Circuit Board stampatu (PCB) is short for Printed circuit Board. Usually in insulation material, according to the predetermined design, made of printed circuit, printed components or a combination of both conductive graphics called printed circuit. Esiste quasi tutte e apparecchiature elettroniche chì pudemu vede ùn pudemu micca fà senza ellu, chjucu à orologi elettronichi, calcolatrici, urdinatori generali, à urdinatori, apparecchiature elettroniche di cumunicazione, sistemi di armi militari, fintantu chì ci sò circuiti integrati è altri cumpunenti elettronichi, l’interconnessione elettrica tra tutti necessita aduprà PCB.

U graficu cunduttivu di a cunnessione elettrica trà cumpunenti furniti nantu à u substratu isolante hè chjamatu circuitu stampatu. In questu modu, u circuitu stampatu o a linea stampata di u bordu finitu hè chjamatu circuitu stampatu, cunnisciutu ancu cum’è cartulare stampatu o circuitu stampatu. Fornisce un supportu meccanicu per l’assemblea fissa di vari cumpunenti elettronichi cum’è circuiti integrati, realizeghja u cablaggio è a cunnessione elettrica o l’isolamentu elettricu trà vari cumpunenti elettronichi cum’è circuiti integrati, è furnisce e caratteristiche elettriche richieste, cum’è impedenza caratteristica, ecc. À u listessu tempu per furnisce un graficu di bloccu di saldatura automatica; Fornite caratteri d’identificazione è grafiche per l’installazione, l’ispezione è a manutenzione di i cumpunenti.

How are PCBS made? When we open the thumb drive of a general-purpose computer, we can see a soft film (flexible insulating substrate) printed with silver-white (silver paste) conductive graphics and potential graphics. A causa di u metudu di serigrafia universale per uttene stu graficu, cusì chjamemu stu circuitu stampatu circuitu stampatu di pasta d’argentu flessibile. Differente da e schede madri, carte grafiche, schede di rete, modem, schede sonore è schede di circuiti stampati nantu à l’apparecchi di casa chì vedemu in Computer City. U materiale di basa adupratu hè fattu di basa di carta (di solitu aduprata per u latu unicu) o di basa di tela di vetru (spessu usata per doppia faccia è multistrata), pre-impregnata fenolica o resina epossidica, unu o i dui lati di a superficie incollati cù libru di ramu è dopu curatu laminatu. Stu tipu di circuit board copre u cartulare di libri in rame, a chjamemu bordu rigidu. Dopu femu un circuitu stampatu, u chjamemu un circuitu stampatu rigidu. Un circuitu stampatu cù grafichi di circuitu stampatu da un latu hè chjamatu circuitu stampatu unilaterale, è un circuitu stampatu cù grafichi di circuitu stampatu da i dui lati hè interconnessu da i dui lati attraversu a metallizazione di i fori, è a chjamemu un doppiu -panellu. Se aduprate una doppia fodera, duie unidirezionali per u stratu esternu o duie doppie fodere, dui blocchi di stratu unicu esternu di u circuitu stampatu, attraversu u sistema di posizionamentu è materiali adesivi isolanti alternativi è interconnessione grafica conduttiva secondu u requisitu di cuncepimentu di u circuitu stampatu U cartulare diventa quattru, sei strati di circuitu stampatu, cunnisciutu ancu cum’è circuitu stampatu à più strati. There are now more than 100 layers of practical printed circuit boards.

U prucessu di produzzione di PCB hè relativamente cumplessu, chì implica una vasta gamma di processi, da trasfurmazioni meccaniche semplici à trasformazioni meccaniche cumplesse, cumprese reazioni chimiche cumuni, fotochimica, elettrochimica, termochimica è altri prucessi, cuncepimentu assistitu da computer (CAM) è altre cunniscenze . È in u prucessu di prublemi di prucessu di produzzione è scontrerà sempre novi prublemi è alcuni prublemi ùn anu micca scupertu u mutivu sparisce, perchè u so prucessu di produzzione hè una specie di forma di linea cuntinua, qualsiasi ligame sbagliatu causaria a produzzione in tuttu u pianu o cunsequenze di un gran numeru di rottami, circuiti stampati se ùn ci hè micca rottami di riciclaggio, L’ingegneri di prucessi ponu esse stressanti, cusì parechji ingegneri lascianu l’industria per travaglià in vendita è servizii tecnichi per apparecchiature PCB o cumpagnie di materiali.

In order to further understand the PCB, it is necessary to understand the production process of usually single-sided, double-sided printed circuit board and ordinary multilayer board, to deepen the understanding of it.

Cunsigliu stampatu rigidu à una faccia: – singulu rivestitu di rame – sbiancamentu per frottà, asciuttu), foratura o perforazione -> linee di serigrafia stampate u mudellu o aduprendu a resistenza di a pellicula secca per curà a piastra di riparazione, incisione in rame è asciutta per resistere à u materiale di stampa, per frottà, asciutta, resistenza à serigrafia Grafica di saldatura (oliu verde cumunamente adupratu), curatura UV à caratteri di stampa di serigrafia, curazione UV, preriscaldamentu, perforazione, è a forma – prova elettrica aperta è cortocircuitu – lavata, asciugatura → saldatura pre-rivestimentu antiossidante (seccu) o stagnatura di pulverizazione di l’aria calda → imballaggi d’ispezione → fabbrica di prudutti finiti.

Pannellu stampatu rigidu à doppia faccia: – pannelli rivestiti di rame doppia faccia – sbiancamentu – laminatu – foru di guida nc drill – ispezzione, macinatura di sbavatura – placcatura chimica (metallizazione di u foru di guida) – placcatura di rame sottile (pensione intera) – macchia di ispezzione -> serigrafia grafichi di circuiti negativi, cura (filmu seccu / film bagnatu, esposizione è sviluppu) – ispezzione è riparazione di a piastra – grafichi di linea placcatura è galvanoplastia (resistenza à a corrosione di nichel / oru) -> per stampà materiale (rivestimentu) – incisione rame – (stagno di ricottura) ) to scrub clean, commonly used graphics screen printing resistance welding heat curing green oil (photosensitive dry film or wet film, exposure, development and heat curing, often heat curing photosensitive green oil) and dry cleaning, to screen printing mark character graphics, curing, (tin or organic shielded welding film) to form processing, cleaning, drying to electrical on-off testing, packaging and finished products.

Attraversu u metudu di metallizazione di i fori di fabricazione di un flussu di prucessu multistratu versu u stratu internu di rame rivestitu di tagliu à doppia faccia, scrub per forà u foru di posizionamentu, attaccà à u rivestimentu seccu o rivestimentu per resistere à esposizione, sviluppu è incisione è film – u grossu internu è l’ossidazione – cuntrollu internu – (linea esterna di produzzione di laminati rivestiti in rame à una facciata, fogliu di incollatura, fogliu di incollatura di piastra B – ispezione di l’ordine, foru di posizionamentu di u foratu) per laminà, parechje forature di cuntrollu -> Truvà è verificà prima di trattamentu è di placcatura in rame chimicu – pensione cumpleta è sottile di rivestimentu di placcatura in rame – attaccà à a resistenza à a placcatura di film seccu o di rivestimentu à l’agente di placcatura per rivestisce l’esposizione di u fondu, u sviluppu è riparà a piastra – linea grafica galvanoplastia – o nichel / or placcatura è galvanizazione in lega di piombu di stagnu à u filmu è à l’incisione – cuntrollà – Grafica di saldatura di resistenza à serigrafia o grafica di saldatura à resistenza indotta da luce – Grafica di caratteri stampati – (livellamentu di l’aria calda o film di saldatura schermata organica) è cuntrollu numericu Forma di lavà → pulizia, asciugatura → rilevazione di cunnessione elettrica → ispezione di pruduttu finitu → fabbrica di imballu.

It can be seen from the process flow chart that the multilayer process is developed from the two-face metallization process. In più di u prucessu à dui lati, hà parechji cuntenuti unici: interconnessione interna di fori metallizati, foratura è decontaminazione epossidica, sistema di posizionamentu, laminazione è materiali speciali.

A nostra carta di bordu urdinatore cumuna hè in fondu un pannu di vetru epossidicu stampatu à doppia faccia stampatu, chì hà un latu hè inseritu cumpunenti è l’altru latu hè a superficia di saldatura di i pedi cumpunenti, si pò vede chì i giunti di saldatura sò assai regulari, u saldamentu discretu di u pedi cumpunente a superficia di sti articuli di saldatura a chjamemu pad. Why don’t the other copper wires have tin on them? Because in addition to the solder plate and other parts of the need for soldering, the rest of the surface has a layer of wave resistance welding film. U so film di saldatura superficiale hè principalmente verde, è uni pochi usanu u giallu, u neru, u turchinu, ecc., Cusì l’oliu di saldatura hè spessu chjamatu oliu verde in L’industria di u PCB. A so funzione hè di prevene u fenomenu di ponte di saldatura d’onda, migliurà a qualità di saldatura è salvà a saldatura ecc. It is also a permanent protective layer of printed board, can play the role of moisture, corrosion, mildew and mechanical abrasion. Da l’esternu, a superficia hè liscia è verde brillante chì blocca a pellicola, chì hè fotosensibile à a piastra di film è à u calore chì cura l’oliu verde. Non solu l’aspettu hè megliu, hè impurtante chì a precisione di u padu sia alta, per migliurà l’affidabilità di a saldatura.

Cumu pudemu vede da u bordu di l’urdinatore, i cumpunenti sò installati in trè modi. A plug-in installation process for transmission in which an electronic component is inserted into a through-hole on a printed circuit board. It is easy to see that the double-sided printed circuit board through holes are as follows: one is a simple component insert hole; U secondu hè l’inserimentu di cumpunenti è l’interconnessione doppia faccia attraversu u foru; Tre hè un semplice foru attraversu à doppia faccia; Quattru hè l’installazione di a piastra di basa è u foru di posizionamentu. L’altri dui metudi di montaggio sò montaggi in superficie è montaggi in chip direttamente. In realtà, a tecnulugia di montaggio direttu di chip pò esse cunsiderata cum’è una filiale di a tecnulugia di montaggio in superficie, hè u chip direttamente incollatu à u bordu stampatu, è dopu cunnessu à u bordu stampatu per metudu di saldatura di fili o metudu di carica di cintura, metudu di flip, piombu di fasci metudu è altre tecnulugia di imballaggio. A superficia di saldatura hè nantu à a superficia di u componente.

A tecnulugia di montaggio superficiale hà i seguenti vantaghji:

1) Perchè u bordu stampatu elimina largamente u foru attraversu o a tecnulugia d’interconnessione di u foru intarratu, migliora a densità di cablaggio nantu à u bordu stampatu, riduce l’area di u bordu stampatu (generalmente un terzu di l’installazione plug-in), è pò ancu riduce u numeru di i strati di cuncepimentu è i costi di a tavula stampata.

2) Pianu ridottu, migliurà e prestazioni sismiche, l’usu di saldatura colloidale è nova tecnulugia di saldatura, migliurà a qualità è l’affidabilità di i prudutti.

3) Due to the increase of wiring density and the shortening of lead length, the parasitic capacitance and parasitic inductance are reduced, which is more conducive to improving the electrical parameters of the printed board.

4) Hè più faciule per realizà l’automatizazione cà l’installazione plug-in, migliurà a velocità di l’installazione è a produtività di u travagliu, è riduce i costi di assemblea di conseguenza.

As can be seen from the above surface safety technology, the improvement of circuit board technology is improved with the improvement of chip packaging technology and surface mounting technology. U bordu di l’urdinatore chì vedemu avà cardà u so bastone di superficie installa u tassu per alzassi senza cessà. In fattu, stu tipu di circuitu riutilizza a trasmissione di serigrafia grafica di linea ùn hè micca capace di soddisfà i requisiti tecnichi. Dunque, u circuitu ordinariu di alta precisione, i so grafichi di linea è i grafichi di saldatura sò basicamente circuiti sensibili è prucessu di produzione di oliu verde sensibile.

Ci hè ancu assai cunniscenze tecniche nantu à i circuiti stampati, è cù a tendenza di sviluppu di alta densità, ci saranu sempre più tecnulugie nove. Eccu solu una semplice introduzione, spergu chì pudete dà un aiutu à l’amichi interessati à a tecnulugia PCB.