vede se DRC causata da sovrapposizione hè permessa

12. Sia u puntu Mark hè abbastanza è necessariu

13. I cumpunenti pesanti devenu esse piazzati vicinu à u puntu di supportu di u PCB o à u latu di sustegnu per riduce l’infurmazione di u PCB

14. Hè megliu bluccà i dispositivi relativi à a struttura dopu chì sò stati disposti per impedisce una misoperazione di spostà a pusizione

15. À 5mm intornu à a presa di crimpatura, u latu frontale ùn hè micca permessu di avè cumpunenti chì a so altezza supera l’altezza di a presa di crimpatura, è u latu posteriore ùn hè micca permessu di avè cumpunenti o articulazioni di saldatura

16. Cunfirmate se u schema di u dispositivu risponde à i requisiti tecnologichi (focalizazione nantu à BGA, PLCC è patch socket)

17, cumpunenti di cunchiglia di metallu, paganu una attenzione particulare per ùn collisionà cù l’altri cumpunenti, per lascià abbastanza pusizione di spaziu

18. I cumpunenti ligati à l’interfaccia devenu esse piazzati vicinu à l’interfaccia, è u cunduttore di u busu di u backplane deve esse piazzatu vicinu à u connettore di u backplane

19. Sì u dispositivu CHIP nantu à a superficie di saldatura d’onda hè statu cunvertitu in pacchettu di saldatura d’onda,

20. S’ellu ci hè più di 50 articulazioni di saldatura manuale

21. A muntatura orizontale deve esse cunsiderata per u montaggio assiale di cumpunenti più alti in PCB. Lascià stanza per dorme. E cunsiderate u modu fissu, cume u pad fissu di cristallu

22. Assicuratevi chì ci sia spaziu abbastanza trà i dispositivi chì utilizanu u dissipatore di calore è altri dispositivi, è fate attenzione à l’altezza di i dispositivi principali in a gamma di dissipatori di calore

B. Verificazione di a funzione

23. Sia chì a dispusizione di u circuitu digitale è di i cumpunenti di u circuitu analogicu di a tavula ibrida digitale-analogica sia stata separata, è sì u flussu di u signale sia ragiunevule

24, i convertitori A / D sò posti in partizioni analogiche.

25, a dispusizione di u dispositivu di u riloghju hè ragiunevule

26. Sia chì a dispusizione di i dispositivi di segnale à grande velocità sia ragionevole

27, sì u dispositivu di terminale hè statu piazzatu currettamente (a resistenza di a serie chì currisponde à a serie deve esse posta à a fine di l’unità di segnale; A resistenza di stringa currispundente intermedia hè posta in a pusizione media; A resistenza di serie chì currisponde à a serie deve esse posta à a fine di ricezione di u signale)

28. Sia chì u numeru è a lucazione di i condensatori di disaccoppiamentu di i dispositivi IC sò ragionevuli

29. E linee di segnale piglianu piani di diversi livelli cum’è piani di riferenza. Quandu si traversa a regione divisa da piani, sì a capacità di cunnessione tra i piani di riferimento hè vicina à a regione di routing di u signale.

30. Sia chì a dispusizione di u circuitu di prutezzione sia ragiunevule è favurèvule per a segmentazione

31. Sia chì u fusibile di l’alimentazione elettrica di u bordu sia piazzatu vicinu à u connettore è chì ùn ci sia cumpunente di circuitu davanti ad ellu

32. Cunfirmate chì i circuiti di signale forte è di segnale debule (differenza di potenza 30dB) sò disposti separatamente

33. Se i dispositivi chì ponu influenzà l’esperimenti EMC sò piazzati secondu e linee guida di cuncepimentu o riferimentu à esperienze di successu. Per esempiu: u circuitu di resettore di u pannellu deve esse ligeramente vicinu à u buttone di resettore

C. frebba

34, per cumpunenti sensibili à u calore (inclusa capacità media liquida, vibrazioni cristalline) u più luntanu pussibule luntanu da cumpunenti di alta putenza, radiatore è altre fonti di calore

35. Sia chì a dispusizione risponde à i requisiti di cuncepimentu termicu è di canali di dissipazione di calore (secondu i documenti di cuncepimentu di prucessu)

D. u putere

36. Verificate se l’alimentazione IC hè troppu luntana da l’IC

37. Sia chì a dispusizione di LDO è u circondu circundante sia ragiunevule

38. Hè dispunibule u circuitu intornu à l’alimentazione di u modulu ragiunevule

39. Hè u schema generale di l’alimentazione elettrica ragiunevule

E. Impostazioni di Regula

40. Verificate se tutte e limitazioni di simulazione sò state aghjustate currettamente à u Gestore di Vinculazione

41. E regule fisiche è elettriche sò impostate currettamente (nota e restrizioni stabilite per a rete di energia è a rete di terra)

42. Sia chì a distanza trà Test Via è Pin di Test sia sufficiente

43. Sia u spessore di a laminazione sia u schema rispundenu à i requisiti di cuncepimentu è di trasfurmazione

44. Sia l’impedenza di tutte e linee differenziali cù requisiti d’impedenza caratteristica hè stata calculata è cuntrullata da e regule