I. Dateneingabestufe

1. Ob die dabei erhaltenen Daten vollständig sind (inkl. Schaltplan. BRD-Datei, Materialliste, PCB Designspezifikation und PCB-Design- oder Änderungsanforderung, Standardisierungsspezifikation und Prozessdesignspezifikation)

2. Stellen Sie sicher, dass die PCB-Vorlage auf dem neuesten Stand ist

3. Stellen Sie sicher, dass die Positionierungskomponenten der Schablone richtig platziert sind

4. PCB-Designbeschreibung und PCB-Design- oder Änderungsanforderungen, Standardisierungsanforderungen sind klar

5. Stellen Sie sicher, dass verbotene Geräte und Verdrahtungsbereiche auf dem Übersichtsdiagramm auf der PCB-Vorlage wiedergegeben werden

6. Vergleichen Sie die Umrisszeichnung, um sicherzustellen, dass die auf der Leiterplatte markierten Abmessungen und Toleranzen korrekt sind und die Definition von metallisiertem Loch und nicht metallisiertem Loch genau ist

7. Nachdem Sie die Genauigkeit der PCB-Vorlage bestätigt haben, ist es am besten, die Strukturdatei zu sperren, um zu vermeiden, dass sie durch Fehlbedienung verschoben wird

Zweitens, nach der Phase der Layout-Inspektion

A. Komponenten prüfen

8. Bestätigen Sie, ob alle Gerätepakete mit der einheitlichen Bibliothek des Unternehmens konsistent sind und ob die Paketbibliothek aktualisiert wurde (prüfen Sie die laufenden Ergebnisse mit viewlog). Wenn nicht, aktualisieren Sie die Symbole

9, Motherboard und Subboard, Board und Backboard, stellen Sie sicher, dass das Signal übereinstimmt, die Position stimmt, die Steckerrichtung und die Siebdruckidentifikation korrekt sind und das Subboard Anti-Fehleinfügungsmaßnahmen hat und die Komponenten eingeschaltet sind das Subboard und das Motherboard sollten sich nicht stören

10. Ob die Komponenten zu 100% platziert sind

11. Öffnen Sie ortsgebunden für die TOP- und BOTTOM-Ebenen des Geräts, um zu sehen, ob durch Überlappung verursachte DRC zulässig sind

12. Ob Punkt markieren ausreichend und notwendig ist

13. Schwere Komponenten sollten in der Nähe des PCB-Stützpunkts oder der Stützseite platziert werden, um den Verzug der PCB zu reduzieren

14. Am besten verriegeln Sie die bauwerksbezogenen Geräte nach der Anordnung, um eine Fehlbedienung durch Verschieben der Position zu verhindern

15. Innerhalb von 5 mm um die Crimpbuchse herum darf die Vorderseite keine Komponenten aufweisen, deren Höhe die Höhe der Crimpbuchse überschreitet, und die Rückseite darf keine Komponenten oder Lötstellen aufweisen

16. Bestätigen Sie, ob das Gerätelayout den technologischen Anforderungen entspricht (Schwerpunkt BGA, PLCC und Patch-Sockel)

17, Metallgehäusekomponenten, achten Sie besonders darauf, nicht mit anderen Komponenten zu kollidieren, um genügend Platz zu lassen

18. Schnittstellenbezogene Komponenten sollten in der Nähe der Schnittstelle platziert werden, und der Rückwandbustreiber sollte in der Nähe des Rückwandsteckers platziert werden

19. Ob das CHIP-Gerät auf der Wellenlötoberfläche in ein Wellenlötpaket umgewandelt wurde,

20. Ob es mehr als 50 manuelle Lötstellen gibt

21. Für die axiale Montage von höheren Komponenten auf der Leiterplatte sollte eine horizontale Montage in Betracht gezogen werden. Lassen Sie Platz zum Schlafen. Und bedenken Sie den festen Modus, wie z. B. das kristallfeste Pad

22. Achten Sie auf ausreichenden Abstand zwischen den den Kühlkörper verwendenden Geräten und anderen Geräten und achten Sie auf die Höhe der Hauptgeräte innerhalb des Kühlkörperbereichs

B. Funktionsprüfung

23. Ob das Layout von digitalen Schaltungs- und analogen Schaltungskomponenten der Digital-Analog-Hybridplatine getrennt wurde und ob der Signalfluss angemessen ist?

In 24 sind A/D-Wandler über analoge Partitionen platziert.

25, das Layout der Uhr ist angemessen

26. Ob die Anordnung von Hochgeschwindigkeitssignalgeräten angemessen ist?

27, ob das Endgerät richtig platziert wurde (Quellenanpassungsserienwiderstand sollte am Signaltreiberende platziert werden; Der dazwischenliegende Saitenwiderstand wird in die mittlere Position gebracht; Der Serienwiderstand der Klemmenanpassung sollte am Empfangsende des Signals platziert werden)

28. Ob Anzahl und Position der Entkopplungskondensatoren von IC-Bauelementen angemessen sind

29. Signalleitungen nehmen Ebenen unterschiedlicher Ebenen als Referenzebenen. Beim Überqueren des durch Ebenen geteilten Bereichs, ob die Verbindungskapazität zwischen den Referenzebenen nahe dem Signalleitbereich liegt.

30. Ob das Layout der Schutzschaltung angemessen und der Segmentierung förderlich ist?

31. Ob sich die Sicherung der Stromversorgung der Platine in der Nähe des Steckers befindet und sich keine Schaltungskomponente davor befindet

32. Vergewissern Sie sich, dass die Schaltkreise für starke Signale und schwache Signale (Leistungsdifferenz 30 dB) getrennt angeordnet sind

33. Ob Geräte, die EMV-Experimente beeinflussen können, nach Konstruktionsrichtlinien platziert werden oder auf erfolgreiche Erfahrungen verweisen. Zum Beispiel: Der Reset-Kreis des Panels sollte sich etwas in der Nähe des Reset-Knopfes befinden

C. Fieber

34, für wärmeempfindliche Bauteile (einschließlich Flüssigmediumkapazität, Kristallschwingung) möglichst weit entfernt von Hochleistungsbauteilen, Radiatoren und anderen Wärmequellen

35. Ob das Layout die Anforderungen des thermischen Designs und der Wärmeableitungskanäle erfüllt (gemäß den Prozessdesigndokumenten)

D. die Macht

36. Prüfen Sie, ob die IC-Stromversorgung zu weit vom IC entfernt ist

37. Ob das Layout von LDO und der umgebenden Schaltung angemessen ist?

38. Ist das Schaltungslayout um die Modulstromversorgung angemessen?

39. Ist das Gesamtlayout des Netzteils angemessen?

E. Regeleinstellungen

40. Prüfen Sie, ob alle Simulations-Constraints korrekt zum Constraint-Manager hinzugefügt wurden

41. Sind die physikalischen und elektrischen Regeln richtig eingestellt (beachten Sie die Einschränkungen für das Stromnetz und das Bodennetz)

42. Ob der Abstand zwischen Test Via und Test Pin ausreichend ist

43. Ob die Dicke der Laminierung und das Schema den Design- und Verarbeitungsanforderungen entsprechen

44. Ob die Impedanz aller Differenzleitungen mit Anforderungen an die charakteristische Impedanz berechnet und durch Regeln kontrolliert wurde