Olovno-kalajne ploče su potrebne u mnogim proizvodima, posebno PCB-u višeslojna ploča са много варијетета и малим количинама. Ako se koristi proces izravnavanja toplim vazduhom, troškovi proizvodnje će se povećati, ciklus obrade će biti dug, a izgradnja će biti veoma problematična. Из тог разлога, оловно-калајне плоче се обично користе у производњи, али има више проблема са квалитетом током обраде. Najveći problem kvaliteta je raslojavanje i stvaranje plikova PCB-a. Koji su razlozi? Због:

Uzroci problema sa kvalitetom PCB-a

1. Nepravilno potiskivanje uzrokuje ulazak vazduha, vlage i zagađivača;

2. U toku procesa presovanja, zbog nedovoljne toplote, prekratkog ciklusa, lošeg kvaliteta preprega i nepravilnog funkcionisanja prese, što dovodi do problema sa stepenom očvršćavanja;

3. Лош третман зацрњивања унутрашње линије или је површина загађена током црњења;

4. Унутрашњи слој или препрег је контаминиран;

5. Nedovoljan protok lepka;

6. Prevelik protok lepka – skoro sav lepak koji se nalazi u prepregu se istiskuje iz ploče;

7. U slučaju nefunkcionalnih zahteva, ploča unutrašnjeg sloja treba da minimizira pojavu velikih bakarnih površina (jer je sila vezivanja smole na površinu bakra mnogo niža od sile vezivanja smole i smole);

8. Када се користи вакуумско пресовање, притисак је недовољан, што ће оштетити проток лепка и адхезију (преостали напон вишеслојне плоче притиснуте ниским притиском је такође мањи).

Za tanje filmove, pošto je ukupna količina lepka mala, veća je verovatnoća da će se pojaviti problem nedovoljne regionalne smole, tako da se upotrebom tankih filmova mora pažljivo rukovati. Trenutno je udeo tankih ploča sve veći i veći. Da bi se održala stabilnost debljine, formulacije fabrika osnovnog materijala su prilagođene smeru relativno malog protoka. Да би се побољшала физичка својства материјала, формулацијама смоле се додају различита пунила. Tokom rada podloge, izbegavajte da koloid pada tokom rada, što može izazvati problem mehurića vazduha na donjoj ploči uzrokovanih tankim slojem smole ili kreme.