I. Tahap input data

1. Apakah data yang diterima dalam proses sudah lengkap (termasuk diagram skematik, file BRD, daftar bahan, PCB spesifikasi desain dan desain PCB atau persyaratan perubahan, spesifikasi standarisasi dan spesifikasi desain proses)

2. Pastikan template PCB terbaru

3. Ensure that the positioning components of the template are correctly located

4.PCB design description and PCB design or change requirements, standardization requirements are clear

5. Ensure that forbidden devices and wiring areas on the outline diagram are reflected on the PCB template

6. Bandingkan gambar garis besar untuk memastikan bahwa dimensi dan toleransi yang ditandai pada PCB sudah benar, dan definisi lubang logam dan lubang bukan logam akurat

7. Setelah mengkonfirmasi keakuratan templat PCB, yang terbaik adalah mengunci file struktur agar tidak dipindahkan oleh kesalahan operasi

Kedua, setelah tahap inspeksi tata letak

A. Check components

8. Konfirmasikan apakah semua paket perangkat konsisten dengan pustaka terpadu perusahaan dan apakah pustaka paket telah diperbarui (periksa hasil yang berjalan dengan viewlog). Jika tidak, Perbarui Simbol

9, motherboard dan sub-board, board dan backboard, pastikan sinyalnya sesuai, posisinya sesuai, arah konektor dan identifikasi sablon sudah benar, dan sub-board memiliki tindakan anti-penyisipan yang salah, dan komponen pada sub-board dan motherboard tidak boleh mengganggu

10. Apakah komponen ditempatkan 100%

11. Open place-bound for the TOP and BOTTOM layers of the device to see if DRC caused by overlap is allowed

12. Apakah titik Mark cukup dan perlu?

13. Heavy components should be placed close to the PCB support point or support side to reduce the warpage of the PCB

14. Yang terbaik adalah mengunci perangkat yang berhubungan dengan struktur setelah diatur untuk mencegah kesalahan operasi dari memindahkan posisi

15. Within 5mm around the crimping socket, the front side is not allowed to have components whose height exceeds the height of the crimping socket, and the back side is not allowed to have components or solder joints

16. Konfirmasikan apakah tata letak perangkat memenuhi persyaratan teknologi (fokus pada BGA, PLCC, dan soket tambalan)

17, komponen cangkang logam, berikan perhatian khusus agar tidak bertabrakan dengan komponen lain, untuk meninggalkan posisi ruang yang cukup

18. Komponen yang berhubungan dengan antarmuka harus ditempatkan dekat dengan antarmuka, dan driver bus backplane harus ditempatkan dekat dengan konektor backplane

19. Apakah perangkat CHIP pada permukaan penyolderan gelombang telah diubah menjadi paket penyolderan gelombang,

20. Whether there are more than 50 manual solder joints

21. Pemasangan horizontal harus dipertimbangkan untuk pemasangan aksial komponen yang lebih tinggi pada PCB. Leave room for sleeping. Dan pertimbangkan mode tetap, seperti pad tetap kristal

22. Pastikan ada jarak yang cukup antara perangkat yang menggunakan unit pendingin dan perangkat lain, dan perhatikan ketinggian perangkat utama dalam kisaran unit pendingin

B. Pemeriksaan fungsi

23. Whether the layout of digital circuit and analog circuit components of the digital-analog hybrid board has been separated, and whether the signal flow is reasonable

24, konverter A/D ditempatkan di seluruh partisi analog.

25, clock device layout is reasonable

26. Whether the layout of high-speed signal devices is reasonable

27, apakah perangkat terminal telah ditempatkan dengan benar (resistensi seri pencocokan sumber harus ditempatkan di ujung penggerak sinyal; The intermediate matching string resistance is placed in the middle position; Terminal matching series resistance should be placed at the receiving end of the signal)

28. Apakah jumlah dan lokasi kapasitor decoupling perangkat IC masuk akal?

29. Signal lines take planes of different levels as reference planes. When crossing the region divided by planes, whether the connecting capacitance between the reference planes is close to the signal routing region.

30. Apakah tata letak sirkuit perlindungan masuk akal dan kondusif untuk segmentasi

31. Apakah sekering catu daya papan ditempatkan di dekat konektor dan tidak ada komponen sirkuit di depannya

32. Pastikan bahwa sirkuit sinyal kuat dan sinyal lemah (perbedaan daya 30dB) diatur secara terpisah

33. Apakah perangkat yang dapat mempengaruhi eksperimen EMC ditempatkan sesuai dengan pedoman desain atau referensi untuk pengalaman sukses. Misalnya: rangkaian reset panel harus sedikit dekat dengan tombol reset

C.demam

34, untuk komponen peka panas (termasuk kapasitansi medium cair, getaran kristal) sejauh mungkin dari komponen berdaya tinggi, radiator, dan sumber panas lainnya

35. Apakah tata letak memenuhi persyaratan desain termal dan saluran pembuangan panas (sesuai dengan dokumen desain proses)

D.kekuatan

36. Periksa apakah catu daya IC terlalu jauh dari IC

37. Apakah tata letak LDO dan sirkuit sekitarnya masuk akal

38. Is the circuit layout around the module power supply reasonable

39. Apakah tata letak keseluruhan catu daya masuk akal?

E. Pengaturan Aturan

40. Periksa apakah semua kendala simulasi telah ditambahkan dengan benar ke Manajer Kendala

41. Apakah aturan fisik dan listrik diatur dengan benar (perhatikan batasan yang ditetapkan untuk jaringan listrik dan jaringan tanah)

42. Apakah jarak antara Test Via dan Test Pin cukup?

43. Apakah ketebalan laminasi dan skema memenuhi persyaratan desain dan pemrosesan

44. Apakah impedansi semua saluran diferensial dengan persyaratan impedansi karakteristik telah dihitung dan dikendalikan oleh aturan