I. အချက်အလက်ထည့်သွင်းမှုအဆင့်

၁။ လုပ်ငန်းစဉ်၌ရရှိသောဒေတာများ (schematic diagram အပါအ ၀ င်။ BRD ဖိုင်၊ ပစ္စည်းစာရင်း၊ PCB ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်နှင့် PCB ဒီဇိုင်း (သို့) ပြောင်းလဲမှုလိုအပ်ချက်၊ စံသတ်မှတ်ချက်သတ်မှတ်ချက်နှင့်လုပ်ငန်းစဉ်ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်)

၂။ PCB ပုံစံခွက်သည်နောက်ဆုံးပေါ်ဖြစ်ကြောင်းသေချာပါစေ

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

၅။ ပုံကြမ်းဇယားတွင်တားမြစ်ထားသောစက်များနှင့်ဝါယာကြိုးနေရာများသည် PCB ပုံစံတွင်ထင်ဟပ်နေကြောင်းသေချာပါစေ

၆။ PCB ပေါ်တွင်မှတ်သားထားသောအတိုင်းအတာများနှင့်သည်းခံစိတ်များသည်မှန်ကန်ကြောင်းအတည်ပြုရန်သတ္တုဆွဲပေါက်နှင့်သတ္တုမပါသောအပေါက်၏အဓိပ္ပါယ်သည်တိကျသည်။

၇။ PCB ပုံစံ၏တိကျမှုကိုအတည်ပြုပြီးပါက၎င်းကိုမှားယွင်းစွာအလုပ်လုပ်ခြင်းမှရှောင်ရှားရန်ဖွဲ့စည်းပုံဖိုင်ကိုသော့ခတ်ခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်

ဒုတိယအချက်မှာအဆင်အပြင်စစ်ဆေးရေးအဆင့်ပြီးသည်

A. အစိတ်အပိုင်းများကိုစစ်ဆေးပါ

၈။ စက်ပစ္စည်းပက်ကေ့ဂျ်အားလုံးသည်ကုမ္ပဏီ၏စုစည်းထားသောစာကြည့်တိုက်နှင့်ကိုက်ညီမှုရှိမရှိနှင့်အထုပ်စာကြည့်တိုက်ကိုအသစ်မွမ်းမံထားခြင်းရှိမရှိ (viewlog ဖြင့်လုပ်ဆောင်နေသောရလဒ်များကိုစစ်ဆေးပါ) ။ မဟုတ်ရင်သင်္ကေတတွေကို Update လုပ်ပါ

၉၊ motherboard နှင့်ဆပ်ဘုတ်၊ ဘုတ်နှင့် backboard၊ အချက်ပြမှုသည်တူညီသည်၊ တည်နေရာသည်ဆက်စပ်နေကြောင်းသေချာပါစေ၊ ချိတ်ဆက်မှု ဦး တည်ချက်နှင့်ပိုးမျက်နှာပြင်ခွဲခြားသတ်မှတ်ချက်မှန်ကန်သည်၊ ဘုတ်အဖွဲ့ခွဲတွင်ဆန့်ကျင်သောမှားယွင်းသောထည့်သွင်းမှုအစီအမံများနှင့်အစိတ်အပိုင်းများပါ ၀ င်သည်။ sub-board နှင့် motherboard ကိုမစွက်ဖက်သင့်ပါ

၁၀။ အစိတ်အပိုင်းများကို ၁၀၀ ရာခိုင်နှုန်းထားရှိသလား

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

၁၂။ Mark အမှတ်သည်လုံလောက်ပြီးလိုအပ်သည်ဖြစ်စေ

၁၃။ လေးလံသောအစိတ်အပိုင်းများကို PCB ၏ warpage ကိုလျှော့ချရန် PCB support point သို့မဟုတ် support side အနီးတွင်ထားသင့်သည်

၁၄။ ၎င်းတို့သည်နေရာလွဲမှားစွာလည်ပတ်မှုမှကာကွယ်ရန်၎င်းတို့အားစီစဉ်ပြီးမှဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာဆက်စပ်ပစ္စည်းများကိုသော့ခတ်ခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

၁၆။ စက်၏အပြင်အဆင်သည်နည်းပညာလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ (BGA, PLCC နှင့် patch socket) ကိုအာရုံစိုက်ပါ။

၁၇၊ သတ္တုခွံအစိတ်အပိုင်းများ၊ အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့်မတိုက်မိစေရန်အထူးဂရုပြုပါ၊ လုံလောက်သောနေရာအနေအထားထားရန်

၁၈။ interface နှင့်သက်ဆိုင်သောအစိတ်အပိုင်းများကို interface နှင့်နီးကပ်စွာထားသင့်ပြီး backplane ဘတ်စ်ကားမောင်းသူကို backplane connector နှင့်နီးကပ်စွာထားသင့်သည်။

၁၉။ လှိုင်းဂဟေမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ CHIP ကိရိယာကိုလှိုင်းဂဟေထုပ်၊ အစရှိသည်သို့ပြောင်းလိုက်သည်ဖြစ်စေ၊

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. အလျားလိုက်တပ်ဆင်ခြင်းကို PCB ပေါ်တွင်ပိုမိုမြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများကို axial mounting အတွက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ Leave room for sleeping. crystal ပုံ pad ကဲ့သို့ပုံသေပုံစံကိုစဉ်းစားပါ

၂၂။ အပူစုပ်စက်နှင့်အခြားကိရိယာများကိုအသုံးပြုသောကိရိယာများအကြားလုံလောက်သောအကွာအဝေးရှိစေရန်နှင့်အပူစုပ်အကွာအဝေးအတွင်းအဓိကကိရိယာများ၏အမြင့်ကိုအာရုံစိုက်ပါ။

B. function check

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

24, A/D converters များကို analog partitions များအနှံ့တွင်ထားရှိသည်။

25, clock device layout is reasonable

၂၆။ မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြကိရိယာများ၏အပြင်အဆင်သည်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှုရှိမရှိ

၂၇၊ terminal device ကိုစနစ်တကျနေရာချထားခြင်းရှိမရှိ (signal နှင့်ကိုက်ညီသည့် series resistance ကို signal signal အဆုံးတွင်ထားသင့်သည်။ အလယ်အလတ်လိုက်ဖက်ညီသောကြိုးတန်းခုခံမှုကိုအလယ်အနေအထားတွင်ထားရှိသည်။ Terminal နှင့်ကိုက်ညီသော series resistance ကို signal ၏လက်ခံမှုအဆုံးတွင်ထားရှိသင့်သည်။ )

28. IC ကိရိယာများ၏ decoupling capacitors များ၏အရေအတွက်နှင့်တည်နေရာသည်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှုရှိမရှိ

၂၉။ အချက်ပြလိုင်းများသည်ရည်ညွှန်းလေယာဉ်များကဲ့သို့အဆင့်အမျိုးမျိုးမှလေယာဉ်များကိုယူသည်။ လေယာဉ်များဖြင့်ပိုင်းခြားထားသောဒေသကိုဖြတ်ကျော်သောအခါရည်ညွှန်းလေယာဉ်များကြားဆက်သွယ်နိုင်သောစွမ်းရည်သည်အချက်ပြလမ်းကြောင်းဒေသနှင့်နီးစပ်သည်။

၃၀။ အကာအကွယ်ပတ် ၀ န်းကျင်၏အပြင်အဆင်သည်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်ပြီး segmentation အတွက်အထောက်အကူဖြစ်စေသလား

31. ဘုတ်အဖွဲ့၏ပါဝါထောက်ပံ့ရေးဖျူးကို connector နှင့်အနီးတွင် ထား၍ ၎င်းရှေ့တွင်ပတ်လမ်းအစိတ်အပိုင်းမရှိပါ။

၃၂။ ခိုင်မာသောအချက်နှင့်အားနည်းသည့်အချက် (ပါဝါကွာခြားချက် ၃၀dB) ဆားကစ်များကိုသီးခြားစီစဉ်ပေးကြောင်းအတည်ပြုပါ

၃၃။ EMC စမ်းသပ်မှုများကိုထိခိုက်စေနိုင်သောကိရိယာများကိုဒီဇိုင်းလမ်းညွှန်ချက်များနှင့်အညီဖြစ်စေ၊ အောင်မြင်သောအတွေ့အကြုံများကိုရည်ညွှန်းသည်ဖြစ်စေ။ ဥပမာ၊ panel ၏ reset circuit သည် reset ခလုတ်နှင့်အနည်းငယ်နီးစပ်သင့်သည်

C. အဖျားတက်ခြင်း

၃၄၊ အပူအထိခိုက်မခံနိုင်သောအစိတ်အပိုင်းများ (အရည်အလယ်အလတ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ အရည်ကြည်တုန်ခါမှုအပါအ ၀ င်) ကိုစွမ်းအားမြင့်အစိတ်အပိုင်းများ၊ ရေတိုင်ကီနှင့်အခြားအပူအရင်းအမြစ်များနှင့်ဝေးနိုင်သမျှဝေးအောင်ထားပါ။

35. အပြင်အဆင်သည်အပူဒီဇိုင်းနှင့်အပူစွန့်ထုတ်မှုလမ်းကြောင်းများ (လုပ်ငန်းစဉ်ဒီဇိုင်းစာရွက်စာတမ်းများအတိုင်း)

D. ပါဝါ

၃၆။ IC ပါဝါထောက်ပံ့ရေးသည် IC နှင့်အလွန်ဝေးနေသလားစစ်ဆေးပါ

၃၇။ LDO နှင့်ပတ်ဝန်းကျင်ပတ် ၀ န်းကျင်၏အပြင်အဆင်သည်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှုရှိမရှိ

38. Is the circuit layout around the module power supply reasonable

၃၉။ ပါဝါထောက်ပံ့မှု၏ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်သည်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သည်

အီးစည်းမျဉ်းသတ်မှတ်ချက်များ

40. Simulation ကန့်သတ်ချက်အားလုံးကို Constraint Manager သို့မှန်မှန်ကန်ကန်ထည့်ခဲ့သလားစစ်ဆေးပါ

၄၁။ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့်လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာစည်းမျဉ်းများမှန်ကန်စွာသတ်မှတ်ပါသလား

၄၂။ Test Via နှင့် Test Pin ကြားအကွာအဝေးသည်လုံလောက်သလား

၄၃။ အထပ်သားနှင့်အထူသည်ဒီဇိုင်းနှင့်လုပ်ဆောင်ချက်များလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသလား

44. ဝိသေသလက္ခဏာ impedance လိုအပ်ချက်များနှင့်ကွဲပြားခြားနားသောလိုင်းအားလုံး၏ impedance ကိုစည်းမျဉ်းများဖြင့်တွက်ချက်။ ထိန်းချုပ်သည်ဖြစ်စေ၊