一、数据输入阶段

1、过程中接收到的数据是否完整（包括原理图、BRD文件、物料清单、 PCB 设计规范和PCB设计或变更要求、标准化规范和工艺设计规范）

2.确保PCB模板是最新的

3、确保模板的定位组件正确定位

4.PCB设计说明及PCB设计或变更要求，标准化要求明确

5. 确保外形图上的禁用器件和布线区域反映在PCB模板上

6、比较外形图，确认PCB上标注的尺寸和公差正确，金属化孔和非金属化孔定义准确

7、确认PCB模板准确无误后，最好锁定结构文件，以免被误操作移动

二、布局检查后阶段

A. 检查组件

8、确认所有设备包是否与公司统一库一致，包库是否已更新（用viewlog查看运行结果）。 如果没有，请更新符号

9、主板与子板，板与背板，确保信号对应，位置对应，连接器方向和丝印标识正确，子板有防误插措施，元件上子板和主板不应干扰

10.元器件是否100%放置

11.打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound，看是否允许重叠引起的DRC

12、Mark点是否充分和必要

13.重元件应靠近PCB支撑点或支撑侧放置，以减少PCB翘曲

14、结构相关装置布置好后最好锁紧，防止误操作移动位置

15、压接座周围5mm内，正面不允许有高度超过压接座高度的元件，背面不允许有元件或焊点

16、确认器件布局是否符合工艺要求（重点关注BGA、PLCC和贴片插座）

17、金属外壳组件，要特别注意不要与其他组件碰撞，留出足够的空间位置

18、接口相关的元件应靠近接口放置，背板总线驱动器应靠近背板连接器放置

19. 波峰焊面上的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，

20.手工焊点是否超过50个

21. PCB 上较高元件的轴向安装应考虑水平安装。 留出睡觉的空间。 并考虑固定模式，如水晶固定垫

22、确保使用散热器的设备与其他设备之间有足够的间距，注意散热器范围内主要设备的高度

B. 功能检查

23、数模混合板的数字电路和模拟电路元件布局是否分离，信号流向是否合理

24、A/D 转换器跨模拟分区放置。

25、时钟器件布局合理

26、高速信号器件的布局是否合理

27、终端设备是否已正确放置（源匹配串联电阻应放置在信号驱动端； 中间匹配串电阻放在中间位置； 终端匹配串联电阻应放置在信号的接收端）

28、IC器件去耦电容的数量和位置是否合理

29. 信号线以不同层次的平面为参考平面。 在跨越平面划分的区域时，参考平面之间的连接电容是否靠近信号走线区域。

30、保护电路的布局是否合理，有利于分段

31、板子电源的保险丝是否放在连接器附近，前面没有电路元件

32、确认强信号和弱信号（功率差30dB）电路分开布置

33. 可能影响EMC实验的器件是否按照设计指南或参考成功经验放置。 例如：面板的复位电路应该稍微靠近复位按钮

C. 发烧

34、对于热敏元件（包括液体介质电容、晶振）尽量远离大功率元件、散热器等热源

35、布局是否符合热设计和散热通道的要求（根据工艺设计文件）

D、权力

36.检查IC电源是否离IC太远

37、LDO及周边电路的布局是否合理

38、模块电源周围的电路布局是否合理

39、电源的整体布局是否合理

E. 规则设置

40.检查是否所有仿真约束都已正确添加到约束管理器中

41. 物理和电气规则设置是否正确（注意为电力网络和地面网络设置的约束）

42、Test Via和Test Pin间距是否足够

43、叠片厚度及方案是否符合设计加工要求

44.所有有特性阻抗要求的差分线路的阻抗是否已经计算并被规则控制