कई उत्पादों में लेड-टिन बोर्डों की आवश्यकता होती है, विशेष रूप से पीसीबी बहुपरत बोर्ड कई किस्मों और छोटी मात्रा के साथ। यदि गर्म हवा को समतल करने की प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है, तो विनिर्माण लागत में वृद्धि होगी, प्रसंस्करण चक्र लंबा होगा, और निर्माण में बहुत परेशानी होगी। इस कारण से, आमतौर पर निर्माण में लेड-टिन प्लेटों का उपयोग किया जाता है, लेकिन प्रसंस्करण के दौरान गुणवत्ता की समस्याएं अधिक होती हैं। सबसे बड़ी गुणवत्ता समस्या पीसीबी प्रदूषण और ब्लिस्टरिंग है। कारण क्या हैं? के कारण:

पीसीबी गुणवत्ता की समस्याओं के कारण

1. अनुचित दमन के कारण हवा, नमी और प्रदूषक प्रवेश कर जाते हैं;

2. दबाने की प्रक्रिया के दौरान, अपर्याप्त गर्मी, बहुत कम चक्र, प्रीप्रेग की खराब गुणवत्ता और प्रेस के गलत कार्य के कारण, जिसके परिणामस्वरूप इलाज की डिग्री के साथ समस्याएं होती हैं;

3. कालापन के दौरान भीतरी रेखा या सतह का खराब कालापन प्रदूषित होता है;

4. आंतरिक प्लाई या प्रीप्रेग दूषित है;

5. अपर्याप्त गोंद प्रवाह;

6. अत्यधिक गोंद प्रवाह-प्रीप्रेग में निहित लगभग सभी गोंद बोर्ड से बाहर निकाले जाते हैं;

7. गैर-कार्यात्मक आवश्यकताओं के मामले में, आंतरिक परत बोर्ड को बड़ी तांबे की सतहों की उपस्थिति को कम करना चाहिए (क्योंकि तांबे की सतह पर राल का बंधन बल राल और राल के बंधन बल से बहुत कम है);

8. जब वैक्यूम प्रेसिंग का उपयोग किया जाता है, तो दबाव अपर्याप्त होता है, जो गोंद प्रवाह और आसंजन को नुकसान पहुंचाएगा (कम दबाव द्वारा दबाए गए बहुपरत बोर्ड का अवशिष्ट तनाव भी कम होता है)।

पतली फिल्मों के लिए, क्योंकि गोंद की कुल मात्रा छोटी है, अपर्याप्त क्षेत्रीय राल की समस्या होने की अधिक संभावना है, इसलिए पतली फिल्मों का उपयोग सावधानी से किया जाना चाहिए। वर्तमान में पतली प्लेटों का अनुपात अधिक से अधिक होता जा रहा है। मोटाई की स्थिरता बनाए रखने के लिए, आधार सामग्री कारखानों के योगों को अपेक्षाकृत कम प्रवाह की दिशा में समायोजित किया जाता है। सामग्रियों के भौतिक गुणों में सुधार करने के लिए, राल योगों में विभिन्न भराव जोड़े जाते हैं। सब्सट्रेट के संचालन के दौरान, ऑपरेशन के दौरान गिरने वाले कोलाइड से बचें, जिससे पतली राल या क्रीम परत के कारण नीचे की प्लेट पर हवा के बुलबुले की समस्या हो सकती है।