Papa Pai Circuie i paiia (PCB) he pōkole ia no ka Papa kaapuni pai. ʻO ka maʻamau i nā mea hoʻohuihui, e like me ka hoʻolālā i hoʻonohonoho mua ʻia, i hana ʻia i ke kaapuni paʻi, nā ʻāpana i paʻi ʻia a i ʻole ka hui pū ʻana o nā kiʻi conductive ʻelua i kapa ʻia ʻo circuit circuit. Aia ia ma kahi o nā pono uila āpau a mākou e ʻike ai hiki ʻole ke hana me ka ʻole o ia mea, liʻiliʻi i nā uaki uila, nā mīkini helu, nā kamepiula laulā, i nā kamepiula, nā lako uila uila, nā ʻōnaehana mea kaua, inā aia nā puni uila a me nā mea uila ʻē aʻe, ka pono ka pilina uila ma waena o lākou āpau e hoʻohana iā PCB.

ʻO ka pakuhi conductive o ka pilina uila ma waena o nā mea i hāʻawi ʻia ma ka substrate insulate i kapa ʻia ʻo circuit circuit. I kēia ala, ua kapa ʻia ke kaapuni paʻi a i ʻole ka laina paʻi o ka papa i hoʻopau ʻia i pai papa huakaʻi, i ʻike ʻia ʻo ka papa paʻi a i ʻole ka papa kaapuni paʻi. Hāʻawi ia i ke kākoʻo mechanical no ka hui paʻa ʻana o nā mea uila like ʻole e like me nā kaapuni hoʻohui, ʻike i ka pilina a me ka pili uila a i ʻole ka uila uila ma waena o nā ʻenehana uila e like me nā kaapuni hoʻohui, a hāʻawi i nā pono uila e pono ai, e like me ka impedance ʻano, a pēlā aku. I ka manawa like e hoʻolako i ka pakuhi pale solder akomi; E hoʻolako i nā huapalapala a me nā kiʻi no ka hoʻonoho ʻana, ka nānā ʻana a me ka mālama ʻana.

Pehea e hana ai i PCBS? Ke wehe mākou i ka drive thumb o kahi kamepiula manaʻo nui, hiki iā mākou ke ʻike i kahi kiʻi ʻoniʻoni (substrate insulate hikiwawe) i paʻi ʻia me nā kiʻi keʻokeʻo keʻokeʻo (kālā). Ma muli o ka hana paʻi paʻi ākea e kiʻi i kēia pakuhi, no laila mākou e kāhea nei i kēia papa kaapuni pai ʻia i hoʻopili ʻia i paʻi papa paʻi kaapuni. ʻOkoʻa i nā papa makuahine, nā kāleka kiʻi, nā kāleka pūnaewele, nā modem, nā kāleka kani a me nā papa kaapuni i paʻi ʻia ma nā mīkini home a mākou e ʻike ai ma Ke kūlanakauhale Kikowaena. Hana ʻia nā kumu kumu i ka waihona pepa (hoʻohana mau ʻia no ka ʻaoʻao hoʻokahi) a i ʻole ke kahua aniani lole (hoʻohana pinepine ʻia no ka ʻaoʻao ʻelua a me ka ʻāpana nunui), phenolic pre-impregnated phenolic or epoxy resin, hoʻokahi a ʻelua ʻaoʻao o ka ʻili i hoʻopili ʻia me puke keleawe a laila hoʻōla ʻia ka lamineka. Uhi kēia ʻano papa kaapuni i ka papa puke keleawe, kapa mākou iā ia he papa ʻoʻoleʻa. A laila hana mākou i kahi papa kaapuni i paʻi ʻia, kapa mākou iā ia he papa kaapuni ʻoi paʻa. ʻO kahi papa kaapuni i paʻi ʻia me nā kiʻi kaapuni i paʻi ʻia ma kekahi ʻaoʻao i kapa ʻia he papa kaapuni ʻaoʻao hoʻokahi i paʻi ʻia, a me kahi papa kaapuni i paʻi ʻia me nā kiʻi kaapuni i paʻi ʻia ma nā ʻaoʻao ʻelua e hoʻopili ʻia ma nā ʻaoʻao ʻelua ma o ka metallization o nā lua, a kapa mākou ia he pālua. -panel. Inā hoʻohana i ka pale kaulua, ʻelua ala hoʻokahi no ka papa waho a i ʻole ʻelua mau pale kaulua, ʻelua mau palaka o hoʻokahi papa waho o ka papa kaapuni i pai ʻia, ma o ka ʻōnaehana hoʻonohonoho a me nā mea adhesive inshes adhesive adhesive a me conductive graphic interconnection e like me ka makemake o ka pai kaapuni. lilo ka papa i ʻehā, ʻeono ʻāpana i pai ʻia i ka papa kaapuni, i ʻike ʻia ʻo multilayer pai kaapuni papa. Aia ma mua o 100 mau papa o nā papa kaapuni i hiki ke paʻi ʻia.

He paʻakikī ka hana ʻana o PCB, e pili ana i ka nui o nā kaʻina hana, mai ka hana ʻenekini maʻalahi i ka hana mechanical paʻakikī, e like me nā hopena kemika maʻamau, photochemistry, electrochemistry, thermochemistry a me nā hana ʻē aʻe, hoʻolālā kōkua kōkua kamepiula (CAM) a me nā ʻike ʻē aʻe. . A i ke kaʻina o ka hana ʻana i nā pilikia a hui mau i nā pilikia hou a ʻaʻole i ʻike ʻia kekahi mau pilikia i ka nalowale ʻana o ke kumu, no ka mea ʻo kāna hana hana kahi ʻano o ka laina laina mau, ʻo kekahi hewa i hoʻopili ʻia ka mea i hana i ka papa a i ʻole ka nā hopena o ka nui o nā ʻōpala, pai kaapuni papa inā ʻaʻohe mea hana hou, Hiki i nā ʻenekini hana ke hoʻokaumaha, no laila haʻalele ka nui o nā ʻenekini i ka ʻoihana e hana i ke kūʻai aku a me nā lawelawe loea no nā lako PCB a i ʻole nā ​​hui waiwai.

I mea e ʻike hou ai i ka PCB, pono e hoʻomaopopo i ke kaʻina hana o ka maʻamau maʻamau ʻaoʻao ʻelua, ʻaoʻao ʻelua i paʻi papa kaapuni a me ka papa multilayer maʻamau, e hoʻonui ai i ka ʻike o ia mea.

Single-kapakahi ʻoʻoleʻa paʻi pepa: – pale keleawe hoʻokahi – hakahaka i ka ʻūlū, maloʻo), ʻeli ʻana a kīkī ʻana paha -> nā laina paʻi paʻi i kālai ʻia i ke ʻano a i ʻole ka hoʻohana ʻana i ke kiʻi ʻoniʻoni i ka hoʻōla ʻana i ka pā pono, ke keleawe keleawe a maloʻo e pale aku i nā mea paʻi, e ʻānai, maloʻo, pale pale paʻi nā kiʻi hoʻohui (hoʻohana mau ʻia i ka aila ʻōmaʻomaʻo), hoʻōla UV i ke kaha kiʻi ʻana i nā paʻi paʻi kiʻi, UV curing, preheating, punching, a me ke kinona – uila wehe a me ka pōkole hoʻokolohua hoʻokolohua – scrubbing, drying → ka pale pale pale pale pale anti

Pālua ʻaoʻao paʻa i paʻi ʻia ka papa: – papa pā keleawe pāpālua ʻia – blanking – laminated – nc drill hole hole – nānā, deburring scrub – chemicals plating (guide hole metallization) – paukū keleawe papa (papa piha) (ke kiʻi ʻoniʻoni / pulu ʻoniʻoni, hōʻike a me ka hoʻomohala) – nānā a hoʻoponopono ʻana i ka pā – plating laina laina a me ka pi uila (ʻaʻa ʻaʻa o ka nickel / gula) -> e paʻi i nā mea (uhi) – keleawe e hoʻopaʻa ʻia – ) e hoʻomaʻemaʻe, hoʻomaʻamaʻa pinepine ʻia i ka pale paʻi paʻi ke pale ʻana i ka hoʻōla ʻana i ka aila ʻōmaʻomaʻo (ke kiʻi maloʻo maloʻo photosensitive a i ʻole ke kiʻi pulu, hōʻike, hoʻomohala ʻana a me ka hoʻōla ʻana i ka wela, hoʻomehana pinepine ka hoʻomaʻemaʻe photosensitive aila ʻōmaʻomaʻo) a me ka hoʻomaʻemaʻe maloʻo, , (piula a i ʻole ʻoniola pale pale pale) e hana i ka hana ʻana, ka hoʻomaʻemaʻe, hoʻomaloʻo ʻana i ka hoʻāhu uila ʻana, ka hoʻopili ʻana a me nā huahana i pau.

Ma o ka hana metallization hole o ka hana ʻana i kahi kaʻina multilayer e kahe ana i ka ʻāpana keleawe ʻoki pālua ʻoki ʻoki ʻia, hamo ʻia i ka lua e hoʻonoho ai, e hoʻopili i ka uhi maloʻo a i ʻole ka pale e pale aku ai i ka hōʻike, hoʻomohala a me ka hoʻopaʻa ʻana a me ke kiʻi ʻoniʻoni. – i loko e nānā – (i ka hana ʻana o ka laina waho o nā laminate keleawe pale ʻelua, ka pepa hoʻopaʻa, ka pepa hoʻopili palapala B – ke nānā ʻana i ka puka, kahi puka hoʻonohonoho) no ka lamineka, kahi ʻeli ʻana i ka mana -> Hole a nānā ma mua o ka hoʻomaʻamaʻa ʻana a me ke keleawe keleawe kemika – ka papa piha a me ka pale uhi pale keleawe lahilahi – pili i ke kūʻē ʻana i ka uhi ʻana i nā kiʻi ʻoniʻoni a i ʻole ka uhi ʻana i ka mea e hoʻopili ai i lalo o ka pā, hoʻomohala a hoʻoponopono i ka pā – laina kiʻi electroplating – a i ʻole nickel / gula plating a electroplating tin kēpau oka a hiki i ke kiʻiʻoniʻoni a me ke kāinoa – ka nānā – paʻi paʻi pale paʻi kiʻi paʻi kiʻi a i ʻole nā ​​kukui uila i hoʻopili ʻia i pale ʻia – paʻi kiʻi kiʻi – Holoi ke kinona → ka hoʻomaʻemaʻe, hoʻomaloʻo → ʻike ʻike pili uila → pau ka nānā ʻana i ka huahana → hoʻopaʻa hale hana.

Hiki ke ʻike ʻia mai ka pakuhi kahe kaʻina e hoʻomohala ʻia ka hana multilayer mai ke kaʻina hana metallization ʻelua mau alo. Ma waho aʻe o ke kaʻina ʻaoʻao ʻelua, he mau ʻano ʻokoʻa kona: metallized hole loko interconnect, ʻeli a me ka epoxy decontamination, hoʻonohonoho hoʻonohonoho, lamination, a me nā mea pono.

ʻO kā mākou kāleka papa kamepiula maʻamau ka lole aniani epoxy i pālua ʻaoʻao i pai ʻia i ka papa kaapuni, kahi i hoʻokomo ʻia i kekahi ʻaoʻao a ʻo ka ʻaoʻao ʻē aʻe ka ʻāpana kuʻekuʻe wāwae wāwae, hiki ke ʻike he maʻamau mau nā hono solder, ka ʻāpana wawae o ka wili wāwae iluna o kēia mau solder ami kapa mākou ia ia ka pad. No ke aha i loaʻa ʻole ai nā kaula keleawe ʻē aʻe iā lākou? No ka mea ma ka hoʻohui o ka pā solder a me nā ʻāpana ʻē aʻe o ka pono no ka soldering, ke koena o ka ʻili he papa o ka ʻenemi pale kuʻina nalu. ʻO kāna kiʻi ʻoniʻoni papahele he ʻōmaʻomaʻo ka nui, a hoʻohana kekahi i ka melemele, ʻeleʻele, polū, a pēlā aku. ʻO kāna hana ka mea e pale ai i ke kuʻina o ke alahaka nalu, hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka hoʻopili ʻana a mālama i ka solder a pēlā aku. He pale pale paʻa mau ia o ka papa pai, hiki ke pāʻani i ke kūlana o ka pulu, ka popopo, ka mae a me ka abrasion mechanical. Mai ka waho, he laumania a me ka ʻōmaʻomaʻo keʻokeʻo keʻokeʻo keʻokeʻo, kahi photosensitive i ka pā kiʻiʻoniʻoni a me ka hoʻōla ʻana i ka aila ʻōmaʻomaʻo. ʻAʻole wale ka maikaʻi o ka helehelena, he mea nui ka kiʻekiʻe o ka pale, no laila e hoʻomaikaʻi ai i ka hilinaʻi o ka hui solder.

E like me kā mākou e ʻike ai mai ka papa kamepiula, hoʻonoho ʻia nā ʻāpana i ʻekolu mau ala. ʻO kahi hana hoʻokomo plug-in no ka lawe ʻana i kahi mea uila i hoʻokomo ʻia i loko o kahi puka-puka ma kahi papa kaapuni i paʻi ʻia. Maʻalahi ke ʻike i ka papa kaapuni paʻi ʻelua i paʻi ʻia ma o nā lua penei: ʻo kekahi kahi mea maʻalahi e hoʻokomo i ka puka; ʻO ka lua ka hoʻokomo o ka ʻāpana a me ka hoʻohui ʻaoʻao ʻelua ma o ka puka; ʻEkolu mea maʻalahi pālua ma o ka lua; ʻEhā ka hoʻonohonoho papa honua a me ka puka hoʻonohonoho. ʻO nā kiʻina hoʻouka ʻelua ʻē aʻe i ke kau pono ʻana a me ka hoʻopili pono ʻana o ka chip. I ka ʻoiaʻiʻo, hiki ke noʻonoʻo ʻia ke ʻenehana hoʻonohonoho pono chiping ma ke ʻano he lālā o ka ʻenehana hoʻonohonoho ʻili, ʻo ia ka chip i hoʻopili pono ʻia i ka papa paʻi, a laila pili i ka papa paʻi ʻia e ka hana uea a me ke ʻano hoʻouka kāʻei, ka hana flip, ke alakaʻi kukuna hana a me nā ʻenehana hōʻiliʻili ʻē aʻe. Aia ka pae kuʻihao ma ka ʻāpana o ka ʻili.

Loaʻa nā ʻenehana aʻe i ka ʻenehana kiʻekiʻe:

1) Ma muli o ka hoʻopau ʻana o ka papa pai i ka nui ma o ka ʻenehana a i ʻole ke kanu ʻenehana interconnection hole, hoʻomaikaʻi i ka nui o ka uea ma ka papa paʻi, hoʻoliʻiliʻi i kahi o ka papa paʻi (ʻo ka hapakolu o ka hoʻokomo plug-in) a hiki nō hoʻi ke hoʻēmi i ka helu. o nā papa hoʻolālā a me nā kumukūʻai o ka papa paʻi.

2) Hoʻoemi i ke kaupaona, hoʻomaikaʻi i ka hana seismic, ka hoʻohana ʻana o colloidal solder a me nā ʻenehana kuʻihao hou, hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka huahana a me ka hilinaʻi.

3) Ma muli o ka hoʻonui ʻia ʻana o ka uea pilina a me ka pōkole o ka lōʻihi o ke kēpau, hoʻemi ʻia ka capacitance parasite a me ka inductance parasite, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā palena uila o ka papa paʻi.

4) ʻOi aku ka maʻalahi o ka ʻike ʻoi aku o ka automation ma mua o ka hoʻopili plug-in, hoʻomaikaʻi i ka wikiwiki o ka hoʻouka ʻana a me ka hana ʻana i ka hana, a hoʻemi i ka uku o ka ʻākoakoa e like me.

E like me ka mea i ʻike ʻia mai ka ʻenehana palekana o luna, ua hoʻomaikaʻi ʻia ka hoʻomaikaʻi ʻana o ka ʻenehana papa kaapuni me ka hoʻomaikaʻi ʻana o ka ʻenehana hōʻiliʻili chip a me ka ʻenehana hoʻouka kiʻekiʻe. ʻO ka papa kamepiula a mākou e ʻike ai i kēia manawa e kāleka i kāna lāʻau i kau i ka helu e piʻi kūmau. I ka ʻoiaʻiʻo, ʻaʻole hiki i kēia ʻano papa kaapuni ke hoʻohana hou i nā kaha kiʻi paʻi paʻi ke paʻi i nā koi ʻenehana. No laila, ʻo ka papa kaapuni ʻoihana kiʻekiʻe maʻamau, kāna kiʻi laina a me nā kiʻi hoʻoheheʻe he kaapuni maʻalahi a me ke kaʻina hana ʻaila ʻōmaʻomaʻo.

Aia nō ka nui o ka ʻike ʻenehana e pili ana i nā papa kaapuni i paʻi ʻia, a me ke ʻano hoʻomohala o ke kiʻekiʻena kiʻekiʻe, e nui aku ana nā ʻenehana hou. Eia kahi hoʻolauna maʻalahi, lana koʻu manaʻo hiki iā ʻoe ke hāʻawi i kahi kōkua i nā hoa aloha i ka ʻenehana PCB.