I. தரவு உள்ளீட்டு நிலை

1. செயல்பாட்டில் பெறப்பட்ட தரவு முடிந்ததா (திட்ட வரைபடம் உட்பட. BRD கோப்பு, பொருள் பட்டியல், பிசிபி வடிவமைப்பு விவரக்குறிப்பு மற்றும் PCB வடிவமைப்பு அல்லது மாற்றம் தேவை, தரப்படுத்தல் விவரக்குறிப்பு மற்றும் செயல்முறை வடிவமைப்பு விவரக்குறிப்பு)

2. பிசிபி டெம்ப்ளேட் புதுப்பித்த நிலையில் உள்ளதா என்பதை உறுதிப்படுத்தவும்

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

5. Ensure that forbidden devices and wiring areas on the outline diagram are reflected on the PCB template

6. பிசிபியில் குறிக்கப்பட்ட அளவுகள் மற்றும் சகிப்புத்தன்மை சரியானது என்பதை உறுதிப்படுத்த அவுட்லைன் வரைபடத்தை ஒப்பிடுங்கள்

7. பிசிபி வார்ப்புருவின் துல்லியத்தை உறுதிசெய்த பிறகு, தவறான செயல்பாட்டால் நகர்த்தப்படுவதைத் தவிர்ப்பதற்காக கட்டமைப்பு கோப்பைப் பூட்டுவது சிறந்தது

இரண்டாவதாக, தளவமைப்பு ஆய்வு நிலைக்குப் பிறகு

A. Check components

8. அனைத்து சாதன தொகுப்புகளும் நிறுவனத்தின் ஒருங்கிணைந்த நூலகத்துடன் ஒத்துப்போகின்றனவா மற்றும் தொகுப்பு நூலகம் புதுப்பிக்கப்பட்டுள்ளதா என்பதை உறுதிப்படுத்தவும் (இயங்கும் முடிவுகளை வியூலாக் மூலம் சரிபார்க்கவும்). இல்லையென்றால், சின்னங்களைப் புதுப்பிக்கவும்

9, மதர்போர்டு மற்றும் சப்-போர்டு, போர்டு மற்றும் பேக்போர்டு, சமிக்ஞை தொடர்புடையதா, நிலை தொடர்புடையதா, இணைப்பு திசை மற்றும் பட்டுத் திரை அடையாளம் சரியானதா என்பதை உறுதிசெய்து, துணை போர்டில் தவறான எதிர்ப்பு நடவடிக்கைகள் மற்றும் கூறுகள் உள்ளன துணை வாரியம் மற்றும் மதர்போர்டு தலையிடக்கூடாது

10. கூறுகள் 100% வைக்கப்பட்டுள்ளதா

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

12. மார்க் பாயிண்ட் போதுமானதா மற்றும் அவசியமா

13. Heavy components should be placed close to the PCB support point or support side to reduce the warpage of the PCB

14. நிலைமையை நகர்த்துவதில் இருந்து தவறான செயல்பாட்டைத் தடுப்பதற்காக அவை ஏற்பாடு செய்யப்பட்ட பிறகு கட்டமைப்பு தொடர்பான சாதனங்களைப் பூட்டுவது சிறந்தது

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

16. சாதன அமைப்பானது தொழில்நுட்பத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கிறதா என்பதை உறுதிப்படுத்தவும் (பிஜிஏ, பிஎல்சிசி மற்றும் பேட்ச் சாக்கெட் மீது கவனம் செலுத்துங்கள்)

17, உலோக ஷெல் கூறுகள், மற்ற கூறுகளுடன் மோதாமல் இருக்க போதுமான கவனம் செலுத்துங்கள், போதுமான இடைவெளி நிலையை விட்டு விடுங்கள்

18. இடைமுகம் தொடர்பான கூறுகள் இடைமுகத்திற்கு அருகில் வைக்கப்பட வேண்டும், மற்றும் பின் விமானம் இயக்கி பின் விமான இணைப்பிற்கு அருகில் வைக்கப்பட வேண்டும்.

19. அலை சாலிடரிங் மேற்பரப்பில் உள்ள CHIP சாதனம் அலை சாலிடரிங் தொகுப்பாக மாற்றப்பட்டதா,

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. பிசிபியில் உயர் கூறுகளின் அச்சு ஏற்றத்திற்கு கிடைமட்ட ஏற்றம் கருதப்பட வேண்டும். Leave room for sleeping. மற்றும் படிக நிலையான பேட் போன்ற நிலையான பயன்முறையை கருத்தில் கொள்ளவும்

22. ஹீட் சிங்க் மற்றும் பிற சாதனங்களைப் பயன்படுத்தி சாதனங்களுக்கு இடையில் போதுமான இடைவெளி இருப்பதை உறுதிசெய்து, ஹீட் சிங்க் வரம்பிற்குள் உள்ள முக்கிய சாதனங்களின் உயரத்திற்கு கவனம் செலுத்துங்கள்

B. செயல்பாட்டு சோதனை

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

24, A/D மாற்றிகள் அனலாக் பகிர்வுகளில் வைக்கப்பட்டுள்ளன.

25, clock device layout is reasonable

26. Whether the layout of high-speed signal devices is reasonable

27, முனையச் சாதனம் சரியாக வைக்கப்பட்டுள்ளதா (சிக்னல் டிரைவ் முடிவில் மூலப் பொருத்தம் தொடர் எதிர்ப்பு வைக்கப்பட வேண்டும்; The intermediate matching string resistance is placed in the middle position; Terminal matching series resistance should be placed at the receiving end of the signal)

28. ஐசி சாதனங்களின் மின்தேக்கிகளின் எண்ணிக்கை மற்றும் இருப்பிடம் நியாயமானதா

29. Signal lines take planes of different levels as reference planes. When crossing the region divided by planes, whether the connecting capacitance between the reference planes is close to the signal routing region.

30. Whether the layout of the protection circuit is reasonable and conducive to segmentation

31. பலகையின் மின்சக்தியின் உருகி இணைப்பிற்கு அருகில் வைக்கப்பட்டுள்ளதா மற்றும் அதற்கு முன்னால் சுற்று கூறு இல்லை

32. வலுவான சமிக்ஞை மற்றும் பலவீனமான சமிக்ஞை (சக்தி வேறுபாடு 30dB) சுற்றுகள் தனித்தனியாக ஏற்பாடு செய்யப்பட்டுள்ளன என்பதை உறுதிப்படுத்தவும்

33. EMC சோதனைகளை பாதிக்கக்கூடிய சாதனங்கள் வடிவமைப்பு வழிகாட்டுதல்களின்படி அல்லது வெற்றிகரமான அனுபவங்களுக்கான குறிப்புகளின்படி வைக்கப்படுகின்றனவா. உதாரணமாக: பேனலின் ரீசெட் சர்க்யூட் ரீசெட் பட்டனுக்கு சற்று அருகில் இருக்க வேண்டும்

சி காய்ச்சல்

34, உயர் ஆற்றல் கூறுகள், ரேடியேட்டர் மற்றும் பிற வெப்ப மூலங்களிலிருந்து முடிந்தவரை வெப்ப உணர்திறன் கூறுகளுக்கு (திரவ நடுத்தர கொள்ளளவு, படிக அதிர்வு உட்பட)

35. தளவமைப்பு வெப்ப வடிவமைப்பு மற்றும் வெப்பச் சிதறல் சேனல்களின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கிறதா (செயல்முறை வடிவமைப்பு ஆவணங்களின்படி)

D. சக்தி

36. ஐசி மின்சாரம் ஐசியிலிருந்து வெகு தொலைவில் இருக்கிறதா என்று சோதிக்கவும்

37. LDO மற்றும் சுற்றியுள்ள சுற்று அமைப்பு நியாயமானதா

38. Is the circuit layout around the module power supply reasonable

39. மின்சார விநியோகத்தின் ஒட்டுமொத்த அமைப்பு நியாயமானது

E. விதி அமைப்புகள்

40. அனைத்து உருவகப்படுத்துதல் கட்டுப்பாடுகளும் கட்டுப்பாட்டு மேலாளரிடம் சரியாகச் சேர்க்கப்பட்டுள்ளதா எனச் சரிபார்க்கவும்

41. உடல் மற்றும் மின் விதிகள் சரியாக அமைக்கப்பட்டுள்ளதா (மின் நெட்வொர்க் மற்றும் தரை நெட்வொர்க்கிற்கு குறிப்பு கட்டுப்பாடுகள் அமைக்கப்பட்டுள்ளன)

42. டெஸ்ட் வயா மற்றும் டெஸ்ட் பின் இடையே உள்ள இடைவெளி போதுமானதா

43. லேமினேஷன் மற்றும் திட்டத்தின் தடிமன் வடிவமைப்பு மற்றும் செயலாக்க தேவைகளை பூர்த்தி செய்கிறதா

44. பண்பு மின்மறுப்பு தேவைகள் கொண்ட அனைத்து வேறுபட்ட கோடுகளின் மின்மறுப்பு விதிகளால் கணக்கிடப்பட்டு கட்டுப்படுத்தப்பட்டதா