I. Stopnja vnosa podatkov

1. Ali so podatki, prejeti v postopku, popolni (vključno s shematskim diagramom. Datoteka BRD, seznam materialov, PCB specifikacija zasnove in zahteva za zasnovo ali spremembo tiskanega vezja, specifikacija standardizacije in specifikacija načrtovanja procesa)

2. Prepričajte se, da je predloga PCB posodobljena

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

5. Ensure that forbidden devices and wiring areas on the outline diagram are reflected on the PCB template

6. Primerjajte risbo, da potrdite, da so mere in tolerance, označene na tiskanem vezju, pravilne in da je opredelitev metalizirane luknje in nemetalizirane luknje točna

7. Ko potrdite natančnost predloge tiskanega vezja, je najbolje, da datoteko strukture zaklenete, da se izognete premikanju zaradi napačnega delovanja

Drugič, po fazi pregleda postavitve

A. Check components

8. Preverite, ali so vsi paketi naprav skladni z enotno knjižnico podjetja in ali je bila knjižnica paketov posodobljena (preverite tekoče rezultate z dnevnikom ogledov). Če ne, posodobite simbole

9, matična plošča in pod-plošča, plošča in hrbtna plošča, se prepričajte, da je signal ustrezen, da je položaj ustrezen, da je smer priključka in sitotisk pravilna, in da ima pod-plošča ukrepe proti napačnemu vstavljanju in komponente na pod-plošča in matična plošča ne smeta posegati

10. Ali so komponente 100% nameščene

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

12. Ali je točka Mark dovolj in potrebna

13. Heavy components should be placed close to the PCB support point or support side to reduce the warpage of the PCB

14. Naprave, povezane s strukturo, je najbolje zakleniti, potem ko so razporejene, da preprečite, da bi napačno delovanje premaknilo položaj

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

16. Preverite, ali postavitev naprave ustreza tehnološkim zahtevam (osredotočite se na BGA, PLCC in vtičnico)

17, sestavni deli kovinske lupine, bodite posebno pozorni, da ne trčite v druge komponente, da pustite dovolj prostora

18. Komponente, povezane z vmesnikom, morajo biti nameščene blizu vmesnika, gonilnik vodila hrbtne plošče pa blizu priključka hrbtne plošče.

19. Ali je bila naprava CHIP na površini za spajkanje valov pretvorjena v paket za spajkanje valov,

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. Za aksialno montažo višjih komponent na tiskano vezje je treba upoštevati vodoravno montažo. Leave room for sleeping. Upoštevajte tudi fiksni način, na primer kristalno fiksno blazinico

22. Prepričajte se, da je med napravami, ki uporabljajo hladilnik, in drugimi napravami dovolj razmika, in bodite pozorni na višino glavnih naprav v območju hladilnika

B. Preverjanje delovanja

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

24, A/D pretvorniki so nameščeni na analognih particijah.

25, clock device layout is reasonable

26. Whether the layout of high-speed signal devices is reasonable

27, ali je priključna naprava pravilno nameščena (vir, ki ustreza upornosti serije, je treba postaviti na konec signalnega pogona; The intermediate matching string resistance is placed in the middle position; Terminal matching series resistance should be placed at the receiving end of the signal)

28. Ali sta število in lokacija ločevalnih kondenzatorjev IC naprav razumna

29. Signalne črte imajo za referenčne ravnine ravnine različnih ravni. Pri prečkanju območja, deljenega z ravninami, ali je povezovalna kapacitivnost med referenčnimi ravninami blizu območju usmerjanja signala.

30. Ali je razporeditev zaščitnega vezja razumna in ugodna za segmentacijo

31. Ali je varovalka napajanja plošče nameščena v bližini priključka in pred njo ni komponente vezja

32. Potrdite, da sta vezja močnega in šibkega signala (razlika v moči 30 dB) ločena ločeno

33. Ali so naprave, ki lahko vplivajo na poskuse EMC, postavljene v skladu s smernicami za oblikovanje ali sklicevanjem na uspešne izkušnje. Na primer: vezje za ponastavitev plošče mora biti nekoliko blizu gumba za ponastavitev

C. vročina

34, za toplotno občutljive komponente (vključno s kapacitivnostjo tekočega medija, kristalnimi vibracijami), kolikor je mogoče stran od komponent velike moči, radiatorjev in drugih virov toplote

35. Ali postavitev ustreza zahtevam toplotne zasnove in kanalov za odvajanje toplote (v skladu s projektno dokumentacijo)

D. moč

36. Preverite, ali je napajanje IC predaleč od IC

37. Ali je postavitev LDO in okoliškega vezja smiselna

38. Is the circuit layout around the module power supply reasonable

39. Ali je splošna postavitev napajalnika razumna

E. Nastavitve pravil

40. Preverite, ali so bile vse simulacijske omejitve pravilno dodane upravitelju omejitev

41. Ali so fizična in električna pravila pravilno nastavljena (upoštevajte omejitve za električno in zemeljsko omrežje)

42. Ali je razmik med Test Via in Test Pin dovolj

43. Ali debelina laminacije in shema izpolnjujeta zahteve glede oblikovanja in obdelave

44. Ali je bila impedanca vseh diferencialnih vodov z značilnimi zahtevami impedance izračunana in nadzorovana s pravili