I. Dataindgangstrin

1. Om de data, der modtages i processen, er komplette (inklusive skematisk diagram. BRD -fil, materialeliste, PCB designspecifikation og PCB design eller ændringskrav, standardiseringsspecifikation og procesdesignspecifikation)

2. Sørg for, at printkortskabelonen er opdateret

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

5. Ensure that forbidden devices and wiring areas on the outline diagram are reflected on the PCB template

6. Sammenlign omridstegningen for at bekræfte, at de dimensioner og tolerancer, der er markeret på PCB, er korrekte, og definitionen af ​​metaliseret hul og ikke -metalliseret hul er nøjagtig

7. Efter at have bekræftet nøjagtigheden af ​​PCB -skabelonen, er det bedst at låse strukturfilen for at undgå at blive flyttet af fejlbetjening

For det andet efter layoutinspektionstrinnet

A. Check components

8. Bekræft, om alle enhedspakker er i overensstemmelse med virksomhedens samlede bibliotek, og om pakkebiblioteket er blevet opdateret (tjek de kørende resultater med viewlog). Hvis ikke, skal du opdatere symboler

9, bundkort og underkort, bord og bagplade, skal du sørge for, at signalet svarer, positionen svarer, stikretningen og silkeskærmsidentifikationen er korrekt, og underkortet har anti-fejlindsættelsesforanstaltninger, og komponenterne på underkortet og bundkortet bør ikke forstyrre

10. Om komponenterne er 100% placeret

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

12. Om Mark point er tilstrækkeligt og nødvendigt

13. Heavy components should be placed close to the PCB support point or support side to reduce the warpage of the PCB

14. Det er bedst at låse de strukturrelaterede enheder efter at de er arrangeret for at forhindre fejlbetjening i at flytte positionen

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

16. Bekræft, om enhedslayoutet opfylder de teknologiske krav (fokus på BGA, PLCC og patch -stik)

17, metalskal komponenter, være særlig opmærksom på ikke at kollidere med andre komponenter, for at efterlade nok plads position

18. Interfacerelaterede komponenter skal placeres tæt på grænsefladen, og bagplansbusdriveren skal placeres tæt på bagplankonnektoren

19. Om CHIP -enheden på bølgelodningsoverfladen er blevet konverteret til bølgelodningspakke,

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. Horisontal montering bør overvejes ved aksial montering af højere komponenter på printkort. Leave room for sleeping. Og overvej den faste tilstand, såsom krystalfast pude

22. Sørg for, at der er tilstrækkelig afstand mellem enhederne ved hjælp af kølelegemet og andre enheder, og vær opmærksom på højden på de vigtigste enheder inden for kølelegemets rækkevidde

B. Funktionskontrol

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

24, er A/D -omformere placeret på tværs af analoge partitioner.

25, clock device layout is reasonable

26. Whether the layout of high-speed signal devices is reasonable

27, om terminalenheden er placeret korrekt (modsvarende kildematchende serier bør placeres i signaldrevenden; The intermediate matching string resistance is placed in the middle position; Terminal matching series resistance should be placed at the receiving end of the signal)

28. Hvorvidt antallet og placeringen af ​​afkoblingskondensatorer til IC -enheder er rimelige

29. Signallinjer tager fly på forskellige niveauer som referenceplan. Når man krydser området divideret med fly, om forbindelseskapacitansen mellem referenceplanerne er tæt på signal routingsområdet.

30. Om layoutet af beskyttelseskredsløbet er rimeligt og bidrager til segmentering

31. Om sikringen til kortets strømforsyning er placeret i nærheden af ​​stikket, og der ikke er nogen kredsløbskomponent foran det

32. Bekræft, at stærkt signal og svagt signal (effektforskel 30dB) kredsløb er arrangeret separat

33. Om enheder, der kan påvirke EMC -eksperimenter, placeres i henhold til designretningslinjer eller henvisning til succesrige oplevelser. For eksempel: panelets nulstillingskredsløb skal være lidt tæt på nulstillingsknappen

C. feber

34, til varmefølsomme komponenter (herunder flydende medium kapacitans, krystalvibrationer) så langt som muligt væk fra komponenter med høj effekt, radiator og andre varmekilder

35. Om layoutet opfylder kravene til termisk design og varmeafledningskanaler (i henhold til procesdesigndokumenterne)

D. magten

36. Kontroller, om IC -strømforsyningen er for langt fra IC’en

37. Hvorvidt layoutet af LDO og omgivende kredsløb er rimeligt

38. Is the circuit layout around the module power supply reasonable

39. Er det overordnede layout af strømforsyningen rimeligt

E. Regelindstillinger

40. Kontroller, om alle simuleringsbegrænsninger er korrekt tilføjet til Constraint Manager

41. Er fysiske og elektriske regler korrekt indstillet (bemærk begrænsninger for strømnet og jordnet)

42. Hvorvidt afstanden mellem Test Via og Test Pin er tilstrækkelig

43. Hvorvidt lamineringens tykkelse og ordningen opfylder kravene til design og behandling

44. Hvorvidt alle differentialeliniers impedans med karakteristiske impedanskrav er blevet beregnet og kontrolleret af regler