很多产品都需要铅锡板，尤其是PCB 多层板 品种多，数量少。 如果采用热风整平工艺，会增加制造成本，加工周期长，施工也很麻烦。 为此，通常在制造中使用铅锡板，但在加工过程中存在更多的质量问题。 最大的质量问题是PCB分层和起泡。 原因是什么？ 原因：

PCB质量问题产生的原因

1、抑制不当导致空气、湿气和污染物进入；

2、在压制过程中，由于热量不足，周期太短，预浸料质量差，压制机功能不正确，导致固化程度出现问题；

3、内线黑化处理不良或黑化时表面被污染；

4. 内层或预浸料被污染；

5、胶水流动不足；

6、胶水流动过多——预浸料中所含的胶水几乎全部挤出板外；

7、在非功能性需求的情况下，内层板尽量减少大铜面的出现（因为树脂与铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力）；

8、使用真空压合时，压力不足，会破坏胶水的流动性和附着力（低压压合的多层板的残余应力也较小）。

对于较薄的薄膜，由于胶水总量较小，更容易出现区域树脂不足的问题，因此薄膜的使用必须慎重处理。 目前，薄板的比例越来越高。 为了保持厚度的稳定性，基材工厂的配方调整到相对低流量的方向。 为了改善材料的物理性能，在树脂配方中加入了不同的填料。 基板操作过程中，应避免操作过程中胶体掉落，造成底板因树脂或乳膏层较薄而产生气泡的问题。