I. Veri giriş aşaması

1. Süreçte alınan verilerin eksiksiz olup olmadığı (şematik diyagram dahil, BRD dosyası, malzeme listesi, PCB tasarım spesifikasyonu ve PCB tasarımı veya değişiklik gerekliliği, standardizasyon spesifikasyonu ve proses tasarımı spesifikasyonu)

2. PCB şablonunun güncel olduğundan emin olun

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

5. Anahat şemasındaki yasaklanmış cihazların ve kablolama alanlarının PCB şablonuna yansıtıldığından emin olun.

6. PCB üzerinde işaretlenen boyutların ve toleransların doğru olduğunu ve metalize delik ve metalize olmayan delik tanımının doğru olduğunu doğrulamak için anahat çizimini karşılaştırın

7. PCB şablonunun doğruluğunu onayladıktan sonra, yanlış kullanım nedeniyle taşınmayı önlemek için yapı dosyasını kilitlemek en iyisidir.

İkincisi, yerleşim denetimi aşamasından sonra

A. Bileşenleri kontrol edin

8. Tüm cihaz paketlerinin şirketin birleşik kitaplığıyla tutarlı olup olmadığını ve paket kitaplığının güncellenip güncellenmediğini onaylayın (çalışan sonuçları viewlog ile kontrol edin). Değilse, Sembolleri Güncelleyin

9, anakart ve alt pano, pano ve arka pano, sinyalin karşılık geldiğinden, konumun karşılık geldiğinden, konektör yönü ve serigraf tanımlamasının doğru olduğundan ve alt panonun yanlış yerleştirme önleyici önlemlere sahip olduğundan ve bileşenlerin üzerinde olduğundan emin olun. alt kart ve anakart karışmamalı

10. Bileşenlerin %100 yerleştirilip yerleştirilmediği

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

12. İşaretleme noktasının yeterli ve gerekli olup olmadığı

13. PCB’nin bükülmesini azaltmak için ağır bileşenler PCB destek noktasına veya destek tarafına yakın yerleştirilmelidir.

14. Konumla ilgili yanlış çalıştırmayı önlemek için yapıyla ilgili cihazları düzenlendikten sonra kilitlemek en iyisidir.

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

16. Cihaz yerleşiminin teknolojik gereksinimleri karşılayıp karşılamadığını teyit edin (BGA, PLCC ve patch sokete odaklanın)

17, metal kabuk bileşenleri, yeterli boşluk pozisyonu bırakmak için diğer bileşenlerle çarpışmamaya özellikle dikkat edin

18. Arabirimle ilgili bileşenler arabirime yakın yerleştirilmelidir ve arka panel veri yolu sürücüsü arka panel konektörüne yakın yerleştirilmelidir.

19. Dalga lehimleme yüzeyindeki CHIP cihazının dalga lehimleme paketine dönüştürülüp dönüştürülmediği,

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. PCB üzerine daha yüksek bileşenlerin eksenel montajı için yatay montaj düşünülmelidir. Leave room for sleeping. Ve kristal sabit ped gibi sabit modu düşünün

22. Soğutucuyu kullanan cihazlar ile diğer cihazlar arasında yeterli boşluk olduğundan emin olun ve ana cihazların soğutucu aralığındaki yüksekliğine dikkat edin.

B. İşlev kontrolü

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

24, A/D dönüştürücüler analog bölümlere yerleştirildi.

25, clock device layout is reasonable

26. Yüksek hızlı sinyal cihazlarının yerleşiminin makul olup olmadığı

27, terminal cihazının uygun şekilde yerleştirilip yerleştirilmediği (kaynak eşleştirme seri direnci, sinyal sürücüsü ucuna yerleştirilmelidir; Ara eşleşen dize direnci orta konuma yerleştirilir; Terminal eşleştirme seri direnci, sinyalin alıcı ucuna yerleştirilmelidir)

28. IC cihazlarının dekuplaj kapasitörlerinin sayısının ve konumunun makul olup olmadığı

29. Sinyal çizgileri, referans düzlemleri olarak farklı seviyelerdeki düzlemleri alır. Düzlemlerle bölünmüş bölgeyi geçerken, referans düzlemleri arasındaki bağlantı kapasitansının sinyal yönlendirme bölgesine yakın olup olmadığı.

30. Koruma devresinin yerleşiminin makul ve segmentasyona elverişli olup olmadığı

31. Kartın güç kaynağının sigortasının konnektörün yanına yerleştirilip yerleştirilmediği ve önünde devre elemanı olup olmadığı

32. Güçlü sinyal ve zayıf sinyal (güç farkı 30dB) devrelerinin ayrı ayrı düzenlendiğini doğrulayın

33. EMC deneylerini etkileyebilecek cihazların tasarım yönergelerine göre mi yoksa başarılı deneyimlere atıfta bulunarak mı yerleştirildiği. Örneğin: Panelin resetleme devresi reset butonuna biraz yakın olmalıdır.

C. ateş

34, ısıya duyarlı bileşenler için (sıvı ortam kapasitansı, kristal titreşim dahil) yüksek güçlü bileşenlerden, radyatörden ve diğer ısı kaynaklarından mümkün olduğunca uzakta

35. Yerleşimin termal tasarım ve ısı dağıtım kanallarının gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığı (proses tasarım belgelerine göre)

D. güç

36. IC güç kaynağının IC’den çok uzakta olup olmadığını kontrol edin

37. LDO ve çevresindeki devrenin yerleşiminin makul olup olmadığı

38. Is the circuit layout around the module power supply reasonable

39. Güç kaynağının genel düzeni makul mü?

E. Kural Ayarları

40. Tüm simülasyon kısıtlamalarının Kısıtlama Yöneticisine doğru şekilde eklenip eklenmediğini kontrol edin

41. Fiziksel ve elektriksel kurallar doğru ayarlanmış mı (güç şebekesi ve toprak şebekesi için ayarlanan kısıtlamalara dikkat edin)

42. Test Yolu ve Test Pimi arasındaki boşluğun yeterli olup olmadığı

43. Laminasyonun ve şemanın kalınlığının tasarım ve işleme gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığı

44. Karakteristik empedans gereksinimleri olan tüm diferansiyel hatların empedansının kurallarla hesaplanıp kontrol edilmediği