Blei-Zinn Brieder sinn a ville Produkter gebraucht, besonnesch PCB multilayer Verwaltungsrot mat villen Zorten a klenge Quantitéiten. Wann de waarme Loft-Nivelléierungsprozess benotzt gëtt, ginn d’Fabrikatiounskäschte erhéicht, de Veraarbechtungszyklus wäert laang sinn, an d’Konstruktioun wäert ganz lästeg sinn. Aus dësem Grond ginn Bläi-Zinnplacke normalerweis an der Fabrikatioun benotzt, awer et gi méi Qualitéitsproblemer während der Veraarbechtung. De gréisste Qualitéitsproblem ass PCB Delaminatioun a Blasen. Wat sinn d’Grënn? Ursaach vun:

Ursaachen vun PCB Qualitéit Problemer

1. Ongerecht Ënnerdréckung verursaacht Loft, Feuchtigkeit a Verschmotzung;

2. Während dem Drockprozess, wéinst net genuch Hëtzt, ze kuerzen Zyklus, schlecht Qualitéit vum Prepreg, a falsch Funktioun vun der Press, wat zu Probleemer mam Aushärtungsgrad resultéiert;

3. Schlecht Schwaarzbehandlung vun der banneschten Linn oder d’Uewerfläch gëtt während dem Schwaarzen verschmotzt;

4. Déi bannescht Schicht oder Prepreg ass kontaminéiert;

5. Net genuch Klebstofffluss;

6. Exzessiv Klebstofffluss – bal all Klebstoff, deen am Prepreg enthale gëtt, gëtt aus dem Brett extrudéiert;

7. Am Fall vun net-funktionnellen Ufuerderungen, soll de banneschten Layer Board d’Erscheinung vu grousse Kupferflächen minimiséieren (well d’Bindungkraaft vum Harz op d’Kupferfläche vill méi niddereg ass wéi d’Bindungskraaft vum Harz an dem Harz);

8. Wann Vakuumpressen benotzt gëtt, ass den Drock net genuch, wat de Klebstoff an d’Adhäsioun beschiedegt (de Reschtstress vum Multilayer Board, deen duerch den Nidderdruck gedréckt ass, ass och manner).

Fir méi dënn Filmer, well d’Gesamtbetrag u Klebstoff kleng ass, ass de Problem vun net genuch regionale Harz méi wahrscheinlech optrieden, sou datt d’Benotzung vun dënnen Filmer suergfälteg behandelt ginn. Am Moment gëtt den Undeel vun dënnen Placken ëmmer méi héich. Fir d’Stabilitéit vun der Dicke z’erhalen, ginn d’Formuléierunge vun de Basismaterialfabriken an d’Richtung vum relativ nidderegen Floss ugepasst. Fir d’physikalesch Eegeschafte vun de Materialien ze verbesseren, gi verschidde Filler un d’Harzformuléierungen bäigefüügt. Wärend der Operatioun vum Substrat, vermeiden datt de Kolloid während der Operatioun fällt, wat de Problem vu Loftblasen op der ënneschter Plack verursaacht kann duerch d’dënn Harz oder Crème Schicht.