Svinčeno kositrne plošče so potrebne v številnih izdelkih, zlasti PCB večplastna plošča z veliko sortami in majhnimi količinami. Če se uporablja postopek izravnave z vročim zrakom, se bodo stroški izdelave povečali, cikel obdelave bo dolg in konstrukcija bo zelo težavna. Zaradi tega se v proizvodnji običajno uporabljajo svinčeno kositrne plošče, vendar je pri predelavi več težav s kakovostjo. Največji problem kakovosti je razslojevanje in mehurji PCB. Kakšni so razlogi? Vzrok:

Vzroki za težave s kakovostjo PCB

1. Nepravilno zatiranje povzroči vdor zraka, vlage in onesnaževal;

2. Med stiskanjem zaradi premajhne toplote, prekratkega cikla, slabe kakovosti preprega in nepravilnega delovanja stiskalnice, kar ima za posledico težave s stopnjo strjevanja;

3. Slaba obdelava s črnitvijo notranje črte ali je površina med črnenjem onesnažena;

4. Notranji sloj ali prepreg je kontaminiran;

5. Nezadosten pretok lepila;

6. Prekomerni pretok lepila – skoraj vse lepilo, ki ga vsebuje prepreg, se iztisne iz plošče;

7. V primeru nefunkcionalnih zahtev mora plošča notranjega sloja čim bolj zmanjšati videz velikih bakrenih površin (ker je vezna sila smole na bakreno površino veliko nižja od vezne sile smole in smole);

8. Pri vakuumskem stiskanju je tlak nezadosten, kar bo poškodovalo pretok lepila in oprijem (manjša je tudi preostala napetost večslojne plošče, ki jo pritiska nizek tlak).

Pri tanjših filmih, ker je skupna količina lepila majhna, je bolj verjetno, da se bo pojavil problem nezadostne regionalne smole, zato je treba z uporabo tankih filmov ravnati previdno. Trenutno je delež tankih plošč vedno višji. Da bi ohranili stabilnost debeline, se formulacije tovarn osnovnih materialov prilagodijo smeri relativno nizkega pretoka. Da bi izboljšali fizikalne lastnosti materialov, se formulacijam smole dodajajo različna polnila. Med delovanjem substrata se izogibajte padanju koloida med delovanjem, kar lahko povzroči težavo z zračnimi mehurčki na spodnji plošči, ki jih povzroča tanka smolna ali kremna plast.