I. Giai đoạn nhập liệu

1. Dữ liệu nhận được trong quy trình có đầy đủ hay không (bao gồm cả sơ đồ. Tệp BRD, danh sách vật liệu, PCB đặc điểm kỹ thuật thiết kế và thiết kế PCB hoặc yêu cầu thay đổi, đặc điểm kỹ thuật tiêu chuẩn hóa và đặc điểm kỹ thuật thiết kế quy trình)

2. Đảm bảo rằng mẫu PCB được cập nhật

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

5. Ensure that forbidden devices and wiring areas on the outline diagram are reflected on the PCB template

6. So sánh bản vẽ phác thảo để xác nhận rằng kích thước và dung sai được đánh dấu trên PCB là chính xác, và định nghĩa của lỗ kim loại hóa và lỗ phi kim loại là chính xác

7. Sau khi xác nhận độ chính xác của mẫu PCB, cách tốt nhất là khóa tệp cấu trúc để tránh bị di chuyển do hoạt động sai

Thứ hai, sau giai đoạn kiểm tra bố trí

A. Check components

8. Xác nhận xem tất cả các gói thiết bị có phù hợp với thư viện thống nhất của công ty hay không và thư viện gói đã được cập nhật hay chưa (kiểm tra kết quả chạy bằng viewlog). Nếu không, hãy cập nhật ký hiệu

9, bo mạch chủ và bo mạch phụ, bo mạch và bo mạch chủ, đảm bảo rằng tín hiệu tương ứng, vị trí tương ứng, hướng đầu nối và nhận dạng màn hình lụa là chính xác, bo mạch phụ có các biện pháp chống cắm nhầm và các thành phần trên bảng phụ và bo mạch chủ không được can thiệp

10. Các thành phần có được đặt 100% hay không

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

12. Điểm Mark có đủ và cần thiết hay không

13. Heavy components should be placed close to the PCB support point or support side to reduce the warpage of the PCB

14. Tốt nhất là khóa các thiết bị liên quan đến cấu trúc sau khi chúng được sắp xếp để tránh hoạt động sai vị trí

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

16. Xác nhận xem bố trí thiết bị có đáp ứng các yêu cầu công nghệ hay không (tập trung vào BGA, PLCC và ổ cắm bản vá)

17, các thành phần vỏ kim loại, đặc biệt chú ý để không va chạm với các thành phần khác, để lại vị trí đủ không gian

18. Các thành phần liên quan đến giao diện nên được đặt gần giao diện và trình điều khiển xe buýt bảng nối đa năng nên được đặt gần với đầu nối bảng nối đa năng

19. Thiết bị CHIP trên bề mặt hàn sóng đã được chuyển đổi thành gói hàn sóng hay chưa,

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. Việc lắp đặt theo chiều ngang nên được xem xét để lắp theo trục của các thành phần cao hơn trên PCB. Leave room for sleeping. Và hãy xem xét chế độ cố định, chẳng hạn như miếng đệm cố định tinh thể

22. Đảm bảo rằng có đủ khoảng cách giữa các thiết bị sử dụng tản nhiệt và các thiết bị khác, đồng thời chú ý đến chiều cao của các thiết bị chính trong phạm vi tản nhiệt

B. Kiểm tra chức năng

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

Bộ chuyển đổi 24, A / D được đặt trên các phân vùng tương tự.

25, clock device layout is reasonable

26. Whether the layout of high-speed signal devices is reasonable

27, cho dù thiết bị đầu cuối đã được đặt đúng cách (điện trở nối tiếp nguồn phù hợp nên được đặt ở đầu ổ đĩa tín hiệu; The intermediate matching string resistance is placed in the middle position; Terminal matching series resistance should be placed at the receiving end of the signal)

28. Số lượng và vị trí các tụ tách của các thiết bị IC có hợp lý không

29. Signal lines take planes of different levels as reference planes. When crossing the region divided by planes, whether the connecting capacitance between the reference planes is close to the signal routing region.

30. Việc bố trí mạch bảo vệ có hợp lý và có lợi cho việc phân đoạn hay không

31. Cầu chì của nguồn điện của bo mạch có được đặt gần đầu nối hay không và không có thành phần mạch phía trước nó

32. Xác nhận rằng các mạch tín hiệu mạnh và tín hiệu yếu (chênh lệch công suất 30dB) được sắp xếp riêng biệt

33. Liệu các thiết bị có thể ảnh hưởng đến các thí nghiệm EMC có được đặt theo hướng dẫn thiết kế hoặc tham chiếu đến các kinh nghiệm thành công hay không. Ví dụ: mạch đặt lại của bảng điều khiển nên hơi gần với nút đặt lại

C. sốt

34, đối với các thành phần nhạy cảm với nhiệt (bao gồm điện dung trung bình lỏng, rung động tinh thể) càng xa các thành phần công suất cao, bộ tản nhiệt và các nguồn nhiệt khác càng tốt

35. Bố trí có đáp ứng yêu cầu của thiết kế tản nhiệt và kênh tản nhiệt hay không (theo tài liệu thiết kế quy trình)

D. sức mạnh

36. Kiểm tra nguồn điện của IC có quá xa IC không

37. Cách bố trí LDO và mạch xung quanh đã hợp lý chưa

38. Is the circuit layout around the module power supply reasonable

39. Cách bố trí tổng thể của bộ nguồn đã hợp lý chưa

E. Cài đặt quy tắc

40. Kiểm tra xem tất cả các ràng buộc mô phỏng đã được thêm vào Trình quản lý ràng buộc một cách chính xác chưa

41. Các quy tắc vật lý và điện có được đặt đúng không (lưu ý các ràng buộc được đặt cho mạng nguồn và mạng nối đất)

42. Khoảng cách giữa Test Via và Test Pin có đủ không

43. Độ dày của cán và sơ đồ có đáp ứng yêu cầu thiết kế và gia công hay không

44. Liệu trở kháng của tất cả các đường dây vi sai có yêu cầu trở kháng đặc tính đã được tính toán và kiểm soát bởi các quy tắc hay chưa