A chọrọ bọọdụ lead n’ọtụtụ ngwaahịa, ọkachasị PCB bọọdụ multilayer nwere ọtụtụ ụdị na obere nha. Ọ bụrụ na a na-eji usoro ikpo ọkụ na-ekpo ọkụ na-ekpo ọkụ, ọnụahịa mmepụta ga-abawanye, usoro nhazi ahụ ga-adị ogologo, ihe owuwu ahụ ga-abụkwa nsogbu. N’ihi nke a, a na-ejikarị efere-tin na-emepụta ihe, ma enwere nsogbu ndị ọzọ dị mma n’oge nhazi. Nsogbu kachasị mma bụ PCB delamination na ọnya. Gịnị bụ ihe kpatara ya? Ihe kpatara:

Ihe na-akpata nsogbu ịdịmma PCB

1. Mbelata na-ezighị ezi na-eme ka ikuku, mmiri na ihe ndị na-emerụ emerụ abanye;

2. N’oge usoro ịpị, n’ihi okpomọkụ na-ezughị ezu, obere okirikiri, adịghị mma nke prepreg, na arụ ọrụ na-ezighị ezi nke akwụkwọ akụkọ, na-akpata nsogbu na ogo ọgwụgwọ;

3. Ngwọta blackening na-adịghị mma nke ahịrị dị n’ime ma ọ bụ n’elu na-emerụ emerụ n’oge agba ojii;

4. Ihe dị n’ime ply ma ọ bụ prepreg na-emerụ;

5. Ezughị oke gluu;

6. Oke gluu na-eruba-ihe fọrọ nke nta ka ọ bụrụ gluu niile dị na prepreg na-apụ na bọọdụ ahụ;

7. N’ihe gbasara ihe ndị na-adịghị arụ ọrụ, okpokoro oyi akwa dị n’ime kwesịrị ibelata ọdịdị nke nnukwu ọla kọpa (n’ihi na njikọ nke resin na elu ọla kọpa dị nnọọ ala karịa ike njikọ nke resin na resin);

8. Mgbe a na-eji ịpịgharị oghere, nrụgide ahụ ezughị ezu, nke ga-emebi gluing na-asọba na adhesion (nrụgide ihe fọdụrụ nke bọọdụ multilayer nke a na-agbanye site na nrụgide dị ala dịkwa obere).

Maka ihe nkiri ndị dị gịrịgịrị, n’ihi na mkpokọta gluu dị ntakịrị, nsogbu nke resin mpaghara ezughị ezu nwere ike ime, ya mere, a ghaghị iji nlezianya dozie iji ihe nkiri dị mkpa. Ka ọ dị ugbu a, ọnụ ọgụgụ nke efere ndị dị mkpa na-abawanye na elu. Iji nọgide na-enwe nkwụsi ike nke ọkpụrụkpụ, a na-edozi ihe nhazi nke ụlọ ọrụ ihe ndabere na ntụziaka nke dịtụ ala. Iji meziwanye ihe anụ ahụ nke ihe ndị ahụ, a na-agbakwunye ihe dị iche iche n’ụdị resin. N’oge a na-arụ ọrụ nke mkpụrụ, zere colloid na-ada n’oge a na-arụ ọrụ, nke nwere ike ịkpata nsogbu nke ikuku ikuku na efere ala nke resin dị mkpa ma ọ bụ ude oyi akwa kpatara.