Svina skārda plāksnes ir vajadzīgas daudzos produktos, īpaši PCB daudzslāņu plāksne ar daudzām šķirnēm un nelieliem daudzumiem. Ja tiek izmantots karstā gaisa izlīdzināšanas process, ražošanas izmaksas palielināsies, apstrādes cikls būs garš, un konstrukcija būs ļoti apgrūtinoša. Šī iemesla dēļ ražošanā parasti tiek izmantotas svina skārda plāksnes, taču apstrādes laikā rodas vairāk kvalitātes problēmu. Lielākā kvalitātes problēma ir PCB atslāņošanās un pūslīšu veidošanās. Kādi ir iemesli? Tāpēc, ka:

PCB kvalitātes problēmu cēloņi

1. Nepareiza slāpēšana izraisa gaisa, mitruma un piesārņotāju iekļūšanu;

2. Presēšanas procesā nepietiekama siltuma, pārāk īsa cikla, sliktas kvalitātes prepreg un nepareizas preses darbības dēļ, kā rezultātā rodas problēmas ar sacietēšanas pakāpi;

3. Slikta iekšējās līnijas melnināšanas apstrāde vai melnināšanas laikā tiek piesārņota virsma;

4. Iekšējais slānis vai prepreg ir piesārņots;

5. Nepietiekama līmes plūsma;

6. Pārmērīga līmes plūsma – gandrīz visa līme, kas atrodas prepregā, tiek izspiesta no dēļa;

7. Nefunkcionālu prasību gadījumā iekšējā slāņa plāksnei jāsamazina lielu vara virsmu izskats (jo sveķu saistīšanas spēks ar vara virsmu ir daudz mazāks nekā sveķu un sveķu saistīšanas spēks);

8. Lietojot vakuuma presēšanu, spiediens ir nepietiekams, kas sabojās līmes plūsmu un adhēziju (arī zemā spiediena nospiestās daudzslāņu plātnes atlikušais spriegums ir mazāks).

Plānākām plēvēm, jo ​​kopējais līmes daudzums ir mazs, biežāk rodas nepietiekama reģionālā sveķu problēma, tāpēc ar plānu kārtiņu lietošanu jārīkojas uzmanīgi. Šobrīd plāno plākšņu īpatsvars kļūst arvien lielāks. Lai saglabātu biezuma stabilitāti, pamatmateriālu rūpnīcu sastāvi tiek pielāgoti relatīvi zemas plūsmas virzienam. Lai uzlabotu materiālu fizikālās īpašības, sveķu preparātiem tiek pievienotas dažādas pildvielas. Pamatnes darbības laikā izvairieties no koloīda krišanas darbības laikā, kas var izraisīt gaisa burbuļu problēmu uz apakšējās plāksnes, ko izraisa plāns sveķu vai krēma slānis.