લીડ-ટીન બોર્ડ ઘણા ઉત્પાદનોમાં જરૂરી છે, ખાસ કરીને PCB મલ્ટિલેયર બોર્ડ ઘણી જાતો અને ઓછી માત્રામાં. જો હોટ એર લેવલિંગ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, તો ઉત્પાદન ખર્ચમાં વધારો થશે, પ્રક્રિયા ચક્ર લાંબુ હશે, અને બાંધકામ ખૂબ જ મુશ્કેલીભર્યું હશે. આ કારણોસર, લીડ-ટીન પ્લેટ્સનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે ઉત્પાદનમાં થાય છે, પરંતુ પ્રક્રિયા દરમિયાન ગુણવત્તાની સમસ્યાઓ વધુ હોય છે. સૌથી મોટી ગુણવત્તા સમસ્યા PCB ડિલેમિનેશન અને બ્લિસ્ટરિંગ છે. કારણો શું છે? એનું કારણ:

PCB ગુણવત્તા સમસ્યાઓના કારણો

1. અયોગ્ય દમન હવા, ભેજ અને પ્રદૂષકોને પ્રવેશવાનું કારણ બને છે;

2. પ્રેસિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન, અપૂરતી ગરમી, ખૂબ ટૂંકા ચક્ર, પ્રિપ્રેગની નબળી ગુણવત્તા અને પ્રેસની ખોટી કામગીરીને કારણે, જેના પરિણામે ઉપચારની ડિગ્રી સાથે સમસ્યાઓ થાય છે;

3. અંદરની લાઇન અથવા સપાટીને કાળા કરવા દરમિયાન પ્રદૂષિત થતી નબળી કાળી સારવાર;

4. આંતરિક પ્લાય અથવા પ્રિપ્રેગ દૂષિત છે;

5. અપર્યાપ્ત ગુંદર પ્રવાહ;

6. અતિશય ગુંદરનો પ્રવાહ – પ્રીપ્રેગમાં સમાવિષ્ટ લગભગ તમામ ગુંદર બોર્ડમાંથી બહાર કાઢવામાં આવે છે;

7. બિન-કાર્યકારી જરૂરિયાતોના કિસ્સામાં, આંતરિક સ્તરના બોર્ડે મોટી તાંબાની સપાટીના દેખાવને ઘટાડવો જોઈએ (કારણ કે કોપર સપાટી પર રેઝિનનું બંધન બળ રેઝિન અને રેઝિનના બંધન બળ કરતાં ઘણું ઓછું છે);

8. જ્યારે વેક્યૂમ પ્રેસિંગનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, ત્યારે દબાણ અપૂરતું હોય છે, જે ગુંદરના પ્રવાહ અને સંલગ્નતાને નુકસાન પહોંચાડે છે (નીચા દબાણથી દબાયેલા મલ્ટિલેયર બોર્ડના શેષ તણાવ પણ ઓછો હોય છે).

પાતળી ફિલ્મો માટે, ગુંદરની એકંદર માત્રા ઓછી હોવાને કારણે, અપૂરતી પ્રાદેશિક રેઝિનની સમસ્યા થવાની શક્યતા વધુ છે, તેથી પાતળી ફિલ્મોનો ઉપયોગ કાળજીપૂર્વક સંભાળવો જોઈએ. અત્યારે પાતળી પ્લેટોનું પ્રમાણ વધુ ને વધુ વધી રહ્યું છે. જાડાઈની સ્થિરતા જાળવવા માટે, બેઝ મટિરિયલ ફેક્ટરીઓના ફોર્મ્યુલેશનને પ્રમાણમાં ઓછા પ્રવાહની દિશામાં ગોઠવવામાં આવે છે. સામગ્રીના ભૌતિક ગુણધર્મોને સુધારવા માટે, રેઝિન ફોર્મ્યુલેશનમાં વિવિધ ફિલર્સ ઉમેરવામાં આવે છે. સબસ્ટ્રેટની કામગીરી દરમિયાન, ઓપરેશન દરમિયાન પડતા કોલોઇડને ટાળો, જે પાતળા રેઝિન અથવા ક્રીમ સ્તરને કારણે નીચેની પ્લેટ પર હવાના પરપોટાની સમસ્યાનું કારણ બની શકે છે.