Papan timbal timah dibutuhake ing pirang-pirang produk, utamane PCB Papan multilayer karo akeh varieties lan jumlah cilik. Yen proses leveling udhara panas digunakake, biaya manufaktur bakal tambah, siklus pangolahan bakal dawa, lan konstruksi bakal angel banget. Mulane, piring timah-timah biasane digunakake ing manufaktur, nanging ana masalah kualitas sing luwih akeh sajrone proses. Masalah kualitas paling gedhe yaiku delaminasi lan blistering PCB. Apa sebabe? Penyebab:

Nimbulaké masalah kualitas PCB

1. Penindasan sing ora bener nyebabake udhara, kelembapan lan polutan mlebu;

2. Sajrone proses mencet, amarga ora cukup panas, siklus cendhak banget, kualitas prepreg sing kurang apik, lan fungsi pers sing salah, nyebabake masalah karo tingkat curing;

3. perawatan blackening miskin saka garis utama utawa lumahing wis reget sak blackening;

4. Lapisan batin utawa prepreg wis kontaminasi;

5. Aliran lim sing ora cukup;

6. Aliran lem sing berlebihan-meh kabeh lem sing ana ing prepreg diekstrusi metu saka papan;

7. Ing cilik saka syarat non-fungsi, Papan lapisan utama kudu nyilikake katon saka lumahing tembaga gedhe (amarga pasukan iketan resin kanggo lumahing tembaga luwih murah tinimbang pasukan iketan saka resin lan resin);

8. Nalika tekanan vakum digunakake, tekanan ora cukup, sing bakal ngrusak aliran lim lan adhesi (kaku sisa papan multilayer sing ditekan kanthi tekanan rendah uga kurang).

Kanggo film sing luwih tipis, amarga jumlah lim sakabèhé cilik, masalah resin regional sing ora cukup bisa kedadeyan, mula panggunaan film tipis kudu ditangani kanthi teliti. Saiki, proporsi piring tipis saya tambah akeh. Kanggo njaga stabilitas kekandelan, formulasi pabrik bahan dasar disetel menyang arah aliran sing relatif kurang. Kanggo nambah sifat fisik bahan, macem-macem pangisi ditambahake ing formulasi resin. Sajrone operasi saka landasan, supaya colloid Mudhun sak operasi, kang bisa nimbulaké masalah saka umpluk online ing piring ngisor disebabake resin lancip utawa lapisan krim.