Lead-tin boards sò necessarii in parechji prudutti, in particulare PCB tavola multistrato cù assai variità è picculi quantità. Sè u prucessu di leveling aria calda hè utilizatu, u costu di fabricazione serà aumentatu, u ciculu di trasfurmazioni serà longu, è a custruzzione serà assai fastidiosa. Per questu mutivu, i piatti di piombo-stagnu sò generalmente usati in a fabricazione, ma ci sò più prublemi di qualità durante a trasfurmazioni. U prublema più grande di qualità hè a delaminazione di PCB è blistering. Chì sò i mutivi? Causa di:

Cause di prublemi di qualità PCB

1. A suppressione impropria provoca l’ingressu di l’aria, l’umidità è i contaminanti;

2. Durante u prucessu di pressing, per via di u calore insufficiente, u ciculu troppu cortu, a qualità povira di u prepreg, è a funzione incorrecta di a stampa, risultatu in prublemi cù u gradu di guariscenza;

3. Trattamentu di blackening poveru di a linea interna o di a superficia hè contaminata durante u blackening;

4. U ply internu o prepreg hè contaminatu;

5. Flussu di cola insufficiente;

6. U flussu di cola eccessivu-quasi tutti i cola cuntenuti in u prepreg hè extruded fora di u bordu;

7. In u casu di esigenze non-funzionali, u bordu di a capa interna deve minimizzà l’apparizione di grandi superfici di ramu (perchè a forza di ligame di a resina à a superficia di ramu hè assai più bassu di a forza di ligame di a resina è a resina);

8. Quandu u vacuum pressing hè utilizatu, a prissioni hè insufficiente, chì dannu u flussu di cola è l’aderenza (u stress residuale di u bordu multilayer pressatu da a pressione bassa hè ancu menu).

Per i filmi più sottili, perchè a quantità generale di cola hè chjuca, u prublema di resina regiunale insufficiente hè più prubabile di accade, cusì l’usu di filmi magre deve esse trattatu cù cura. Attualmente, a proporzione di platti sottili hè sempre più altu. Per mantene a stabilità di u spessore, i formulazioni di e fabbriche di materiale di basa sò adattati à a direzzione di u flussu relativamente bassu. Per migliurà e proprietà fisiche di i materiali, diversi filler sò aghjuntu à e formulazioni di resina. Duranti u funziunamentu di u sustrato, evite u coloid fallu durante l’operazione, chì pò causà u prublema di bolle d’aria nantu à u pianu di fondu causatu da a capa fina di resina o crema.