How to avoid PCB design mistakes?

I.データ入力段階

1.プロセスで受信したデータが完全であるかどうか（概略図を含む。BRDファイル、材料リスト、 PCB 設計仕様およびPCB設計または変更要件、標準化仕様およびプロセス設計仕様）

2.PCBテンプレートが最新であることを確認します

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

5.外形図の禁止されているデバイスと配線領域がPCBテンプレートに反映されていることを確認します

6.外形図を比較して、PCBにマークされている寸法と公差が正しく、金属化穴と非金属化穴の定義が正確であることを確認します。

7. PCBテンプレートの正確さを確認した後、誤操作による移動を避けるために構造ファイルをロックするのが最善です。

第二に、レイアウト検査段階の後

A.コンポーネントを確認してください

8.すべてのデバイスパッケージが会社の統合ライブラリと整合性があるかどうか、およびパッケージライブラリが更新されているかどうかを確認します（実行結果をビューログで確認します）。そうでない場合は、シンボルを更新します

9、マザーボードとサブボード、ボードとバックボード、信号が対応していること、位置が対応していること、コネクタの方向とシルクスクリーンの識別が正しいこと、サブボードに誤挿入防止対策が施されていること、およびコンポーネントがサブボードとマザーボードが干渉しないようにする必要があります

10.コンポーネントが100％配置されているかどうか

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

12.マークポイントが十分かつ必要かどうか

13.重いコンポーネントは、PCBの反りを減らすために、PCBサポートポイントまたはサポート側の近くに配置する必要があります

14.誤操作による位置の移動を防ぐために、構造関連デバイスは配置後にロックするのが最善です。

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

16.デバイスレイアウトが技術要件を満たしているかどうかを確認します（BGA、PLCC、およびパッチソケットに焦点を当てます）

17、金属シェルコンポーネントは、他のコンポーネントと衝突しないように特別な注意を払い、十分なスペースの位置を残します

18.インターフェイス関連のコンポーネントはインターフェイスの近くに配置し、バックプレーンバスドライバはバックプレーンコネクタの近くに配置する必要があります

19.ウェーブはんだ付け面のCHIPデバイスがウェーブはんだ付けパッケージに変換されているかどうか。

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. PCBへのより高いコンポーネントの軸方向の取り付けには、水平方向の取り付けを検討する必要があります。 Leave room for sleeping. そして、クリスタル固定パッドなどの固定モードを検討してください

22.ヒートシンクを使用するデバイスと他のデバイスの間に十分な間隔があることを確認し、ヒートシンクの範囲内のメインデバイスの高さに注意してください。

B.機能チェック

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

24、A / Dコンバーターはアナログパーティション全体に配置されています。

25, clock device layout is reasonable

26.高速信号装置のレイアウトが妥当かどうか

27、端子装置が適切に配置されているかどうか（ソース整合直列抵抗は信号駆動端に配置する必要があります。中間のマッチングストリング抵抗は中央の位置に配置されます。端子整合直列抵抗は、信号の受信側に配置する必要があります）

28.ICデバイスのデカップリングコンデンサの数と位置が妥当かどうか

29.信号線は、異なるレベルの平面を参照平面として使用します。平面で分割された領域を横切るとき、基準平面間の接続容量が信号ルーティング領域に近いかどうか。

30.保護回路のレイアウトが合理的で、セグメンテーションに役立つかどうか

31.ボードの電源のヒューズがコネクタの近くに配置されていて、その前に回路コンポーネントがないかどうか。

32.強信号回路と弱信号（電力差30dB）回路が別々に配置されていることを確認します

33. EMC実験に影響を与える可能性のあるデバイスが、設計ガイドラインまたは成功した経験への参照に従って配置されているかどうか。例：パネルのリセット回路は、リセットボタンにわずかに近い必要があります

C.発熱

34、高出力コンポーネント、ラジエーター、およびその他の熱源から可能な限り離れた熱に敏感なコンポーネント（液体媒体の静電容量、結晶振動を含む）