很多產品都需要鉛錫板，尤其是PCB 多層板 品種多，數量少。 如果採用熱風整平工藝，會增加製造成本，加工週期長，施工也很麻煩。 為此，通常在製造中使用鉛錫板，但在加工過程中存在更多的質量問題。 最大的質量問題是PCB分層和起泡。 原因是什麼？ 原因：

PCB質量問題產生的原因

1、抑制不當導致空氣、濕氣和污染物進入；

2、在壓製過程中，由於熱量不足，週期太短，預浸料質量差，壓制機功能不正確，導致固化程度出現問題；

3、內線黑化處理不良或黑化時表面被污染；

4. 內層或預浸料被污染；

5、膠水流動不足；

6、膠水流動過多——半固化片中所含的膠水幾乎全部擠出板外；

7、在非功能性需求的情況下，內層板盡量減少大銅面的出現（因為樹脂與銅面的結合力遠低於樹脂與樹脂的結合力）；

8、使用真空壓合時，壓力不足，會破壞膠水的流動性和附著力（低壓壓合的多層板的殘餘應力也較小）。

對於較薄的薄膜，由於膠水總量較小，更容易出現區域樹脂不足的問題，因此薄膜的使用必須慎重處理。 目前，薄板的比例越來越高。 為了保持厚度的穩定性，基材工廠的配方調整到相對低流量的方向。 為了改善材料的物理性能，在樹脂配方中加入了不同的填料。 基板操作過程中，應避免操作過程中膠體掉落，造成底板因樹脂或乳膏層較薄而產生氣泡的問題。