Švino skardos plokštės reikalingos daugeliui gaminių, ypač PCB daugiasluoksnė plokštė su daugybe veislių ir mažais kiekiais. Jei naudojamas karšto oro išlyginimo procesas, padidės gamybos sąnaudos, ilgas apdorojimo ciklas, o statyba bus labai varginanti. Dėl šios priežasties gamyboje dažniausiai naudojamos švino-alavo plokštės, tačiau apdirbant kyla daugiau kokybės problemų. Didžiausia kokybės problema yra PCB atsisluoksniavimas ir pūslių susidarymas. Kokios priežastys? Priežastis:

PCB kokybės problemų priežastys

1. Netinkamas slopinimas sukelia oro, drėgmės ir teršalų patekimą;

2. Presavimo proceso metu dėl nepakankamos šilumos, per trumpo ciklo, prastos preprego kokybės ir netinkamos preso funkcijos, dėl ko kyla problemų dėl kietėjimo laipsnio;

3. Blogas vidinės linijos juodinimas arba juodinimo metu užterštas paviršius;

4. Vidinis sluoksnis arba prepregas yra užterštas;

5. Nepakankamas klijų srautas;

6. Per didelis klijų srautas – beveik visi preprege esantys klijai išspaudžiami iš lentos;

7. Esant nefunkciniams reikalavimams, vidinio sluoksnio plokštė turėtų kuo labiau sumažinti didelių varinių paviršių atsiradimą (nes dervos sukibimo su vario paviršiumi jėga yra daug mažesnė nei dervos ir dervos sukibimo jėga);

8. Kai naudojamas vakuuminis presavimas, slėgis yra nepakankamas, dėl to pakenks klijų tekėjimui ir sukibimui (žemo slėgio spaudžiamos daugiasluoksnės plokštės liekamasis įtempis taip pat yra mažesnis).

Plonesnėms plėvelėms, kadangi bendras klijų kiekis yra mažas, didesnė tikimybė, kad nepakanka regioninės dervos, todėl plonas plėveles reikia naudoti atsargiai. Šiuo metu plonų plokščių dalis vis didėja. Siekiant išlaikyti storio stabilumą, bazinių medžiagų gamyklų kompozicijos pritaikomos santykinai mažo srauto kryptimi. Siekiant pagerinti medžiagų fizines savybes, į dervos mišinius dedama įvairių užpildų. Pagrindo eksploatavimo metu venkite koloidų nukritimo operacijos metu, nes tai gali sukelti oro burbuliukų problemą apatinėje plokštėje dėl plono dervos ar kremo sluoksnio.