Liboto tsa loto li hlokahala lihlahisoa tse ngata, haholo-holo PCB boto ea multilayer e nang le mefuta e mengata le tse nyane. Haeba ho sebelisoa mokhoa o chesang oa moea o chesang, litšenyehelo tsa tlhahiso li tla eketseha, potoloho ea ts’ebetso e tla nka nako e telele, ‘me mohaho o tla ba boima haholo. Ka lebaka lena, lipoleiti tsa lead-tin hangata li sebelisoa ha ho etsoa tlhahiso, empa ho na le mathata a mangata a boleng nakong ea ts’ebetso. Bothata bo boholo ka ho fetisisa ba boleng ke PCB delamination le blistering. Mabaka ke afe? Lebaka la:

Lisosa tsa mathata a boleng ba PCB

1. Khatello e sa lokelang e etsa hore moea, mongobo le litšila li kene;

2. Nakong ea ts’ebetso ea ho hatella, ka lebaka la mocheso o sa lekaneng, potoloho e khutšoanyane haholo, boleng bo bobe ba prepreg, le mosebetsi o fosahetseng oa mochine oa khatiso, o bakang mathata ka tekanyo ea ho folisa;

3. Phekolo e mpe ea blackening ea mohala o ka hare kapa bokaholimo bo silafetse nakong ea ho fifala;

4. Pelo e ka hare kapa prepreg e silafetse;

5. Phallo e sa lekaneng ea sekhomaretsi;

6. Phallo e feteletseng ea sekhomaretsi-hoo e batlang e le sekhomaretsi sohle se ka har’a prepreg se ntšoa ka ntle ho boto;

7. Tabeng ea litlhoko tse sa sebetseng, letlapa le ka hare le lokela ho fokotsa ponahalo ea libaka tse kholo tsa koporo (hobane matla a tlamahano a resin holim’a koporo a tlase haholo ho feta matla a ho kopanya a resin le resin);

8. Ha khatello ea vacuum e sebelisoa, khatello ha e lekane, e tla senya phallo ea sekhomaretsi le ho khomarela (khatello e setseng ea boto ea multilayer e hatelitsoeng ke khatello e tlaase e boetse e fokotseha).

Bakeng sa lifilimi tse tšesaane, hobane kakaretso ea sekhomaretsi e nyenyane, bothata ba resin e sa lekaneng ea libaka bo ka ‘na ba etsahala, kahoo tšebeliso ea lifilimi tse tšesaane e tlameha ho sebetsoa ka hloko. Hajoale, palo ea lipoleiti tse tšesaane e ntse e phahama. E le ho boloka botsitso ba botenya, libopeho tsa lifeme tsa thepa ea motheo li lokisoa ho ea ka tataiso ea phallo e batlang e le tlaase. E le ho ntlafatsa thepa ea ‘mele ea lisebelisoa, li-fillers tse fapaneng li kenngoa ho li-resin formulations. Nakong ea ts’ebetso ea substrate, qoba ho oela ha colloid nakong ea ts’ebetso, e ka bakang bothata ba li-bubble tsa moea holim’a poleiti e ka tlase e bakoang ke lera le lesesaane kapa lera la tranelate.