Teastaíonn cláir stáin luaidhe i go leor táirgí, go háirithe PCB bord multilayer le go leor cineálacha agus méideanna beaga. Má úsáidtear an próiseas leibhéalta aer te, méadófar an costas déantúsaíochta, beidh an timthriall próiseála fada, agus beidh an tógáil an-trioblóideach. Ar an gcúis seo, úsáidtear plátaí stáin luaidhe de ghnáth i ndéantúsaíocht, ach bíonn níos mó fadhbanna cáilíochta ann le linn na próiseála. Is í an fhadhb cháilíochta is mó ná delamination agus blistering PCB. Cad iad na cúiseanna? Cúis:

Cúiseanna le fadhbanna cáilíochta PCB

1. Cuireann sochtadh míchuí aer, taise agus truailleáin isteach;

2. Le linn an phróisis bhrúite, mar gheall ar theas neamhleor, timthriall ró-ghearr, droch-chaighdeán an prepreg, agus feidhm mhícheart an phreasa, agus bhí fadhbanna leis an méid leigheas;

3. Tá droch-chóireáil blackening ar an líne istigh nó ar an dromchla truaillithe le linn blackening;

4. Tá an ply istigh nó an prepreg éillithe;

5. Sreabhadh gliú neamhleor;

6. Sreabhadh iomarcach gliú – easbhrúitear beagnach gach gliú atá sa prepreg as an gclár;

7. I gcás riachtanas neamhfheidhmiúil, ba cheart don bhord ciseal istigh cuma dromchlaí móra copair a íoslaghdú (toisc go bhfuil fórsa nasctha an roisín leis an dromchla copair i bhfad níos ísle ná fórsa nascáil an roisín agus an roisín);

8. Nuair a úsáidtear brú i bhfolús, ní leor an brú, rud a dhéanfaidh dochar don sreabhadh gliú agus don greamaitheacht (is lú an strus iarmharach atá ar an mbord ilteangach atá brúite ag an mbrú íseal).

Maidir le scannáin níos tanaí, toisc go bhfuil an méid iomlán gliú beag, is dóichí go dtarlóidh fadhb an roisín réigiúnach neamhleor, mar sin caithfear scannáin tanaí a láimhseáil go cúramach. Faoi láthair, tá cion na bplátaí tanaí ag éirí níos airde agus níos airde. D’fhonn cobhsaíocht an tiús a choinneáil, déantar foirmlithe na monarchana bunábhair a choigeartú de réir treo an tsreafa réasúnta íseal. D’fhonn airíonna fisiciúla na n-ábhar a fheabhsú, cuirtear líontóirí éagsúla leis na foirmlithe roisín. Le linn oibriú an tsubstráit, seachain an colloid ag titim le linn na hoibríochta, rud a d’fhéadfadh a bheith ina chúis le fadhb na mboilgeog aeir ar an bpláta bun de bharr an roisín tanaí nó an chiseal uachtar.